据报道，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机，将全部采用A14处理器，其基于台积电的5nm工艺，而后者会在明年年初开始试产，而到了2020年第二季度大范围量产。
之前曾有消息称，今年苹果将让所有的5G手机都配备骁龙X55基带，这样可以更好的去节省成本，而虽说都是X55基带，但苹果会依各国5G网络不同而仅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。
据悉，台积电5nm已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果及华为海思是首批两大客户。苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求，市场乐观预估出货量将上看1亿部以上，苹果A14采用5纳米制程，高通X55采用7纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5纳米产能。
按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
之前郭明錤曾给出的报告显示，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头。
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