芯片代工哪家強
芯片代工並非在芯片初期就存在，最初的芯片市場只是幾個寡頭玩家在入局，因此從芯片的原料、設計、生產、封測等很多環節，幾乎都是由一家公司來完成的，雖然看上去成本巨大，但是因為幾乎沒有競爭對手，所以不菲的收益卻能夠支持這樣的模式發展下去。
隨著芯片產業規模的快速增加，很多企業也想入局芯片產業，但是最初的寡頭已經把這個領域的門檻壘得太高，其中成本最大的就是芯片代工，這就好比您是一位服裝設計師，可以為別人設計服裝，但總不能自己還創辦一個服裝加工廠吧，而當年的臺積電，就為眾多無晶圓芯片公司解決了這個問題。
臺積電開了個好頭，後面也陸續有其他芯片代工企業入局，但是這麼多年發展下來，基本上形成了英特爾、GF、三星和臺積電的主要格局，其中近年來，臺積電在先進工藝上比較激進，往往能夠領先對手率先量產先進工藝，這讓很多芯片企業爭搶訂單。
但如果僅憑這一點，就說明臺積電在芯片代工上更強，那麼也就太片面了，在芯片代工的能力評價上，除了更先進的製造工藝，此外晶體管技術同樣非常重要，現在很多網友常說英特爾擠牙膏，一直不更新工藝，其實英特爾就選擇的另一條路，就是更新晶體管技術，而三星則是兩條路都在走。
臺積電3納米技術來了
在智能手機沒有像現在這麼普及之前，我們一直都是關注電腦處理器的發展，其中以英特爾的雙T戰略最為知名，簡單來說，就是每兩年更新一次架構和製造工藝，而這也是後來英特爾一直被詬病“擠牙膏”的主要原因。
而現在臺積電就是在繼承這種規律，每兩年更新一次製造工藝，臺積電有規律的更新，而且總能率先發布，加上市場對最先進工藝的關注，這也讓芯片廠商們更願意將訂單交給臺積電來完成，今年臺積電的5納米工藝就會實現規模量產，而3納米工藝自然就成了下一個關注點。
近日臺積電方面就宣佈，其3納米工藝將會在2021年進行風險試產，在2022年下半年實現規模量產，從時間上來看，也依然保持了每兩年就更新一代工藝的節奏，但是也就是在3納米節點上，臺積電將會遭遇強大的挑戰。
臺積電3納米技術遭遇挑戰
近日來，國外路透社曾報道美國計劃推出針對華為新的制裁措施，新措施將目標指向臺積電，或將禁止臺積電向華為供貨，上面我們提到，臺積電的優勢在於可以率先提供先進工藝的芯片製造技術，但在3納米技術上，這種優勢恐將不再。
在文章開頭部分已經提到，芯片代工的實力，或者說，影響芯片性能的因素，除了更先進的製造工藝，還有晶體管技術，根據臺積電對其3納米工藝技術細節的透露，其依然採用FinFET晶體管技術。
該技術最早誕生於英特爾，初期主要用於14納米、16納米芯片，業界認為其使用極限為5納米工藝，根據與非網提供的數據顯示，臺積電5納米工藝相比7納米工藝，性能提升只有15%，而3納米相比5納米工藝，性能提升就只有7%，可見如果晶體管技術不更新，單靠提升製造工藝，對性能的提升已經捉襟見肘。
而我們提到，三星一直都在兩條路齊頭並進，不僅提升製造工藝，也提升晶體管技術，而三星在3納米的量產時間上，與臺積電基本同步，但是三星卻採用了更先進的GAA工藝，根據三星晶圓代工業務市場副總Ryan Sanghyun Lee表示，三星從2002年以來一直在開發GAA技術。
同樣根據與非網提供的數據顯示，在GAA工藝上，臺積電落後三星12個月到18個月，很顯然，臺積電要使用GAA工藝，就要在第二代3納米工藝上才能實現，而三星就在3納米工藝上實現了華麗的轉身，成為新一代芯片代工一哥。
華為的新選擇
前段時間，華為徐直軍在發佈2019年財報時，針對路透社的這一報道就表示，如果美國禁止臺積電向華為供貨，那麼華為還可以從三星獲得芯片，而現在華為的5納米芯片已經從臺積電實現了量產，所以自然關注點就集中在了下一代的3納米芯片，以往的擔心是，如果臺積電斷供，那麼在3納米工藝節點上，華為就無法與友商同步發佈。
而現在來看，一方面臺積電的3納米工藝對性能的提升有限，7%的性能差距，華為通過優化芯片架構就可以補齊這個性能差距；而三星又在3納米工藝節點上實現了反超，顯然選擇三星又比選擇臺積電似乎是更好的選擇。
寫在最後
其實對於三星來說，其迫切需要華為這個大客戶，眾所周知，三星計劃到2030年前，要為其芯片代工業務投資約8000億人民幣，目的很簡單，就是超越臺積電，成為全球最大的芯片代工企業，而華為每年可以為臺積電貢獻約十分之一的營收，如果全部轉嫁到三星，臺積電與三星之間的此消彼長，那麼無疑將會大幅提升三星這一計劃的進程，對此大家怎麼看呢？
