MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一，較為出名的品牌如村田(MuRata),太誘(taiyo yuden)，TDK，風華高科，三星(SANSUNG)等大品牌，村田貼片電容在2017年突然減產轉行，導致國內部分小廠被迫關停，貼片電容的應用不可缺少。
MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方.以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。
使用MLCC,不能不瞭解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能.MLCC的材質有很多種,每種材質都有自身的獨特性能特點.不瞭解這些,所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。
MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質，X7R材質，Y5V材質
C0G的工作溫度範圍和溫度係數最好在-55°C至+125°C的工作溫度範圍內時溫度係數為0 ±30ppm/°C。
X7R次之,在-55°C至+125°C的工作溫度範圍內時容量變化為±15%。
Y5V的工作溫度僅為-30°C至+85°C,在這個工作溫度範圍內時其容量變化可達-22%至+82%。
當然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的.在選型時,如果對工作溫度和溫度係數要求很低,可以考慮用Y5V的,但是一般情況下要用X7R的,要求更高時必須選擇COG的.一般情況下,MLCC廠家都設計成使X7R、Y5V材質的電容在常溫附近的容量最大,但是隨著溫度上升或下降,其容量都會下降。
MLCC一直在小型化的方向進展，現在0402的封裝已經是主流產品.但是小型化可能帶來其它的一些危害.事實上,不是所有的電子產品都是那麼在意和歡迎小型化MLCC的.在意小型化的電子產品,比如手機、數碼產品等等,這些產品成為MLCC小型化的主要推動力.對於MLCC廠家來說,小型化MLCC佔有主要的出貨量.但是從整個電子業界來說,還有很多電子設備,對小型化不是那麼在乎,性能和可靠性才是關鍵考慮因素。
MLCC小型化帶來了可靠性的隱患.比如通信設備、醫療設備、工控設備、電源等.這些電子設備空間夠大,對MLCC小型化不是很感興趣;而且,這些電子設備不像個人消費品那樣追趕時髦且更新換代快,而是更在乎長久使用的可靠性,所以對於元件的餘量要求更高(為了保證可靠性,餘量要大,所以尺寸更大的MLCC才滿足要求，另外,更大的尺寸使得MLCC廠家在提高電容的可靠性上更有發揮的空間)。
有的公司在MLCC的應用上也會有一些誤區.有人以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高.其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意，MLCC廠家在生產過程中,如果工藝不好,就有可能會有隱患.比如介質空洞、燒結紋裂、分層等都會帶來隱患.這點只能通過篩選優秀的供應商來保證，另外就是陶瓷本身的熱脆性和機械應力脆性的故有可靠性,導致電子設備廠在使用MLCC時,使用不當也容易失效。
關於貼片電容選用一般規則?的內容就到這裡，貼片電容作為小型電子元件其工藝表面看似簡單，實則工藝複雜，很多技術員和廠家在選擇貼片電容的時候都會犯錯，不同型號的貼片電容被選用導致失效原因頻發。
貼片電容的使用範圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲形變的操作都可能導致器件開裂。下面我們來了解貼片電容避免出現彎曲的注意事項。
常見的問題易出現在工藝過程中電路板操作，流轉過程中的人、設備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試，單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源於器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。
1、產生機械應力因素：
①測試探針導致PCB 彎曲;
②超過PCB 的彎曲度及對PCB 的破裂式衝擊;
③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成衝擊;
④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機械應力裂紋產生原理：
貼片電容 的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力衝擊。當應力超過貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現在焊接之後。
瞭解了貼片電容避免出現彎曲的注意事項在後期的使用貼片電容過程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以並沒有那麼強大。該注意的需要注意，改保護的做一些保護措施。
