#任正非卸任上海華為公司董事#我們都知道，蘋果公司設計了為iPhone提供動力的“ A系列”芯片組，但是由於蘋果是“無晶圓廠”的，並且沒有製造芯片的設施，因此蘋果選擇了臺積電（TSMC）生產其集成電路。臺積電是全球最大的獨立代工廠，而蘋果是其最大的客戶。除此之外，臺積電還為華為，高通和其他眾多芯片設計公司生產芯片。
當前用於iOS和Android手機的芯片是使用7nm工藝節點製造的，這將測量適合指定空間的晶體管數量。7納米A13 Bionic內部裝有85億個晶體管。A14 Bionic將使用臺積電的新5nm工藝，允許在每個芯片內封裝150億個晶體管。這尤其重要，因為在芯片內安裝的晶體管越多，它的功率和能效就越高。5nm芯片的晶體管密度為每平方毫米1.713億個晶體管，比目前使用的7nm芯片提高84％。
蘋果從臺積電搶購了華為取消的10000個5nm芯片組的生產訂單
蘋果 iPhone 12系列可能是第一批使用5nm SoC的智能手機，根據相關報道，蘋果已經訂購了第四季度的10000個5nm的芯片組， 考慮到流程節點和交付時間框架，這些可能是iPhone 12系列的其他A14仿生芯片組。
由於需求旺盛，臺積電訂單激增，甚至已經無法生產。臺積電之所以能夠為蘋果生產10000個額外的A14 Bionic芯片，唯一的原因是華為取消了10000個5nm芯片的訂單。雖然臺積電和華為都沒有詳細說明該訂單，但預計該晶圓廠將在今年晚些時候使用5nm工藝生產華為的麒麟1012 SoC。該組件尚未宣佈，但據報道它將是7nm 麒麟990 5G的後繼產品，該產品已在新的P40系列中使用，並將於今年下半年推出的華為Mate 40系列上首次亮相。
隨著臺積電產品插槽的需求量加大，為什麼華為決定放棄10000個芯片訂單？華為可能已下達訂單，因為它預計冠狀病毒與美國實體名單的組合將對需求產生負面影響。華為仍無法訪問其美國供應鏈，特朗普政府正在努力使情況變得更糟。根據《外國直接產品規則》，美國有權控制外國產品的出口，例如華為的麒麟芯片組，這些產品按價值計算含有25％或更多的美國產成分。但是，如果按照白宮的要求將這一門檻降低到10％，美國政府將能夠真正切斷華為對智能手機主要部件的訪問。
臺積電的5納米制程不僅要在年底前預訂，而且7納米制程的產量也要到2020年為止。在臺積電看來，雖然疫情對其產生了一定的影響，但仍有望在其5納米制程上進軍。臺積電將生產蘋果公司的5nm A14仿生芯片組和華為的5nm Kirin 1012 SoC，同時還將生產5nm Qualcomm Snapdragon 875移動平臺。後者將於2021年在大多數高端和旗艦Android手機中使用。
在各芯片廠商如火如荼的競爭中，臺積電變得非常搶手，目前臺積電已經開始建設生產設施，將從2023年開始生產3nm芯片，據報道，這些設施將花費臺積電195億美元，但前景也非常客觀。
