按照高通慣例，下一代旗艦芯片驍龍875 SoC將於2021年全面上市。而根據外媒猜測，驍龍875將是5nm工藝製程，集成Adreno 660 GPU、首發採用X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。
雖然現在還不得而知驍龍875是外掛還是內嵌5G基帶，但對於這款新旗艦SoC，外界預期的主要參數規格如下：
● 基於ARM v8 Cortex IP 打造的Kryo 685 CPU 核心；
● 支持3G/ 4G / 5G（含6GHz以下和毫米波頻段）的基帶；
● 集成Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及SPU 250安全處理單元；
● 採用Spectra 580 圖像處理引擎+驍龍SensorsCore 技術加持；
● 外置802.11ax（Wi-Fi6）、支持2×2 MIMO 和Bluetooth Milan；
● 集成支持六向量擴展和六張量加速的數字信號處理器（Compute Hexagon DSP）；
● 支持四通道層疊封裝（PoP）的LPDDR5高速運存；
● 低功耗音頻子系統（支持Aqstic Audio 技術的WCD9380+ WCD9385 音頻編解碼器）。
不過受疫情影響，高通驍龍875的真身或許要到年底才能與大家見面。
同樣將於今年年底左右問世的麒麟1020處理器也備受矚目。據悉，它將採用臺積電5nm製程，ARM Cortex-A77架構（也有傳言稱或採用隔代升級的A78架構），性能相比上代可提升50%，目前已經量產。最先應用的機型不出意外將是華為Mate 40系列，值得期待。
提到麒麟處理器，目前最為炙手可熱的還是要屬新上市不久的麒麟985。從上面這個麒麟家族處理器規格對比表可以看出，麒麟985性能介於990和980之間，不過它只有一個A76超大核心，儘管使用了最新G77架構，但核心數量相較於990系列少了一半，所以只能算是性能與功耗與價格方面相對平衡一些。
對於麒麟985處理器的產品定位，除了對標驍龍865、令榮耀和華為旗艦機型錯位區格外，或許因為實體清單對臺積電的影響，有7mn工藝製程不和7nm EUV爭奪產能的因素在內。
隨著疫情影響的深入，今年科技圈存在太多不確定因素，不僅上游芯片廠商的壓力尤為突出，眾多手機廠商的日子更不好過，新一輪強行洗牌已經開始，請做好各種吃瓜的準備。
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