面向生產小型化、高性能化模塊元件廠商的CRF-PLASMA貼裝解決方案

伴隨著移動設備以及穿戴式設備的普及，對生產這些設備所用到的電子模塊元件需求量也在日益增長。與此同時，隨著模塊元件的小型化、輕量化、高性能化的提高，組成模塊元件的基礎元件也逐漸小型、高性能化。

在生產現場要面臨並必須解決的問題就是如何對應新型元件以及如何有效地生產。例如在貼裝SiP 封裝(系統級封裝)或 WLCSP(晶圓片級芯片規模封裝)等元件時，存在無法在影像處理中準確測出錫球位置的問題。

通過提升影像處理相機的功能，成功研發出從 SiP 或 WLCSP 等元件電路中只拍攝錫球的技術。此外，通過向用戶提供適合生產模塊元件的單元與功能並有效搭配使用(比如，用於貼裝的模組 M3IIIS、工作頭 H24A、附帶缺口的特殊吸嘴、真空支撐功能等)，可實現模塊元件的高質量貼裝，進而提高生產率。

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