一、UV膜和蓝膜的重要性
一般研磨之前磷化铟的厚度在 360 μm左右，研磨之后，Wafer的厚度会减小到120 μm的程度，具体将视客户要求和芯片的应用环境情况而定，Wafer在划片之前，会将Wafer的背面粘一层膜，该层膜的作用是将芯片粘在膜上，可以保持晶粒在切割过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎，确保晶粒在正常传送过程中不会有位移和掉落的情况。
二、UV膜和蓝膜的特性
1.芯片划切过程中都用到了一种用于固定Wafer和固定芯片作用的膜。实际生产过程中，该种膜一般使用UV膜或蓝膜。UV膜和蓝膜在芯片减薄划切过程中具有非常重要的作用，但两者特性有明显的区别。
2.UV膜是把特殊配方的涂料涂在PET薄膜表面，从而达到阻隔紫外光及短波长可见光的效果。一般的UV膜由三层构成，基本材质为聚乙烯氯化物，粘性层在中间，还有一层为覆层，很多UV膜型号都没有覆层。
3.UV膜又叫紫外线照射胶带，但是价格相对来说比较高，使用有效期比较短，分为（高、中、低）粘性三种，对于UV膜来说未经过紫外线照射前粘性很大，但在经过紫外线灯光照射后粘性会降低的同时Wafer的表面也不会有残胶现象，bar条或chip容易取下。
4.蓝膜又叫电子级胶带，价格低，是一种蓝色的粘性不变的膜，粘性剥离度不如UV膜但对紫外线照射不敏感，但受温度影响后会发生残胶现象，但是蓝膜与UV膜相比较UV膜无论在紫外线照射前还是照射后粘性程度相对比较稳定，但是成本比较高；蓝膜成本来说比较低但是粘性程度会随温度而变化，并出残胶。
三、生产中的应用分析
1.通常来说小芯片划片时用UV膜，大芯片用蓝膜。要是芯片在
划裂后直接上倒封装标签生产线，那最好使用UV膜因为使用的芯片一般较小，而设备顶针在蓝膜底部将芯片顶起时如果粘性程度大，在顶针顶起的时候芯片会发生碎裂
2.蓝膜由于其受温度影响粘性度会发生变化，而且本身粘性度较大，因此，一般面积较大的芯片或者 Wafer划切之后直接进行后封装工艺，而非直接进行倒封装工艺Inlay时，可以使用蓝膜。
3.UV膜与蓝膜相比，它的粘性剥离度可变性使得其优越性很大，主要作用为：Wafer划切过程中进行固定，用于保护芯片，防止其脱落或崩片用于Wafer 的翻转和运输，防止已经划 切之后的芯片发生脱落。规范使用 UV 膜和蓝膜各个参数，根据芯片所需要加工的工艺，来决定合适的 UV 膜或者蓝膜。
此次就介绍到这里，咱们下期再见。
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