一、UV膜和藍膜的重要性
一般研磨之前磷化銦的厚度在 360 μm左右，研磨之後，Wafer的厚度會減小到120 μm的程度，具體將視客戶要求和芯片的應用環境情況而定，Wafer在劃片之前，會將Wafer的背面粘一層膜，該層膜的作用是將芯片粘在膜上，可以保持晶粒在切割過程中的完整，減少切割過程中所產生的崩碎，確保晶粒在正常傳送過程中不會有位移和掉落的情況。
二、UV膜和藍膜的特性
1.芯片劃切過程中都用到了一種用於固定Wafer和固定芯片作用的膜。實際生產過程中，該種膜一般使用UV膜或藍膜。UV膜和藍膜在芯片減薄劃切過程中具有非常重要的作用，但兩者特性有明顯的區別。
2.UV膜是把特殊配方的塗料塗在PET薄膜表面，從而達到阻隔紫外光及短波長可見光的效果。一般的UV膜由三層構成，基本材質為聚乙烯氯化物，粘性層在中間，還有一層為覆層，很多UV膜型號都沒有覆層。
3.UV膜又叫紫外線照射膠帶，但是價格相對來說比較高，使用有效期比較短，分為（高、中、低）粘性三種，對於UV膜來說未經過紫外線照射前粘性很大，但在經過紫外線燈光照射後粘性會降低的同時Wafer的表面也不會有殘膠現象，bar條或chip容易取下。
4.藍膜又叫電子級膠帶，價格低，是一種藍色的粘性不變的膜，粘性剝離度不如UV膜但對紫外線照射不敏感，但受溫度影響後會發生殘膠現象，但是藍膜與UV膜相比較UV膜無論在紫外線照射前還是照射後粘性程度相對比較穩定，但是成本比較高；藍膜成本來說比較低但是粘性程度會隨溫度而變化，並出殘膠。
三、生產中的應用分析
1.通常來說小芯片劃片時用UV膜，大芯片用藍膜。要是芯片在
劃裂後直接上倒封裝標籤生產線，那最好使用UV膜因為使用的芯片一般較小，而設備頂針在藍膜底部將芯片頂起時如果粘性程度大，在頂針頂起的時候芯片會發生碎裂
2.藍膜由於其受溫度影響粘性度會發生變化，而且本身粘性度較大，因此，一般面積較大的芯片或者 Wafer劃切之後直接進行後封裝工藝，而非直接進行倒封裝工藝Inlay時，可以使用藍膜。
3.UV膜與藍膜相比，它的粘性剝離度可變性使得其優越性很大，主要作用為：Wafer劃切過程中進行固定，用於保護芯片，防止其脫落或崩片用於Wafer 的翻轉和運輸，防止已經劃 切之後的芯片發生脫落。規範使用 UV 膜和藍膜各個參數，根據芯片所需要加工的工藝，來決定合適的 UV 膜或者藍膜。
此次就介紹到這裡，咱們下期再見。
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