覆銅是 PCB 設計的一個重要環節，所謂覆銅，就是將 PCB 上閒置的空間作為基準面，用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。
覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓 PCB 焊接時儘可能不變形的目的，大部分 PCB 生產廠家也會要求 PCB 設計者在 PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
大家都知道，在高頻情況下，印刷電路板上的佈線的分佈電容會起作用，當長度大於噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過佈線向外發射。如果在 PCB 中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。
因此，在高頻電路中，千萬不要認為把地線的某個地方接了地，這就是“地線”。一定要以小於 λ/20 的間距，在佈線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅。經常有人問，大面積覆銅好還是網格覆銅好。這不好一概而論!
大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。
單純的網格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。
但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度”的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍)，當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的信號。
因此，高頻電路對抗干擾要求高的多用網格覆銅，低頻電路有大電流的電路常用完整的鋪銅。
那麼我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，那麼覆銅方面需要注意哪些問題：
1、如果 PCB 的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要根據 PCB 板面位置的不同，分別以主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或磁珠或電感連接。
3、晶振附近的覆銅。電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然後將晶振的外殼另行接地。
4、孤島(死區)問題，如果覺得大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5、在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果不好。
6、在板子上儘量不要有尖的角出現，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，建議使用圓弧邊沿線。
7、多層板中間層的佈線空曠區域不要覆銅。因為你比較難做到讓這個覆銅“良好接地”。
8、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
總之：PCB 上的覆銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大於弊”，它能減少信號線的迴流面積，減小信號對外的電磁干擾。
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