近日，荣耀发布了Play系列新品手机Play4T及Play4T PRO。其中低端的Play4T采用麒麟710A处理器，传言采用的是中芯国际的14nm工艺，是一颗纯正的中国芯。
麒麟710A源自华为2018年7月份发布的麒麟710，当时采用台积电12nm工艺。使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz的八核心设计，支持LTE Cat.12/13，以及双卡双4G双VoLTE，而且支持天际通模式。
关于此次Play 4T使用的 麒麟710A，华为海思方面还没有透露它的具体信息。不过最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。如果消息是真实的，那么其意义将非同寻常。首先说明中芯国际已初步掌握了14nm的先进工艺并使用到了华为这种大客户上，而且是作为手机CPU的核心部件。其次，从晶圆代工到封装，国内已掌握了芯片领域的部分关键技术，不再担心被卡脖子，“缺芯少魂”已初步解决了缺芯的问题。另外，华为把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保了供应链安全。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米（目前看已达到14纳米）不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
中芯国际在14nm技术的不断提升，可以期待N＋1技术，N＋2技术的不断发展，已经能够不断靠近7nm制程。通用CPU路线的龙芯，其新一代的3A4000/3B4000系列是28纳米，未来的龙芯5000和6000处理器就将采用14纳米甚至更先进的工艺制造，其性能将会再上一个台阶。龙芯公司将于2020年、2021年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000处理器，其主频将提高到2.5GHz以上，通用处理性能将达到当时AMD的水平，必将解决掉通用CPU领域的"缺芯“问题。
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