近日，榮耀發佈了Play系列新品手機Play4T及Play4T PRO。其中低端的Play4T採用麒麟710A處理器，傳言採用的是中芯國際的14nm工藝，是一顆純正的中國芯。
麒麟710A源自華為2018年7月份發佈的麒麟710，當時採用臺積電12nm工藝。使用四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz的八核心設計，支持LTE Cat.12/13，以及雙卡雙4G雙VoLTE，而且支持天際通模式。
關於此次Play 4T使用的 麒麟710A，華為海思方面還沒有透露它的具體信息。不過最新消息稱它使用的是國內最大的晶圓代工廠中芯國際的14nm FinFET工藝。如果消息是真實的，那麼其意義將非同尋常。首先說明中芯國際已初步掌握了14nm的先進工藝並使用到了華為這種大客戶上，而且是作為手機CPU的核心部件。其次，從晶圓代工到封裝，國內已掌握了芯片領域的部分關鍵技術，不再擔心被卡脖子，“缺芯少魂”已初步解決了缺芯的問題。另外，華為把最核心的CPU生產、製造供應鏈一步步轉移到國內公司中，儘管現在性能或者產能上會遇到問題，但長期來看確保了供應鏈安全。
中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米（目前看已達到14納米）不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。
中芯國際在14nm技術的不斷提升，可以期待N＋1技術，N＋2技術的不斷髮展，已經能夠不斷靠近7nm製程。通用CPU路線的龍芯，其新一代的3A4000/3B4000系列是28納米，未來的龍芯5000和6000處理器就將採用14納米甚至更先進的工藝製造，其性能將會再上一個臺階。龍芯公司將於2020年、2021年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000處理器，其主頻將提高到2.5GHz以上，通用處理性能將達到當時AMD的水平，必將解決掉通用CPU領域的"缺芯“問題。
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