昨天高通驍龍發佈了600系列的新產品——高通驍龍670處理器，基本定位在驍龍660和驍龍710之間。驍龍670處理器，基於10nm工藝打造，延續了驍龍710的2+6大小八核設計，大米覺得可以簡單的理解為710的降頻版，大核最高主頻從2.2Ghz，降到了2.0GHz。GPU型號為Adreno615，相較於驍龍660所搭載的Adreno 512提升了25%。基帶為驍龍X12，最高支持25MP單攝或者16MP雙攝。
驍龍670處理器相比於驍龍660來說，略有提升，主要是工藝製程會帶來更高的能效比。
據悉OPPO的R系列新機R17上應該會首發驍龍670處理器，這差不多也符合OV大廠每年R系列X系列產品的Soc使用策略，都是高通的中端產品線；
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