一起建國大業
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目前全球只有華為，蘋果和三星三家手機品牌有能力研發低、中、高端手機芯片，現在華為已經成為全球第二大手機品牌，雖然三星是第一，但賣出去的手機大多數使用高通芯片，所以說華為已經成為全球最大供應手機芯片的手機公司。由於全球數十家手機品牌使用驍龍芯片，因此高通每年獲得了大量芯片收入和專利收入，這進一步促進驍龍芯片的更新迭代，高通芯片技術不斷領跑。一直以來華為都將驍龍芯片作為標杆對手，目前麒麟990 5G芯片的部分性能參數已經超過驍龍865，然而讓高通更急的是，海思將發佈一大堆5G手機芯片。
麒麟990系列之後，華為前不久發佈麒麟820，性能小勝驍龍765G，成為目前的5G神U。就在近日，華為又將發佈兩款芯片:麒麟710A和麒麟985，前者定位低端，後者定位次旗艦芯片。現在麒麟710A成為了關注話題，根據瞭解，該芯片採用12nm工藝製程，最重要的是華為不會將這款芯片將給臺積電生產，而是讓中芯國際代工。麒麟710A交給中芯代工，意味著中芯國際已經突破12nm工藝技術並能大規模量產，這個意義遠大於麒麟710A性能強或弱。
之前中芯在手機芯片代工方面比較落後，華為只能把所有手機芯片訂單交給臺積電，現在將麒麟710A以及其他一些通信芯片交給中芯，說明中芯在技術上已經突破，雖然相較於三星和臺積電仍然很落後，但華為也願意扶持，希望中芯的手機芯片代工技術能達到先進水平。
顯然隨著中芯國際芯片生產技術的突破，能防止臺積電斷供麒麟芯片，近日有報道稱美國科技巨頭要把芯片生產設備所使用的技術授權率下調至10%，目的是讓臺積電限制對海思芯片的代工。而華為董事長徐直軍也發表聲明稱如果從芯片產業鏈上限制海思芯片，國內將禁售蘋果手機，高通等芯片企業在國內也要停業。
總的來說華為現在已經很強大，通信芯片方面已經領先，手機芯片完全擺脫高通，鴻蒙OS可以在谷歌斷供安卓後立刻使用等。那麼對於華為告別臺積電，開始將手機芯片交給中芯，你有什麼看法呢。
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