中京電子（002579）2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、概述
2019年，宏觀經濟環境受到中美貿易摩擦和技術爭端等因素的深度影響，中國經濟發展的不確定性增加，但同時國內5G通信、新型高清顯示、新能源汽車電子、工業互聯網、人工智能、數據中心與雲計算等下游新興應用領域的蓬勃發展卻為PCB行業帶來了新的發展機遇，PCB行業發展風險與機遇並存。優質PCB企業，通過整合行業資源，緊抓電子信息產業發展機遇，快速響應市場與客戶需求，積極提升行業競爭力和市場地位，預計將獲得持續快速發展。
報告期內，公司經營管理團隊在董事會領導下，緊密圍繞公司發展戰略和“改革、創新、高效”的企業精神，繼續深化內部管理改革，加強市場開拓，加大新興應用領域新產品開發和新工藝創新力度，推進公司智能製造與供應鏈系統優化，實現了企業運營效率持續改善，研發創新能力大幅提升，企業經營業績持續快速增長。報告期內，公司實現營業總收入20.99億元，同比增長19.16%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.49億元，同比增長82.31%。
報告期內，重點工作如下：
（一）完成元盛電子少數股權收購，積極探索使用創新配套融資工具
為進一步發揮公司剛性電路板和柔性電路板在客戶開拓、新產品組合、創新技術與工藝聯合研發、原材料採購等方面的優勢互補與協同效應，增強公司核心競爭力，2019年公司啟動並完成了對元盛電子剩餘45%股權的收購，元盛電子成為公司全資子公司。同時，為改善公司財務狀況、降低財務費用，加快推動FPC自動化生產線的技術升級等工作，公司在證監會相關政策支持和鼓勵下，積極探索使用定向可轉換公司債券工具進行配套融資。報告期內，公司完成了收購相關股份和定向可轉債的發行和登記工作，併成為深交所首次以定向可轉換公司債券完成配套融資的案例。
（二）啟動珠海數字化新工廠建設，並加速推動項目工廠建設進程
隨著5G時代臨近，PCB作為電子信息產業基礎性核心部件，將朝著高頻高速、高度集成、輕薄化、智能化加速發展，對產品工藝與可靠性要求也將大幅提升，也對生產廠商產出規模、技術成熟度、工藝品質控制能力和綜合管理能力提出了更高要求。報告期內，公司積極有序推動珠海項目工廠（1-A期）的建設工作，目前正在開展包含主廠房、辦公研發樓、存貨倉庫、員工宿舍、汙水處理中心、員工食堂與宿舍、員工運動場所、室外停車場及園林景觀等工程設施建設。新工廠籌備組正以時不我待、只爭朝夕的精神投入到了建設工作，該項目預計將於2020年三季度內完成主體廠房的封頂，預計將於2020年四季度內完成二次裝修及開始主要設備安裝。
（三）緊跟下游新興應用市場需求，提升工藝水平和研發能力
報告期內，公司緊跟下游新興應用市場需求，積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛柔結合板等領域開展新產品開發和工藝提升工作，並取得了良好成果。目前，在5G高頻高速板方面，公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開發與製作；在新型高清顯示方面，公司“MiniLED顯示封裝基板關鍵技術研發”通過了先進成果評審，芯片級封裝燈珠板和高階HDI MiniLED板已完成批量製作；在高階HDI方面，公司工藝水平不斷提升，10-12層5階HDI產品陸續完成樣品製作；在剛柔結合板方面，公司完成了相關工藝突破，並實現了以HDI為核心的剛柔結合板批量生產和在新產品方面的銷售應用。
2019年度公司共開展5G通信高頻高速PCB、傳感通信用高頻高速印製電路組件關鍵技術研究、5G通信LCP多層板盲孔技術、基站用天線板加工技術的研究、OLED顯示屏用剛柔一體FPC研發項目、剛柔結合板密集孔鑽技術研究、MiniLED封裝產品、新能源汽車電池保護板、充電樁用印製電路板（銅基板）工藝技術研究、高多層服務器產品混壓技術研究等多項創新項目研發，自主申請專利50項（其中發明專利33項），獲得專利授權11項，取得軟件著作權6項，發表論文9篇，其中“全自動貼補強機”發明專利榮獲第21屆中國專利獎優秀獎。報告期內，公司獲得全國電子信息行業創新企業、2019年廣東省智能製造試點示範項目、廣東省LED封裝印製電路板工程技術研究中心、廣東省民營企業創新產業示範化基地等系列資質和榮譽稱號。
（四）積極聚焦和開拓目標市場，產品和客戶結構持續優化
報告期內，公司積極圍繞企業發展戰略，繼續加強目標市場與目標客戶開拓，快速響應市場與客戶需求變化。一方面，公司繼續鞏固和深化現有客戶資源基礎，拓寬業務合作範圍和深度，公司在LED高清顯示領域持續發力，艾比森（300389）、光祥科技、視源股份（002841）、國星光電（002449）、強力巨彩等優質客戶訂單持續穩定增長，並逐步向小間距LED、MiniLED技術路徑深入發展；在通信移動終端領域，公司繼續與龍旗、華勤、聞泰、中諾等主流手機ODM企業和品牌手機客戶合作持續深化。另一方面，公司產品繼續向細分市場優質品牌客戶以及高附加值應用集中，持續優化產品與客戶結構，提升產品競爭力和抗風險能力。報告期內，公司HDI產品由原來一階、二階為主，逐步向二階、三階為主轉換，產品層階持續提升；FPC產品由傳統的CTP、LCM的應用快速向OLED應用及剛柔結板等新型高附加產品集中，FPC業務利潤水平穩步增長；同時，針對5G通信、數據中心與雲計算等新興市場領域，目前正積極進行新產品開發、測試認證，多款產品已向相關客戶小批量生產供貨。
（五）持續推進管理與組織變革，努力提升企業運營效率
報告期內，公司秉承“公平公正、誠信盡責、以人為本、變革創新”的企業價值觀，堅持“改革、創新、高效”的企業精神，在深化管理與組織變革、提升管理與運營效率等方面做了大量工作。報告期內，在公司治理方面，公司設立董事會辦公室，併成立了專門委員會下屬工作組，強化對戰略產品、創新技術、目標市場以及投資併購方向與策略的戰略研判與發展定位；在人力資源體系建設方面，公司積極引進業內優秀人才加入、優化績效考核機制和人才培養體系，提升員工工作積極性和員工滿意度，同時公司整合了倉儲與物控等職能中心，強化中央整體管控能力；在供應鏈管理方面，進一步加大垂直整合供應鏈體系力度，借鑑行業成熟方式方法，建立PCB供應鏈體系標準，優化製造系統流程，提升庫存週轉率；在信息化系統建設方面，公司不斷升級完善ERP系統，重點推動公司製造與供應鏈系統的信息化建設，實施車間電子看板、品質管理數字化項目、優化倉儲條碼管理等項目，提升工廠的數字管控能力和生產效率。
二、核心競爭力分析
（一）產品結構優勢
公司已形成完善的產品結構，產品涵蓋剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）及柔性電路板組件（FPCA），並重點發展高頻高速板、高階HDI板、高端剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品系列，是目前國內少數兼具剛柔印製電路板批量生產與較強研發能力的PCB製造商，可為客戶提供多樣化產品選擇和一站式服務。
公司在生產經營中始終堅持以市場為導向，重點發展技術含量高、經濟附加值高的新興應用領域產品。
公司剛性電路板（含HDI）等產品在網絡通信、新型高清顯示（LED/MiniLED）、智能終端、汽車電子、人工智能、數據中心與雲計算、醫療防疫、安防工控等細分領域，FPC及R-F等柔性電路板產品在有機發光顯示模組（OLED）、液晶顯示模組（LCM）、觸摸屏模組（CTP）、攝像頭模組（CCM）、生物識別模組、智能遊戲機、激光讀取頭、高可靠性汽車電子、醫療設備等應用領域具有領先優勢。
完善的產品結構、豐富的產品類別、廣泛的市場應用領域，有利於防範市場與客戶需求波動的影響，構建公司強有力的市場競爭優勢。
（二）技術與研發優勢
公司系CPCA行業協會副理事長單位，行業標準制定單位之一，擁有省級工程研發中心和企業技術中心、國家級博士後科研工作站、廣東省LED封裝印製電路板工程技術研究中心，是國家電子信息行業創新企業、國家級火炬計劃重點高新技術企業，先後通過工業和信息化部兩化融合管理體系認證，先後獲得多項高新技術產品認定，獲得“廣東省知識產權優勢企業”、“優秀電子電路行業名族品牌企業”、“惠州市工業互聯網標杆示範項目”等榮譽稱號。
多年來，公司始終高度重視產品與工藝的技術研發創新，除持續加大自主創新外，公司還積極共享產業鏈創新資源，加強與客戶及供應商在新產品、新材料、新技術等方面的合作開發、同步開發，快速響應客戶的產品與技術創新需求，並與電子科技大學、華南理工大學、廣東工業大學等國內著名高校建立了穩定的產學研合作關係，推動新材料、新技術、新產品的產業化應用。
（三）市場與客戶優勢
公司通過多年的經營發展，打造了一支專業、穩定、高素質的營銷隊伍，形成了一套基於客戶需求並適應於公司產品與技術特點的營銷體系。近年來，公司積極開拓行業細分市場龍頭客戶，向大品牌、大應用集中，打造優質客戶群，擁有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天馬、歐菲光（002456）、小米科技、丘鈦微電子、海康威視（002415）、大疆創新等大批知名客戶，並先後榮獲Honeywell、艾比森、洲明科技（300232）、光祥科技、特銳德（300001）、龍旗電子等多家知名客戶優秀供應商獎，並獲得華為二級供應商資格。
（四）高端製造優勢
公司在PCB領域深耕二十年，通過不斷的製造經驗積累、技術改進，公司逐步定位於高技術附加值的產品分類結構，並全心全意為客戶提供高品質的產品與服務。公司是國內較早進行HDI產品開發與生產的企業，HDI產品已實現二階、三階大批量生產，並已具備AnylayerHDI的批量生產的技術能力，在高階HDI、HDI疊孔、精細線路製作、層間對位控制等關鍵性技術上達到國內先進水平，並正依託珠海富山工廠項目重點發展高階HDI、AnylayerHDI以及SLP等工藝產品。在剛柔結合板（R-F）領域，公司下屬全資子公司中京科技和元盛電子均具備R-F生產能力，並均已實現批量供貨，並將在項目技改和新產能建設完成後開始大批量承接相關客戶訂單。
報告期內，公司HDI項目工廠產能及盈利能力持續提升，HDI產品在智能通信終端與通信設備、高清LED顯示（小間距LED、MiniLED）、人工智能、無人機、數據中心、安防工控、疫情防控醫療終端等多個下游新興技術領域得到廣泛應用，公司下屬子公司元盛電子生產的FPC產品在有機發光顯示模組（OLED）配套應用處於技術領先優勢並得到快速發展。公司通過前瞻性部署及長時間的製造實踐與工藝技術積累，已逐漸形成高端產品柔性製造優勢。
（五）管理和人才優勢
公司核心管理與技術人員均擁有近20年的PCB研發、生產、銷售或服務等實務管理經驗。近年來，公司秉承“改革、創新、高效”的企業精神，重點關注、學習和借鑑國內外先進企業的管理經驗，持續提升管理運營效率和盈利能力，並持續開展多項改革舉措：在人力資源管理方面，公司導入專業機構對公司組織機構、職能模塊、考核機制，人才激勵和晉升路徑等進行系統性的梳理和全面優化，公司積極推行績效考核與超額利潤獎勵制度，持續實施股權激勵並取得了良好激勵效果；在生產製造方面，公司持續引進業內高級技術與管理人才，吸收和借鑑行業先進企業的發展經驗和方法，積極優化工藝流程，強化成本控制意識，提升生產效率和產品良率，積極深入開展“精益生產”，從各個環節提高製造與品質系統的精細管理能力，為降低成本與提升製程效率做出了實質性改善；在信息化建設方面，公司全面優化升級ERP系統、OA系統、HR系統、CRM系統、財務系統，並陸續開展MES、EAP、APS、PLM、WMS等系統的規劃實施，以保障現有運營工廠及珠海募投項目工廠的柔性與數字化製造能力，並積極持續推進公司智能製造與工業互聯網改造項目。
三、公司未來發展的展望
（一）行業格局與發展趨勢
1、PCB市場持續穩步增長，高端產品國產替代進程加速
受益於全球PCB產能向中國轉移以及國內電子信息產業的蓬勃發展，近年來國內PCB行業持續快速發展，行業產值增速顯著高於全球增速。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分佈在北美、歐洲及日本。
21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲轉移。2006年，中國PCB產值超過日本，成為全球第一。根據Prismark預測，2019年至2024年全球PCB產值的年複合增長率約為4.3%，中國地區複合增長速度將達到4.9%，高於全球其他地區，PCB產業仍將持續向中國大陸集中。
與此同時，由於國內PCB行業起步較晚，高端PCB產品（HDI、R-F、SLP、IC載板等）的產能不足、技術儲備不夠，較多依賴於向美國、日本、韓國及中國臺灣等地進口，國內高端PCB產能不足的現狀與國內下游蓬勃發展的新興電子產品的需求相矛盾，國產替代進程有望持續推進。
2、行業整合加速，優質企業有望獲得快速發展機遇
由於國內PCB行業發展階段及PCB產業鏈較長特點所致，國內PCB企業數量眾多，市場集中度整體較低，呈現充分競爭的市場格局。近年來，受國家環保政策日益趨嚴、中低端產品市場競爭加劇等因素影響，PCB行業整合趨勢加快，PCB企業運營成本有所增加。其中管理不規範、生產成本較高的中小企業正面臨較大競爭壓力，而先進企業通過藉助產品、技術、管理、成本及規模等優勢，積極響應下游應用市場需求變化，不斷提升管理與技術水平，加快擴大生產規模。
通過行業整合和技術升級，國內PCB行業中的優質企業有望獲得快速發展的歷史性機遇，尤其是PCB行業中的上市公司，有望藉助資本市場的優勢實現跨越式的發展。
3、5G通信等新技術與新興應用領域的蓬勃發展催生PCB巨大市場需求
PCB產業發展受到下游電子信息應用市場變化的深刻影響。近年來，隨著5G通信、新型顯示、新能源汽車電子、人工智能、工業互聯網以及數據中心與雲計算等高附加值、高成長性新興應用領域的迅速發展，PCB產業獲得了更廣闊的市場空間。
隨著5G通信技術與應用大發展，其超高速、超低延遲、超大連接特性構建的高容量與高可靠性網絡，將催生物聯網、智慧城市、智慧樓宇、智能家居、車聯網、無人駕駛、智慧與遠程醫療、雲辦公、雲娛樂、超高清視頻、三維立體視頻、虛擬與增強現實等大量應用場景的發展，這些新興應用領域的發展將帶來PCB巨大市場需求。
4、電子產品的集成化、小型化、智能化對PCB提出了新的工藝技術要求
近年來，在5G通信與集成電路代際更迭、數據流量與數據存儲爆發式增長的背景下，將帶動相關電子產品終端產品朝著超高速、高度集成、輕薄化、智能化發展，從而使得PCB的孔徑越來越小，縱橫比越來越大，阻抗控制要求越來越嚴，佈線密度越來越高，線寬線距越來越細，背鑽孔間走線等節省空間的設計越來越多，對低損耗及高頻高速材料的應用越來越廣泛，PCB產品向高精度、高密度、高速高頻、輕薄化等方向發展，高速高多層PCB、高階高密度互聯板（HDI&AnyLayerHDI）以及對三維封裝及空間節省要求較高的剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等工藝產品的需求將大幅提升。
（二）公司發展戰略
公司秉承“公平公正、誠信盡責、以人為本、變革創新”的企業價值觀,堅持“品質至上、客戶滿意、永續經營”的經營管理理念，不斷提升產品技術水平與產品質量，加速推進產品結構升級創新與產業鏈拓展，積極推進智能製造與工業信息化進程，持續擴大產銷規模與盈利能力，培育企業長期核心競爭力，致力於在全球範圍內持續為客戶提供高品質的產品與服務，成為中國乃至全球領先的PCB及電子信息產品與服務供應商。
（三）公司經營計劃
公司將緊緊圍繞年度經營目標，把握行業發展的機遇期，積極應對因中美貿易摩擦和技術爭端造成對世界與國內宏觀經濟的不確定因素，克服全球新冠疫情對產業鏈傳導的負面影響，重點發展5G通信、新型高清顯示、汽車電子（新能源與無人駕駛）、工業互聯網、數據中心與雲計算、醫療防疫終端、人工智能等“科技新基建”及新興應用領域市場，加強人才團隊建設，升級智能製造水平，創新管理模式，加強高端市場開拓，以保持公司業績的持續穩定增長。
公司未來3年(至2022年)規劃實現年營業收入約50億元；2020年計劃實現PCB主營業務收入約26億元，較2019年增長約23.92%。2020年將重點圍繞以下方面開展工作：
1、積極推進再融資事項，加快珠海智能工廠建設進程
2020年，公司將繼續加快推動珠海智能工廠的建設進程，為保障項目建設資金充足性，公司已啟動了“珠海富山高密度印製電路板（PCB）建設項目（1-A期）”的再融資工作，公司擬募集資金不超過12億元，主要用於生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、任意階高密度互聯板（AnylayerHDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，擴大產能規模、解決產能瓶頸、提升技術水平以及滿足5G通信、汽車電子（新能源與無人駕駛）、新型顯示（高清小間距LED、MiniLED、OLED等）、工業互聯網、數據中心與雲計算、醫療防疫、智能穿戴、智能家居等新興應用市場對PCB產品的高頻高速、高層階等高標準工藝需求。該項目將有助於提高公司生產效率，優化現有產品結構，提高產品檔次與附加值，從而進一步提升公司盈利水平，實現公司經營效益的持續穩步提升；將有助於進一步擴大公司經營規模，強化公司與大客戶戰略粘性，滿足公司業務持續發展的需要；將有助於提升公司的核心競爭力和市場地位，實現PCB產業的做大做強。
根據公司整體運營規劃，該項目計劃於2021年第一季度內實現投產。
2、加強市場與客戶開拓力度，持續推動產品與客戶結構優化
良好的客戶資源與穩定的市場訂單是企業持續經營與穩健發展的基礎。2020年公司將圍繞產業發展戰略，在強化與現有客戶的深度合作的基礎上，加大國內外市場與目標客戶的拓展與佈局，重點開發5G通信設備（光模塊、服務器、交換機、路由器、基站等）、5G移動終端（新型顯示、攝像頭模組CCM、手機天線等）、新型高清顯示（小點間距LED、MiniLED、OLED等）、汽車電子（新能源電池管理模塊BMS、汽車雷達、汽車ECU等）等細分市場領域品牌客戶和新產品開發，加快推動新客戶的導入、新產品測試認證、批量供貨，為珠海智能工廠項目運營提供良好的客戶基礎、技術與產品儲備。
公司現有製程產能利用率比較飽和，為確保公司業務持續穩定增長，強化公司與大客戶戰略粘性，2020年公司在現有各工廠基礎上將繼續投資實施技術改造，新增產能，同時優化產品結構，提升多層板的整體層數、穩步提高HDI高階佔比，並重點推進汽車電子BMS和智能手機CCM等附加值較高FPC業務穩步發展。
3、加大對新興市場的工藝研發與技術儲備，確保公司產品核心競爭力
公司長期重視並堅持技術創新和新產品開發，積極響應國家產業政策及新興市場需求變化，持續提升公司產品技術水平和產品競爭力。2020年公司繼續加大研發費用支出，擴大研發項目範圍，並重點切入5G通信、數據中心與雲計算、物聯網、汽車電子、新型高清顯示、醫療防疫等細分市場領域，加快提升5G高頻高速板、高階HDI板、剛柔結合板的產品品質和工藝穩定性，並加大對類載板（SLP）、IC載板等新產品生產工藝開發和技術與人才儲備。
4、持續深入推進管理革新，加強公司治理，強化集團總部的科學管控能力
公司繼續強化“改革、創新、高效”的企業精神和經營理念，加強組織能力建設，持續引進行業內優秀人才，完善人才隊伍績效考核和激勵機制，打造具有高度凝聚力和執行力的管理與技術團隊。同時，強化集團總部的科學管控能力，加強董事會下屬各專業委員會和董事會辦公室職責，不斷健全和完善總部風險管控、戰略導向、業績規劃、綜合服務的職能，持續推動各子公司和職能中心在人員管理、技術開發、市場開拓、供應鏈管理等方面的資源整合和協同發展。積極引導和推動參股公司藍韻影像通過IPO上市、重組併購等方式，做大做強主業，提升經營規模和盈利能力。
5、加大戰略性產業技術和產品的投資佈局，積極實施產業投資併購促進高質量發展
在立足自主建設與運營的同時，積極尋求有利於公司產品結構或商業模式補充，產業升級及技術水平提升，產業橫向與縱向價值鏈拓展等優質資產的投資併購以促進公司高質量發展；加大高端剛柔結合板、類載板（SLP）、IC載板、COF板等新技術與新產品的戰略性佈局與投入，促進公司技術水平有序提升，打造公司長期核心競爭力。
（四）公司可能面臨的風險以及應對措施
1、宏觀經濟波動風險
PCB作為電子信息產業的核心基礎組件，廣泛應用於網絡通信、消費電子、汽車電子、計算機、大數據與雲計算、安防工控、醫療設備等眾多領域，與電子信息產業發展以及宏觀經濟景氣度緊密聯繫，特別是隨著電子信息產業市場國際化程度的日益提高，PCB需求受國內、國際兩個市場的共同影響。目前國內經濟面臨一定的增速放緩壓力，國際經濟形勢複雜多變，發達國家經濟增長滯漲，新興國家增長勢頭放緩，如中美貿易與技術爭端、全球性疫情爆發等突發事件時有發生。如果國際、國內經濟持續長時間調整，居民收入以及購買力、消費意願將受其影響，並對當前PCB主要下游應用領域如消費電子等產業造成壓力，從而傳導至上游PCB產業，公司需要採取多種措施應對市場需求的波動與變化。
2、原材料價格波動風險
覆銅板、銅箔、銅球和樹脂片等為公司生產所需重要原材料，原材料價格的波動會對公司的經營業績產生一定影響。公司建立了完善的採購管理制度及供應商管理制度，與主要供應商建立了良好的供應合作關係，簽署了相關供貨保障協議。公司通過嚴格比價議價、集中批量採購、跟蹤金屬類、化工類價產品格變動趨勢進行臨時性價格預防採購等方式降低採購成本，原材料價格風險相對可控。
3、人工成本上升風險
隨著公司業務規模的擴張，人工需求量增長，單位人工成本的上升將對公司盈利水平造成一定的壓力。
公司通過不斷加強自動化與智能製造水平、提升員工技能有效提高生產效率，對沖人工成本風險。
4、規模擴大帶來的管理風險
公司已積累了成熟的管理經驗並培養出一批穩定的管理與技術人才，建立了較為完善的法人治理結構，制訂了包括投資決策、信息披露、財務管理、人事管理、關聯交易管理、募集資金管理等在內的一系列行之有效的內部控制制度，但仍存在因產業規模快速擴展帶來的如人員招聘、產能釋放、訂單需求、投資資金等系列管理風險，公司需循序漸進的推進各項工作。
隨著公司業務的快速發展，公司資產規模和業務規模都將進一步擴大，將對公司在經營管理、市場開拓、人員素質、內部控制等方面提出更高要求，管理與運營難度增加。公司需要在運營機制和管理模式上適應規模擴張的需要，做出適當有效的調整，並協調好母公司與子公司之間人員、業務、資源等方面的管控與協同。如果公司的管理水平、團隊建設、組織機制等不能根據規模擴張進行及時的調整和完善，可能會造成一定的管理等綜合風險。
5、匯兌損益風險
公司存在一定比例的出口產品。自2017年以來，受中美貿易摩擦等宏觀因素影響，人民幣兌美元匯率有所波動，但波動幅度不大，不會對公司經營產生重大影響。若未來人民幣匯率波動變大，則匯兌損益對公司的盈利能力造成的影響有可能加大，公司需結合外幣資產和外幣負債情況採取綜合措施應對匯兌損益波動風險。
6、行業政策風險
電子信息產業是國民經濟戰略性、基礎性和先導性支柱產業，作為電子信息產業的基礎，印製電路板行業具有技術密集、資本密集和管理密集的特點，並長期被列入國家高新技術產業目錄中，屬於國家鼓勵發展的產業項目，近年來一直受到國家和地方政策的支持，政策風險較小，儘管目前國家採取了趨緊的環保政策，但公司一貫重視環境保護，重視環保投入，積極踐行綠色製造理念。公司各項環保設施運營正常，注重水循環利用，未發生過環保有關事故或行政處罰。為應對行業環保政策變動風險，對環保處理採取了自營與外包相結合方式，並不斷提升環保處理工藝技術水平、加強環保事務管理和不斷完善環保設施，公司環保處理工藝技術與設備及設施處於行業先進水平，各項排放指標符合國家有關政策要求。
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