【科技犬】
來自外媒playfuldroid的報道，vivo目前正在準備一款中檔智能手機，即將面世的vivo Y50將是該系列中的第一款採用打孔屏的智能手機，新機搭載了FHD +分辨率的顯示屏，尺寸未知，處理器方面為驍龍665 SoC，內置了6GB RAM，搭載Android 10操作系統。
除了Y50之外，vivo的另外一款新機——V19（VIVO 1933）也現身網絡，這款手機很有可能會在印度發佈。
根據洩露的信息顯示，該機搭載了主頻為2.3GHz的八核驍龍712 ，GPU為Qualcomm Adreno 616，內置了8GB RAM，屏幕分辨率為1080×2400。
值得一提是，聯想拯救者推特賬號現已預熱了Legion Y740 Si，也就是國內的Y9000X系列，海報上表明最高可搭載英特爾十代酷睿i9，還有配套的顯卡塢可選。
聯想表示，Legion Y740 Si兼具便攜與性能，輕薄機身，均熱板液冷散熱，還可連接聯想的eGPU。海報中顯示最高可搭載十代i9處理器。
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