受“疫情”影响，全球出现了停产停工潮，据摩根大通预测，半导体供应链或将出现砍单潮！
摩根大通表示，半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑，增加了对晶圆代工本季砍单的担忧。
摩根大通已将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为-6%，若不含存储，衰退幅度放大到-8.4%。在如此相对恶劣环境中，晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平，库存调整压力逐渐浮现。
大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长，使得半导体砍单的发展态势持续发酵，因为疫情大大冲击了经济表现，新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现，逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。
基于市场情况进一步恶化，预计台积电第二季营收可能为-6%，下半年因为库存去化、智能机供应链订单缩减，以及iPhone需求减弱压抑5奈米制程表现，全年营收成长率从17％下修为9%。
另据市场研究公司IDC三月初发布最新报告称，公共卫生危机对全球经济的影响才刚刚开始得到重视，并对全球技术供应链产生了深刻影响。在这份报告中，IDC就公共卫生危机将对半导体市场产生的影响提出了自己的观点，并提出了几种可能的结果。
IDC认为此事最有可能的结果是，2020年全球半导体市场收入同比下降6%，发生这种情况的可能性为54%。在这种情况下，供应链将在夏季开始复苏，届时隔离和旅行禁令将会放松。对全球半导体市场来说，这种情况下的影响将达258亿美元。短期内半导体系统的需求将会下降，组件的可用性也将受到一些影响。
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