近日，上海永銘電子股份有限公司推出業內首款3.95mm高度的高分子固態貼片鋁電解電容和高分子混合動力貼片鋁電解電容。具備超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等特點。
一、高分子固態鋁電解電容器——VP4
- 3.95mm高度 超薄型固態電容
- 低ESR 高可靠性
- 105℃ 2000小時保證
- 表面貼裝型 高溫無鉛迴流焊應對
- RoHS指令（2011/65/EU）對應
主要技術參數
應用領域
該產品廣泛應用於汽車電子，5G通訊，智慧家居、移動電源/快充等。
2、高分子固液混合鋁電解電容器——VH4
- 3.95mm高度 超薄型固液混合電容
- 低ESR 高容許紋波電流 高可靠性
- 105℃ 5000小時保證
- 可滿足耐振要求 表面貼裝型 高溫無鉛迴流焊應對
- 符合AEC-Q200
- RoHS指令（2011/65/EU）對應
主要技術參數
應用領域
該產品廣泛應用於汽車電子，5G通訊，智慧家居、移動電源/快充等。
針對目前市場MLCC供應不足、緊缺的情況，永銘電子在行業內首次推出這兩款3.95mm超薄型電容，在外形尺寸、高靜態容量、電壓穩定性、溫度穩定性、紋波電流及時效表現中都有它們的優勢，可以在汽車電子等終端應用中替代MLCC產品。
ΦDx3.95薄型電容性能優勢：
ΦDx3.95薄型替代MLCC：
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