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以麒麟970来说的话，应该可以算是半自主研制的芯片，也算是不错的成绩了。简单来说，架构部分是购买的英国ARM的授权，当然大部分其他品牌手机芯片也是用的他的架构，因为他的最成熟，到但架构只是一个大致的框架，相当于一张草图。内部主要由中央处理器CPU，图形处理器GPU，影像处理器ISP，基带芯片等组成，另外970里面还增加了一个人工智能AI芯片。在这几个部分里面，前两项是用的ARM进口的，后三项是国产的，其中基带是华为自己研的目前市面顶级的LTE Cat.18级别的，而人工智能芯片是中科院研制的寒武纪。各部分的整合集成优化是自己做的，也需要较高的技术水平。整体芯片采用台积电10nm制造工艺生产，是目前最好工艺，今后有可能由大陆厂商生产。
吾道云
先说结论，并不算。
拿华为麒麟最新的970说事吧，
CPU部分用的是arm公版A73架构，
GPU用的是arm公版Mali-G72架构，
NPU是寒武纪自研，架构未知，
基带是华为自研巴龙基带，
据传ISP为自研。
这是Soc主要的五个部分。
我们可以看到，最重要的CPU和GPU，都是使用的英国arm公司的架构。
虽说做一颗Soc最重要的是集成能力，在这里不得不赞扬华为，集成能力已经不比高通三星苹果差。
但是，公版架构就是公版架构，是人家的东西，还要交授权费。
君不见苹果已开始在A11上使用自研GPU，三星Exynos的猫鼬架构，高通的Kryo架构，都是属于自研架构的范畴（只是都是用的arm的指令集，不然兼容性会很差）
而自研架构，是一件十分困难而且吃力不讨好的事情。
所以，综上所述，华为麒麟芯片要达到完完全全国产，还有很长的一段路要走
一航战加贺
国产这个概念，不同行业定义不同。
比如，军工要求就是设计制造都是国内的中国内资企业。 注意几个定义词 : 设计和制造都是; 国内;内资。
所以，你看有些地方必须用smic流片，哪怕其工艺还比较差。
但是，对企业来说，不能那么严格。只要设计是自己搞定，制造管你在哪儿，何况也没有几个地方可以制造低工艺芯片。
麒麟为什么是国产，因为它的很多核心ip是国内海思研发的，cpu是授权的arm。但是最终集成soc是自己搞定的。后端是自己搞定的。制造目前确实是tsmc，毕竟交给三星还不如交给intel更有保障呢。
Ifasshownsi171622945
不算。
很多人一听到麒麟，就会自然而然地想到国产。但是论起「全国产」，恐怕世界上没有哪颗SoC能做到…
下面来列举几项非国产的技术（以最新的Kirin970为例）：
CPU：Cortex-A73+A53，英国Acron公司的公版ARM架构。
GPU：Mali-G72 MP12，同样也是英国Acron公司的。
内存：LPDDR4x：韩国Samsung的技术。
所以说麒麟是国产没错，但不是「全国产」。
(*´∀｀)
真的阳光酱
不完全算。
其中最重要的IP Core——CPU和GPU，都来自于ARM的IP授权，属于把微架构拿来用，自己把周边搭建好的设计思路。虽然不属于纯国产，但是在国内也属于业界领袖了。经历了K3摸索时期，海思麒麟已经不满足于“跑通”，而开始追求旗舰级的性能，以及差异化的IP Core——寒武纪NPU。可以想见以后自主化会越来越显著。
