不死鸟145066163

目前是华为！

通信产业的5g是整个产业链，从基站，天线，基带，终端这样串起来。

目前世界上只有华为是全产业链覆盖的，也就是华为能生产基站，部署基站，有最匹配自家网络的基带，然后有最匹配的基带，然后还有世界一流的终端设计和制造能力。特别是现在华为是时间上唯一可以提供5g基站产品供应商，世界上大量第一批运营商采用了华为的技术。

虽然高通的基带技术也是顶尖的，但是他没有做基站，那么他需要与其他厂商联调，这个都需要时间去调试和改进，但他们现在缺的就是时间。从理论上来说高通基带不会比华为差，应该还更优秀才对。

但是他没有匹配的基站技术，那么这个木桶就出现了短板，高通就像特斯拉汽车，但是运营商就像没有高速公路的小镇，提不起速啊！

当然如果高通跟华为联调的话，那么华为就可以把联调结果用在自己产品上面了！怎么做都不亏的！

heipi雪人

高通和华为谁的基带更好？

先来看看网有的一个段子

一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：华为你站起来一下 ，我也站起来

华为：一脸懵逼的站起来

高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。

华为：。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。

X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

盖浇饭好久放假

当然华为的好。

对这个问题，正确的提问方式应该是：“为什么高通5G基带比华为落后这么多？

要想知道基带的重要性，首先我们得知道什么是基带；我先来简单介绍下：

它是手机中最重要的一个模块，负责打电话和数据上网，没有基带，手机就不能打电话，不能用移动数据上网，那手机就是一台只能用wifi上网小平板了。简而言之一句话，没有基带你就做不出手机。

苹果手机信号差是出了名的，就是因为库克对高通的强势和压榨不服气（不服气的结果大家也都知道，苹果5G手机得晚一年上市）。所以，即使强大如苹果在高通面前也得跪着。

空口无凭当然不行。

美国打压制裁华为，其中最重要的一个方面就是在5G上的落后。在5G芯片组解决方案上，目前是二雄争霸：海思VS高通。

一：海思不仅提供集成的5G SOC外，还提供了NSA/SA双模功能。而高通只提供NSA单模基带外挂模式。 我国目前在建的基站，绝大多数都是SA基站，以后也以SA基站为主。除了5G SOC这个核心功能，现在整机解决方案也变成海思和高通的差异了。

简单的说，华为5G手机是真5G，高通是假与5G（或者说是个残废5G）。

所以，哪个性能好，就像秃子头上的虱子，在那明摆着呢。

科技纵横666

谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。

华为基带芯片技术略强。以高通骁龙的第二代基带芯片X55与华为基带芯片巴龙5000相比。第一，两者都使用了7nm的工艺制程，并且都支持2/3/4/5G多模。第二，两者性能基本相同，包括体积小、发热少、能耗低，高通的下载速度略高于华为。第三，华为巴龙5000已经可以商用，沟通X55至少要等到今年年底。

追科技的风筝

感谢您的阅读！

高通敢吗？将5G技术全部一次性卖给中国企业吗？

而，任正非却可以高瞻远瞩：华为可以将5G技术全部进行转让，而且购买的企业“可以在此基础上去修改代码，修改代码以后，相当于对我们屏蔽了。”

华为和高通，高下立判。确实，任正非在说这段话的时候，有消除美国对于华为的猜忌的意思，可是我们并不难发现任正非这段话的真实性。任正非的格局确实大，而这种格局也就让华为能够在5G技术上发展迅速。

华为和高通5G技术到底谁更强？可能在前期高通的5G技术发展会更稳定，然而我们现在举几个例子就能知道，华为在5G方面和高通相比确实存在着很大的优势。

巴龙5000基带。在2019年1月24日，华为发布了多模终端巴龙5000基带，它的特别鲜明：

1. 巴龙5000的5G峰值下载速度，在Sub 6Ghz频段，下载速度可以达到4.6Gbps。在mmWave毫米波可以达到6.5Gbps的下载速度。
2. 同时支持SA和NSA组网，也就是说在不同的阶段可以适用于不同的运营商。
   
3. 支持多模，2-5G都可以适配。

如果说巴龙5000基带，带来了全新的基带特色，那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用业界最先进的7纳米➕EUV工艺制成程，并且直接集成了5G SoC，板级的面积最大，降低了36%。

在这里芯片中，5G下行峰值达到了2.3Gbps，上行峰值速率达到了1.25Gbps。

从5G基带到5G芯片，至少目前的骁龙，还没有发布5G芯片，从这里我们可以看出，在5G技术方面，骁龙确实已经慢慢被华为赶超，所以华为高管才会说5g的技术比世界领先1~2年。

然而，这并不是让我们感觉到它5G的能力，真正让我感觉到华为“高人一等”，是任正非说可以将5G技术进行向西方国家进行出售，这种大格局是高通所不能比拟的。

LeoGo科技

华为和高通的5G基带性能差别不大。你所说的5G基带即5G基带芯片，5G基带芯片主要作用就是把5G信号调制和解调的过程（如下图1）。与5G的传输性能并没多大的关系。与5G传输性能有关的是基站的组网方式。目前5G基站的组网方式有独立组网（SA）和非独立组网（NSA）。华为的是独立组网（SA），高通的是非独立组网（NSA）。非独立组网（NSA）是在5G核心组网的基础上，改造原有的4G基站，实现更大的上行和下行速度。独立组网（SA）是在5G的基础上，新建5G基站，实现全部的5G功能和技术。由此可知实现5G全部功能和技术的独立组网（SA）有优势,即华为的独立组网（SA）性能更好。5G的独立组网（SA）与非独立组网（NSA）的关系（如下图2）。

NMLINUX

应邀回答本行业问题。

华为的5G基带要强于高通。

华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。

2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。

为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。

4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。

其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。

但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。

在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。

其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。

在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。

就TD-LTE这块，华为的巴龙系列基带，也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒頻移，对通信性能产生很大的影响，而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。

高通在基带这块慢慢的落后于华为，其实原因还是有很多的。

第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在，不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化，对于中国的工程师来说，基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上，中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车，其实哪有什么弯道超车，都是加班加点在后边直道超车。

第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB，而华为一开始LTE阵营的，华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上，经验也是要强于高通的。

第三个优势就是配合问题。基带这东西，需要终端配合测试，也需要设备商配合测试，甚至还需要运营商配合测试，而高通放弃了自己的终端，放弃了自己的网络设备，并且在3G时代压榨整个通信业，就配合测试这块，难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备，而且现网设备也是最多的，对于现网的参数配置了如指掌。

5G基带高通有两代，华为其实也有两代，但是基带的性能，华为的要强于高通。

高通的一代5G基带X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。

高通的X50基带不支持SA，而且系统性能也不是很强，也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的，很大程度上它只能说是一个半成品。

X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配，在和设备商之间进行适配，这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。

高通的二代的X55基带，现在还是PPT产品，原本预计是在2019年年底商用，不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。

而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。

华为目前其实已经推出了两款5G基带，分别是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龙5000。

也就是说，实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了，这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。

总而言之，就5G基带性能而言，华为目前已经超越了高通，而且基带的换代，也要快于高通，未来这种差异将更加明显。

以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！

认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！

通信一小兵

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。

数据上看高通X55性能更强

从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。

两者都是7nm工艺、不过华为先采用

华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。

都是全模芯片、不过大概率要外挂了

华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。

EmacserVimer

各有优劣势吧，在去年闹得厉害的那次“投票事件”中，大家都知道关于5G的4项标准，长短码各两项，其中华为获得了其中一个短码，而高通则获得了其余的2个长码和1个短码，这也能说明高通在通信领域的权威性，还是比华为高一些的，毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者，因此目前在行业影响力和权威性方面，自然是高通更胜一筹。

不过5G网络标准是一回事，而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿，根据一项数据统计，目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业，其次是爱立信，而高通则排在了第5名，这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的，从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。

之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富，也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势，那就是在网络建设方面的优势，毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的，不但是在国内，在国际市场上也具有很强的竞争力，这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了，即便是在美国的高强度打压下，华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议，从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通，其身份更倾向于是一个技术的提供者，只不过目前在技术突破方面，高通也日渐面临华为的竞争压力。

再有一点，则是高通与华为各有千秋，那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量，可以更好的将自己的技术应用到终端产品上，得到的反馈也将会更及时、准确，比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品，更直接的接触终端用户。而高通在这一点上，从出货量上则具有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片，未来高通的5G网络业务也主要是tb的，所以来讲，高通在技术的迭代创新方面，与华为的方式就存在一定的差异。

总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，而在技术解决方案数量及持续创新方面，我更加看好华为。

木石心志

一、从当前的表现来看，华为略强

由于华为发布了巴龙5000，麒麟990 5G这两款芯片，而这两款芯片，比高通的同类型的芯片更早，所以目前的主流观点是，华为在5G基带上，略强一点。

当然，这个强更多的体现在时间优势上，如果现在从性能来看，由于高通的基带后发布，所以性能似乎高通更占优。

二、但从市场表现来看，高通远强于华为

从市场表现来看，由于华为的基带只是自己用，并不对外销售，而高通的模式就是靠卖芯片，卖基带，收授权费，所以市场表现上，高通碾压华为。

现在虽然没有具体最新的数据，但高通在智能手机基带市场，至少是50%以上的份额，华为不到20%，差距还是很大的。

三、综合水平来看，双方差距并不大

最后说一说我个人的观点，如果从综合水平来看，双方的差距并不明显。华为目前时间上领先了一些时间，大约在3个月左右。

但高通在性能上会更强一点点，所以说其实综合来看，双方是差不太多的，但这对于华为来讲，就已经算是胜利了，毕竟以前高通是一家独大，没有可以抗衡的，现在华为进展这么快，追上来了，不是胜利是什么？

關鍵字: 基带 华为 科技