駁異
用料還是很足的，但是與之前的865系列比如小米十，三星S20，oppo find X2來比是比不了的。
但是這款手機有自己的亮點，散熱就不說了，最近發售的驍龍865系列散熱都不差，VC散熱基本是標配。
說一下亮點，彈出式攝像頭以及3.5mm耳機接口的保留，redmi憑藉這個應該能夠獲得很多人的青睞，畢竟驍龍865是外掛5G基帶，本身就很佔據空間，額外加上一個彈出式前置攝像頭模組並不輕鬆。並且3.5mm耳機接口的保留確實是切實為消費者著想，相信不少人都希望手機能夠擁有3.5mm耳機接口。
再說一下糟點吧，雖然盧總一直嘲諷榮耀用扁平馬達，但是k30p採用的z軸線性馬達也沒有那麼優秀。不過考慮到外掛基帶和彈出式攝像頭需要很大的內部空間，不用橫線線性馬達似乎也情有可原。
總的來說，這款手機跟之前發佈的驍龍865有很多相似的地方，比如VC散熱，但是也有自己獨特的地方，比如彈出式攝像頭。這意味著K30P的元器件排布更加密集，當然也不可避免的會帶來一些其他問題。
手機那點兒事
從拆解的紅米K30pro來看，對比前些時日發佈的865手機怎麼樣呢？
3月21日，紅米產品總監對尚未發佈的紅米K30pro進行了一次拆機實驗，在實驗中我們可以看到紅米K30pro的主板排列很整齊，沒有雜亂的線路設計，而且紅米K30pro的主板集成度非常高，達到了61顆/平方釐米。
主板上面採用了先進的三明治設計，也就是紅米K30pro的空間轉化效率更高，集成度更高。用盧總的話來說就是其他手機的主板是平房設計，而紅米K30pro的主板設計是樓房。
對比其他驍龍865手機怎麼樣呢？
首先在配置上面，紅米K30pro的配置是今年旗艦手機的頂級配置，與其他品牌的驍龍865手機配置差距不大。驍龍865處理器+LPDDR5+UFS3.1閃存的強悍組合，在拍照方面，紅米K30pro擁有一個變焦版本，6400萬後置四攝像頭的IMX586傳感器的組合，可以實現最高30倍數碼變焦。
如果把紅米K30pro與OPPOfind X2系列和三星S20系列相比較的話，差距肯定是很大的，畢竟不是一個檔次的手機。雖然find和S20系列有一定的溢價，但一分錢一分貨還是存在的，所以相比這些來說，差距肯定是不小。
但是相比realmeX50pro、小米10來說，基本差距不大。
