歐界報道：
眾所周知，智能手機最核心部分是處理器，它不僅是決定智能手機性能的關鍵因素，還對拍照、續航等方面也起著非常重要的作用。自春節過後，國內眾多廠商相繼發佈了自家的新旗艦手機，更重要的是，這些旗艦手機均搭載的是高通驍龍865最新處理器。
毫不誇張的說，如果目前你想入手一款最新的高端智能手機，搭載驍龍865的產品可能是最好的選擇。但是，近日華為下一代麒麟芯片麒麟1020也被曝光，它他的顯著特徵就是芯片工藝再次升級，換言之，驍龍865主要競爭對手馬上就要來了。
最新消息指出，麒麟1020芯片會在今年8月開始大規模交付。實際上，去年下半年，麒麟1020就在臺積電流片了，可以說一切都是按部就班，順利推進中。要知道當前的麒麟990 5G第一批用上了臺積電最先進也最貴的7nm EUV，證明華為團隊的預研頗為超前，同時和臺積電就先進製程的磨合也十分順利，所以今年再次同步蘋果佈局5nm並不意外。臺積電5nm有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。
有爆料稱麒麟1020的CPU部分基於Cortex A77甚至A78打造，性能同比提升多達50%。另外，麒麟1020的大規模交付意味著Mate 40系列的發佈上市將提上日程，9月份、10月份成為大概率的窗口節點。
值得一提的是，臺積電作為5nm芯片生產規模最大的代工廠之一，按照它此前的計劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產，到了今年第三季度將是5nm芯片大規模出貨的高峰。日前有消息人士透漏，目前華為海思5納米芯片流片完成驗證，而且驗證結果非常不錯，預計8月份臺積電可以大規模交付。
總而言之，目前在半導體的市場中，雖說華為海思目前處於領先位置，但與蘋果、高通相比還有一定差距，高端旗艦市場的麒麟900系列在性能方面暫時還落後高通一代，好在令人欣慰的是，在次旗艦的市場中卻實現了彎道超車。
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