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众所周知，智能手机最核心部分是处理器，它不仅是决定智能手机性能的关键因素，还对拍照、续航等方面也起着非常重要的作用。自春节过后，国内众多厂商相继发布了自家的新旗舰手机，更重要的是，这些旗舰手机均搭载的是高通骁龙865最新处理器。
毫不夸张的说，如果目前你想入手一款最新的高端智能手机，搭载骁龙865的产品可能是最好的选择。但是，近日华为下一代麒麟芯片麒麟1020也被曝光，它他的显著特征就是芯片工艺再次升级，换言之，骁龙865主要竞争对手马上就要来了。
最新消息指出，麒麟1020芯片会在今年8月开始大规模交付。实际上，去年下半年，麒麟1020就在台积电流片了，可以说一切都是按部就班，顺利推进中。要知道当前的麒麟990 5G第一批用上了台积电最先进也最贵的7nm EUV，证明华为团队的预研颇为超前，同时和台积电就先进制程的磨合也十分顺利，所以今年再次同步苹果布局5nm并不意外。台积电5nm有N5、N5P两种版本，N5比7nm工艺在性能提升15%，功耗下降30%，晶体密度增加80%。N5P比N5性能还要强7%，功耗再次下降15%。
有爆料称麒麟1020的CPU部分基于Cortex A77甚至A78打造，性能同比提升多达50%。另外，麒麟1020的大规模交付意味着Mate 40系列的发布上市将提上日程，9月份、10月份成为大概率的窗口节点。
值得一提的是，台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一，按照它此前的计划，5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产，到了今年第三季度将是5nm芯片大规模出货的高峰。日前有消息人士透漏，目前华为海思5纳米芯片流片完成验证，而且验证结果非常不错，预计8月份台积电可以大规模交付。
总而言之，目前在半导体的市场中，虽说华为海思目前处于领先位置，但与苹果、高通相比还有一定差距，高端旗舰市场的麒麟900系列在性能方面暂时还落后高通一代，好在令人欣慰的是，在次旗舰的市场中却实现了弯道超车。
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