近日,隨著華為榮耀30S在網絡上的曝光,其處理器的消息也被逐漸曝光。據知情人士透露,這款手機的處理器可能叫麒麟820或麒麟985,不僅在架構上超過麒麟990系列處理器,性能上也將超過麒麟980。
據悉,近日有海外媒體曝光了手機背面的渲染效果。據悉,解鎖採用液晶屏和側指紋,主攝像頭採用索尼imx686 64mp,支持40W超充功能。
此外,華為可能會陸續發佈兩款新處理器。據內部人士透露,除了麒麟的旗艦芯片外,華為代號為圖森和丹佛的新5g芯片也在生產中。以上三款芯片分別可用於高端和旗艦產品。至於產品發佈時間,據說是今年3月底左右。
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