2020年第一批廈門市集成電路產業發展專項資金項目申報開始了！本批次共發佈8個申報項目，網上申報截止3月27日，紙質材料提交截止3月31日。
一、申報條件
列入擬享受2020年集成電路產業政策企業名單。
二、資金支持年度
資金支持為2019年1月1日-2019年12月31日期間實施的。申報項目另外註明時間的除外。
三、申報項目及材料
本批支持建設核心技術攻關載體、重大科技獎項獎勵、流片補助、封裝測試補助、IP購買補助、購買設計工具補助、第三方IC設計平臺使用補助、採購芯片模組補助。企業申報項目須根據以下要求提供相關材料：一、基本材料
(一)申報書封面及首頁(附件1)
(二)信用承諾書(附件2)
二、項目材料
具體請看各申報項目要求
01 建設核心技術攻關載體
1. 補助標準：
鼓勵境內外企業、高校和科研機構共同建設核心技術攻關載體，對於成功申報國家制造業創新中心、國家技術創新中心、國家產業創新中心的，按國家要求予以配套支持。
2. 申報材料：
項目書、立項文件，國家部委批覆、下撥資金文件等。
02 重大科技獎項獎勵
1. 獎勵標準：
(1)獲得國家最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵;
(2)獲得國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的前三完成單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎勵;
(3)獲得工信部“中國芯”獎項的，給予獲獎單位
50萬元的一次性獎勵。2.申報材料：
(1)項目書、獲獎文件或證書等。
03 流片補助
1. 補助標準
(1)用於研發的多項目晶圓(MPW)/工程片試流片補助
優先支持產、學、研聯合研發的芯片產品，主要採用無償資助方式補助新研發芯片產品的初次試流片：
①用於研發的集成電路企業MPW，按照不高於MPW直接費用70%進行資助，用於研發的集成電路企業工程片試流片按照不高於其加工費30%進行資助。此外，針對先進工藝補助比例為：
②用於研發的MPW，高校或科研單位按照不高於MPW直接費用80%的額度進行資助。
③每個企業(單位)年度補助總額不超過200萬元。
(2)首次工程流片補助
集成電路企業利用我市非本企業集成電路生產線流片，按首次工程流片費用(含IP授權或購置、掩膜版製作、流片等)的40%給予補助，年度補助總額不超過500萬元。
2.申報材料：
(1)廈門集成電路設計流片補助資金申請表(附件3);
(2)流片補助項目資金彙總表(附件4);
(3)項目研發說明(包括產品類型、產品概述、產品技術先進性、產品經濟效益)等;
(4)芯片版圖縮略圖(需用彩印)、產品外觀照片;
(5)晶圓廠流片項目訂單或合同、發票、付款憑證(境外加工的需提供報關單或委外加工證明)、EDA正版軟件使用證明;流片項目應包含光罩(層)、晶圓(張)，單據金額和申報金額如果有不一致需做說明。
(6)MPW項目需要提供以下說明之一：晶圓廠主導的MPW項目，應在合同上體現;企業自主MPW項目，需提供圖示說明此套光罩所包含的項目;企業採用多合一複合板，需提供多合一板圖示說明。
備註：
1.用於研發的多項目晶圓(MPW)/工程片試流片補助項目為2019年7月1日至2019年12月31日(具體時間以流片的發票日期為準)期間發生的。
2.通過第三方流片的，需提供晶圓廠與第三方的代理關係證明材料。
04 封裝測試補助
1.補助標準
對集成電路企業利用符合條件的封裝測試生產線的，按首次量產封裝測試費用的50%給予補助，每個企業年度補助總額不超過100萬元。對集成電路企業進行芯片失效分析測試(含拍照、提圖)、晶圓測試(含探針卡)等費用，按實際支付總額的
50%給予補助，每個企業每年補助總額不超過100萬元。2.申報條件及材料
(1)封裝測試補助項目資金彙總表(附件5);
(2)項目說明(包括產品概述、封裝類型、測試工具及方式)等，項目相關文檔、圖片;
(3)項目訂單或合同、發票、付款憑證、結算明細表等;
備註：
符合條件的集成電路企業是指列入集成電路產業政策企業名單的企業。
05 IP購買補助
1.補助標準
給予符合條件的企業IP購買直接費用40%的補助，單個企業(單位)每年補助總額不超過200萬元。
2.申報條件
(1)提供方應為專業IP供應商或晶圓代工廠，且成立三年以上;
(2)申報單位應在2016年6月27日-2019年12月31日期間與非關聯單位簽訂轉讓或授權合同，完成合同付款，且完成MPW或工程批試流片或工程流片。
3.申報材料
(1)廈門集成電路企業IP購買補助申請表(附件6);
(2)IP購買補助資金彙總表(附件7);
(3)IP核使用情況說明、IP使用原理圖以模塊圖、產品版圖(附IP位置標註)，企業購買的IP核實施轉化運作的佐證材料(完成MPW或工程試流片，包括不限於：流片、驗證報告等);
(4)IP轉讓或許可合同、發票及銀行支付憑證等;
(5)合同雙方的非關聯聲明或相關證明(提供方與購買方應為非關聯關係);
備註：
2.本條款IP特指因芯片研發需要而進行的IP核覆用，包括軟核IP、固核IP、硬核IP等，不包含專利、軟件著作權等。
3.外文材料需提供翻譯件。
06 購買設計工具補助
1.補助標準
對集成電路設計企業購買EDA設計工具軟件的，按照實際發生費用的20%給予資助，每個企業年度總額不超過300萬元。
2.申報材料
(1)購買設計工具必要性說明(包括工具用途及作用概述、供應商行業地位概述、採購工具必要性概述);
(2)購買合同、發票及銀行支付憑證等;
備註：
外文材料需提供翻譯件。
07 第三方IC設計平臺使用補助
1.補助標準
使用經IC領導小組認定的第三方IC設計平臺提供的IP複用、共享設計工具軟件或測試與分析等服務的集成電路企業(單位)。每年度按其所支付給第三方平臺服務費(實際費用)的50%給予補助，每家企業(單位)每年補助最高不超過100萬元。
2.申報材料：
(1)第三方IC設計平臺使用補助資金明細表(附件8);
(2)與第三方IC設計平臺簽訂的服務合同、發票及相應支付憑證、結算明細表等;
備註：
經認定的第三方IC設計平臺有廈門科技產業化集團有限公司、廈門海滄信息產業發展有限公司的IC設計平臺。
08 採購芯片模組補助
1.補助標準
年度銷售額1億元以上的系統(整機)、終端企業採購符合條件的集成電路企業芯片或模組的,對同一集成電路企業供應商的首批訂單，按採購額的40%給予系統(整機)、終端企業補助,單個企業年度補助總額不超過350萬元，向關聯企業的採購不計入資助核算採購費用總額。
2.申報材料
(1)專項審計報告(內容須包含但不限於2019年銷售收入情況，採購項目情況，系統終端首批銷售情況等);2019年度由市稅務部門認可的，能夠體現年度收入的佐證材料(如企業所得稅彙算清繳簽證報告等);
(2)芯片或模組應用在系統(整機)、終端上的相關佐證材料;
(3)採購合同、發票及銀行支付憑證等;
(4)採購本地生產芯片模組補助項目彙總表(附件9)。
(5)雙方簽章的非關聯聲明或相關證明(提供方與採購方應為非關聯關係)。
備註：
符合條件的集成電路企業是指列入集成電路產業政策企業名單的企業。
四、申報時間及程序
(一)申報時間：自本通知發佈之日至2020年3月31日 。其中，網上申報截止日期2020年3月27日。
(二)網上申報。申報單位登陸“i廈門服務平臺”(http://www.ixm.gov.cn/)-“i工信”-“資金類項目申報”，註冊法人賬號，登錄後選擇所要申報的項目類別，按要求填寫項目申請表並根據系統所列要求上傳申報材料(操作過程中如有疑問，可點擊右上角“幫助”，下載“廈門市工信局一體化綜合信息管理平臺用戶操作手冊”)。
(三)提交紙質材料。網上審核通過後，申報單位於2020年3月31日之前，報送紙質材料兩份(正本、副本各一份)，紙質版須與電子版保持一致。紙質材料儘量選擇EMS郵寄，收件單位：廈門市工業和信息化局電子處，地址：廈門市思明區湖濱北路61號市政府東樓801，電話：15280738976/15985812936
(四)裝訂須知。紙質材料紙皮膠裝，材料側面標註企業名稱。紙質材料加註目錄、頁碼(可手寫)，申報多個項目的，材料須用彩紙隔開。按照彙總表項目(或人才、設備)順序，將同一項目(或人才、設備)相關的票據(畢業證、社保、個稅，或合同、發票、付款憑證等)材料按序排列在一起，以便專家審核。紙質材料一律用A4紙打印或複印清楚，儘量採用雙面打印。申請表、彙總表、申請報告、相關複印件(合同、訂單、發票、支付憑證)須加蓋單位公章，整份材料加蓋騎縫章。
五、申報諮詢
政策諮詢電話：2896743/2896758/2896779
申報指南中要求承諾書、證明等須提供原件，其餘文件、票據只提供複印件，原件備查。
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