华为麒麟990 5G 高端机用
华为麒麟990 5G于2019年9月份发布，该处理器采用7nm+ EUV工艺打造打造。CPU内核方面，华为麒麟990 5G采用2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.95GHz的Cortex-A55小核组成，GPU方面，麒麟990 5G采用16核心的Mali-G76 GPU，搭载华为自研达芬奇架构NPU，创新设计的NPU双大核+NPU微核架构，展现卓越性能，实现超低功耗。
处理器集成巴龙5000基带，支持SA、NSA 双模式5G网络，拥有领先的2.3Gbps峰值下行速率与1.25Gbps上行峰值速率。
市售产品：HUAWEI Mate 30 5G/ HUAWEI Mate 30 pro 5G ， 荣耀V30 5G
高通骁龙865 高端机用
高通骁龙865于2019年12月发布，该处理器外挂X55基带，支持SA、NSA 双模式5G网络，可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。
CPU内核方面，高通骁龙865搭配1个A77定制Kryo大核2.84GHz+3个A77定制Kryo中核2.42GHz+4个A55定制小核1.8GHz，CPU性能相较上一代提升高达25%，能效提升25%，而搭载的Adreno 650 GPU整体性能较前代骁龙855来讲同样提升25%，能效提升35%。骁龙865移动平台搭载全新Spectra 480 ISP，可实现高达每秒20亿像素处理速度。
市售产品：小米10，vivo NEX 3S 5G，OPPO Find X
高通骁龙765G 中端机用
高通骁龙765G于2019年12月份发布，集成了骁龙X52 5G芯片，支持SA、NSA双模式5G网络，还支持三路并发，连接2.4GHz和5GHz WiFi的同时，还能再连接5G移动网络。
CPU内核方面，高通骁龙765G采用1个主频为2.3GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心，GPU为Adreno 620。
市售产品：Redmi K30 5G，realme真我X50 5G
三星Exynos 980
三星Exynos 980处理器于2019年9月发布，支持SA、NSA 双模5G网络，该处理器采用8nm FinFET工艺打造，三星Exynos 980处理器采用8核CPU设计，搭配由两个高性能Cortex-A77核心和六个节能Cortex-A55 核心组成，GPU为Mali G76 MP5。
三星Exynos 980处理器可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。
MediaTek天玑1000L
MediaTek天玑1000L处理器于2019年11月发布，采用台积电7nm工艺打造，搭载Arm最新的旗舰级CPU和GPU，4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的Cortex-A55 核心，性能与功耗达到最佳平衡，同时在全球首次采用最新的Mali-G77 GPU。
MediaTek天玑1000L集成了M70 5G基带，同时支持NSA/SA 5G双模制式，载波聚合功能的加持下，天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度。
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