时间回到2008年6月，NVIDIA发布了基于GT200核心的新一代显卡Geforce GTX 260和Geforce GTX 280，其强大的性能把自家上代的9800GTX显卡远抛在后面。在同一个月里，AMD也发布了新一代显卡Radeon HD 4850和Radeon HD 4870，虽然它们的性能使用户刮目相看，但仍也不能威胁到GTX 280的王者地位；当很多用户认为GTX 280会长时间占据性能王座时，AMD推出了旗舰级显卡Radeon HD 4870 X2，由于集成了两个RV770显示核心，其性能大幅超过了GTX 280，夺取了NVIDIA占据多时的性能王座。
HD 4870 X2
对于双核HD 4870 X2显卡最直接的方法就是采用双核GT200，但由于GT200采用的是65nm制作工艺，发热量与功耗均较高，以这样的核心组建双核显卡，产能更是无法保证，所以NVIDIA在等待时机，那就是55nm制作工艺的成熟。半年后NVIDIA终于正式发布新一代旗舰显卡——Geforce GTX 295。
华硕MARS GTX295超级核弹(～￣▽￣)～
GeForce GTX 295作为NVIDIA新一代的旗舰显卡，拥有两个55nm GT200核心，该设计仍沿用9800GX2的风格，采用双PCB板，每块PCB板上有独立的核心和显存。每个核心均有完整的240个流处理器，两个核心加起来总数达到了480个；每块PCB上设有896MB/448bit的存显规格，显存总容量为1792MB。从GTX 280的性能表现来看，双核的GTX 295绝对是一款怪兽级显卡，其性能相当值得期待。
NVIDIA发布Geforce GTX 295的目标很明确，就是要锤爆Radeon HD 4870 X2夺回性能王座，从两款显卡的规格来看，绝对是非常值得期待的怪兽级别对决，究竟GTX 295的性能有多强呢？能否打败Radeon HD 4870 X2重新登上最高的3D性能王座呢？接着往下看呗( •̀ ω •́ )。
09年1月顶级显卡规格比较
公版卡，还是很帅的(～￣▽￣)～
GTX295神奇的分为单PCB和双PCB，单PCB的性能稍强于双PCB,难不成是早期技术无法制造单PCB？我表示一脸懵逼(￣▽￣)"
双PCB版本
单PCB版本
由于单PCB版GeForce GTX 295和双PCB版GeForce GTX 295的TDP同为289瓦，所以在使用PCI-Express插槽提供的75瓦外，还需要6pin、8pin外接供电分别提供的75瓦和150瓦。
双PCB
单PCB
为了压住这个289W的大火炉（还有一个750W的核弹，以后再讲~(￣▽￣)~*），散热器也是很给力的。
双PCB的散热器
单PCB的水冷散热器
映众的这个是真的好看(❤ ω ❤)
讯景水冷版GTX295的水冷散热模块采用自主开模设计的产品，通过正反散热器特写可以看出，散热器采用了一块铜制吸热底为核心、显存、NVIO及其他电气件散热。
设计的好处是，最大限度的减小不同模块、不同介质间的热导损耗，最大限度的保证高效热传导将热量散发。
单PCB版GeForce GTX 295使用了两颗由台积电（TSMC）使用55nm工艺生产的G200-400-B3核心，这两颗核心拥有全规格的240个流处理器，并具备28个光栅处理器和448bit的显存控制器。根据核心上的编号“0916B3”能够了解到，该核心是2009年第15周生产的B3（55nm）产品。
G200-400-B3核心
无论是单PCB版还是双PCB版GeForce GTX 295都标配14颗16M*32bit的hynix H54S5223CFR N0C颗粒，构成448bit/896MB显存规格组合。每颗G200核心拥有的14颗显存分列在PCB正面两面各7颗。
16M的显存颗粒，容量不大，位宽不小，达到了惊人的448bit
NF200-P-SLI-A3芯片能够提供16条PCI-Express Line，也就是说在单PCB内部为两颗G200核心提供双x8的PCI-Express通道，同时组建SLI模式。
组建单PCB SLI功能的NF200芯片
单PCB的布局
GPU间通信的两个软桥
双PCB布局
接下来是3D MARK性能测试。
差距为805分
差距为776分
差距为619
可以看到在2560*1600 8XAA下，HD 4870 X2比GTX 295要高几百分，4X和NA AA下却反超几百分，在以万为单位的情况下几百分可以算是误差了，所以这两张卡的性能几乎持平。（说好的要锤爆Radeon HD 4870 X2夺回性能王座呢？）
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