時間回到2008年6月，NVIDIA發佈了基於GT200核心的新一代顯卡Geforce GTX 260和Geforce GTX 280，其強大的性能把自家上代的9800GTX顯卡遠拋在後面。在同一個月裡，AMD也發佈了新一代顯卡Radeon HD 4850和Radeon HD 4870，雖然它們的性能使用戶刮目相看，但仍也不能威脅到GTX 280的王者地位；當很多用戶認為GTX 280會長時間佔據性能王座時，AMD推出了旗艦級顯卡Radeon HD 4870 X2，由於集成了兩個RV770顯示核心，其性能大幅超過了GTX 280，奪取了NVIDIA佔據多時的性能王座。
HD 4870 X2
對於雙核HD 4870 X2顯卡最直接的方法就是採用雙核GT200，但由於GT200採用的是65nm製作工藝，發熱量與功耗均較高，以這樣的核心組建雙核顯卡，產能更是無法保證，所以NVIDIA在等待時機，那就是55nm製作工藝的成熟。半年後NVIDIA終於正式發佈新一代旗艦顯卡——Geforce GTX 295。
華碩MARS GTX295超級核彈(～￣▽￣)～
GeForce GTX 295作為NVIDIA新一代的旗艦顯卡，擁有兩個55nm GT200核心，該設計仍沿用9800GX2的風格，採用雙PCB板，每塊PCB板上有獨立的核心和顯存。每個核心均有完整的240個流處理器，兩個核心加起來總數達到了480個；每塊PCB上設有896MB/448bit的存顯規格，顯存總容量為1792MB。從GTX 280的性能表現來看，雙核的GTX 295絕對是一款怪獸級顯卡，其性能相當值得期待。
NVIDIA發佈Geforce GTX 295的目標很明確，就是要錘爆Radeon HD 4870 X2奪回性能王座，從兩款顯卡的規格來看，絕對是非常值得期待的怪獸級別對決，究竟GTX 295的性能有多強呢？能否打敗Radeon HD 4870 X2重新登上最高的3D性能王座呢？接著往下看唄( •̀ ω •́ )。
09年1月頂級顯卡規格比較
公版卡，還是很帥的(～￣▽￣)～
GTX295神奇的分為單PCB和雙PCB，單PCB的性能稍強於雙PCB,難不成是早期技術無法制造單PCB？我表示一臉懵逼(￣▽￣)"
雙PCB版本
單PCB版本
由於單PCB版GeForce GTX 295和雙PCB版GeForce GTX 295的TDP同為289瓦，所以在使用PCI-Express插槽提供的75瓦外，還需要6pin、8pin外接供電分別提供的75瓦和150瓦。
雙PCB
單PCB
為了壓住這個289W的大火爐（還有一個750W的核彈，以後再講~(￣▽￣)~*），散熱器也是很給力的。
雙PCB的散熱器
單PCB的水冷散熱器
映眾的這個是真的好看(❤ ω ❤)
訊景水冷版GTX295的水冷散熱模塊採用自主開模設計的產品，通過正反散熱器特寫可以看出，散熱器採用了一塊銅製吸熱底為核心、顯存、NVIO及其他電氣件散熱。
設計的好處是，最大限度的減小不同模塊、不同介質間的熱導損耗，最大限度的保證高效熱傳導將熱量散發。
單PCB版GeForce GTX 295使用了兩顆由臺積電（TSMC）使用55nm工藝生產的G200-400-B3核心，這兩顆核心擁有全規格的240個流處理器，並具備28個光柵處理器和448bit的顯存控制器。根據核心上的編號“0916B3”能夠了解到，該核心是2009年第15周生產的B3（55nm）產品。
G200-400-B3核心
無論是單PCB版還是雙PCB版GeForce GTX 295都標配14顆16M*32bit的hynix H54S5223CFR N0C顆粒，構成448bit/896MB顯存規格組合。每顆G200核心擁有的14顆顯存分列在PCB正面兩面各7顆。
16M的顯存顆粒，容量不大，位寬不小，達到了驚人的448bit
NF200-P-SLI-A3芯片能夠提供16條PCI-Express Line，也就是說在單PCB內部為兩顆G200核心提供雙x8的PCI-Express通道，同時組建SLI模式。
組建單PCB SLI功能的NF200芯片
單PCB的佈局
GPU間通信的兩個軟橋
雙PCB佈局
接下來是3D MARK性能測試。
差距為805分
差距為776分
差距為619
可以看到在2560*1600 8XAA下，HD 4870 X2比GTX 295要高几百分，4X和NA AA下卻反超幾百分，在以萬為單位的情況下幾百分可以算是誤差了，所以這兩張卡的性能幾乎持平。（說好的要錘爆Radeon HD 4870 X2奪回性能王座呢？）
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