今天貼片廠品質向我反饋，DC電源座有引腳浮高了，迴流焊接後，並沒有完全貼PCB焊盤，導致過迴流後，出現未焊接到現象。
迴流後焊接不良
仔細觀察共面性存在問題
經確認，此機種為小批量，採購的貼片DC座因為數量不夠，買的全是散料，並非編帶包裝料。
這種散料存在兩種問題：
1、只能進行手擺，無法上機自動貼，效率低，還有可能在擺件過程中影響到其它器件，比如不小心碰到其它元件或印刷。
2、這一類散料全堆放在一起，會導致引腳受到撞擊影響，而影響平整度。
有時大家會遇到生產量少，而編帶包裝數量多，無法採購自己滿足的物料時應該怎麼辦，這個時候必需根據質量要求，關鍵程度進行一個綜合評估，比如可能會引腳一些引腳不平虛焊問題，你是否能夠提前預估控制，或者這種影響不大。
一、首先一定要優先找編帶物料，有時供應商可能會有一些編帶包裝料的散料，你要堅持去問，讓他們優先提供這種。
二、其次，看這個物料實際價格，就好像電阻一樣，你要500個，人家一盤是5000，一盤價格也就是15塊左右，這個時候就沒必要再買散料了，直接買整盤包裝，這個要根據實際金額與後期可能用的情況以及散料焊接產生的風險綜合評估選擇。
三、最後如果各原因只能買散料，一定要提前確定風險，做好預防措施，對於不良有制定方案。
對於接口件，插件和貼片封裝選用一定要慎重，因為貼片料涉及到一個受力問題，貼片的焊點小，錫少，受力會小，而插件可能是經常插拔，會導致焊點損傷，這些都要結合產品實際應用情況和結構來考慮。
一般共面性問題引起的焊接不良主要是一些密腳芯片個別引腳受運輸或取放過程中碰到引腳而引起的輕微浮高、還有一些是比如貼片網絡變壓器，因其工藝特性，他的共面性也顯的不是很好。
針對物料問題引起的焊接問題今天分享到這。
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