海思是一家公司的名字，專門生產半導體產品，是華為半導體的總品牌。麒麟只是海思半導體中的一個系列，是這家公司生產的CPU的型號。兩者是包含關係。
一般媒體為了突出生產廠家，就採用了“公司+型號”的叫法，比如說聯發科Helio，三星獵戶座等等。
下面介紹海思麒麟處理器的發展歷史。
2019年9月19日，華為海思發佈麒麟990。雖然整體架構相比於上一代麒麟980並沒有什麼變化，但是工藝的提升和V光刻錄機的使用，讓麒麟990可以塞下更多的晶體管，整體性能得到了大幅度提升。主要搭載於Mate30系列。
2017年10月16日，海思發佈麒麟970。華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。華為的海思芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗
2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。
2016年10月，海思發佈麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為Mate9。
2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎。
2015年5月，華為海思宣佈與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。
2015年4月，海思發佈麒麟935，主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。
2015年MWC，海思發佈64位8核芯片——海思麒麟930，搭載於榮耀X2、華為P8（部分版本）。
2014年12月3日，海思發佈64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版。
2014年10月13日，海思發佈海思麒麟928芯片，並搭載於華為榮耀6至尊版。
2014年9月4日，海思發佈超八核海思麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載於華為Mate7、榮耀6Plus。
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