興森科技—載板業務初現鋒芒,協同主業,合力推進業務穩步增長

東吳證券發佈投資研究報告,評級: 買入。

興森科技(002436)

半導體業務導入順利,業績實現穩步提升:目前業務主要圍繞PCB業務及半導體兩大核心業務,是國內最大的印製電路樣板小批量板快件製造商,目前覆蓋面向通信、工業控制、醫療、計算機以及汽車電子等行業4000多家客戶。2019年興森科技實現營業收入37.92億元,同比增長9.2%,實現歸母淨利潤3.03億元,較去年同比增長41.1%,我們認為主要得益於半導體業務業績貢獻不斷提升,隨著IC載板業務產能擴張順利,未來將繼續助推業績持續穩步增長。

國產替代空間值得期待,IC載板業務有望穩步提升:隨著5G技術的發展以及物聯網概念的不斷實踐,5G和物聯網有望引領全球第四次硅含量提升週期,持續驅動半導體產業成長,進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長。目前國內的IC載板產值不到3億美元,全球的IC載板的市場空間為83.11億美元,國內的產值佔比不到4%,相比於PCB的產值規模佔比來講,國內IC載板的國產替代具有可觀的市場空間。

戰略佈局前瞻領先,核心競爭力遠超行業競爭對手:為了避免與國內的PCB同行業發生同質化的競爭,在穩定PCB樣板、小批量板龍頭的基礎上,從12年進入IC載板業務,積極進行產能擴張,有望成為國內IC載板龍頭企業。同時在2018年9月正式通過三星認證,成為大陸本土唯一的三星存儲IC封裝基板供應商,是對公司IC載板實力的認證,目前在現有內資韓系等重要客戶基礎上也在積極拓展更多的龍頭客戶。

盈利預測與投資評級:我們預計2019-2021年的營業收入分別為37.92億元、43.33億元以及49.89億元,歸母淨利潤分別為3.03億元、3.96億元以及5.15億元,EPS分別為0.20元、0.27元及0.35元,對應的PE估值分別為73/56/43X,因此我們持續看好興森科技未來業績增長,首次覆蓋給予“買入”評級。

風險提示:核心技術研發進度不及預期;產能爬坡進度不及預期;


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