三星獵戶座、高通驍龍、蘋果A是自主研發的芯片,華為麒麟是自主研發的嗎?

aliangcn


    蘋果A系列處理器、高通驍龍處理器、三星獵戶座處理器,華為麒麟處理器,無一例外的採用了ARM指令集。驍龍和蘋果是基於ARM指令集的升級架構,只是修改的程度不同。

    ARM是一家英國的半導體知識產權(IP)提供商,被日本的軟銀收購了。目前95%以上的智能手機和平板電腦,採用了ARM架構。ARM採用了RISC精簡指令集,具有成本低、低功耗的特點,可以說ARM引領了物聯網產業的發展。ARM只授權知識產權,賣IP,不直接生產芯片。


    手機處理器領域的高通、蘋果、華為麒麟、三星獵戶座、聯發科MTK均採用了ARM架構,無線路由器的領域的博通、德州儀器等同樣採用了ARM架構。

    ARM相當於提供了各種積木,怎麼把積木搭好,以及自行研究積木,導致了高通、蘋果、麒麟等處理器的不同。這些處理器玩家可以根據市場的需求,搭建出不同的模塊,有些還可以研發自己的積木。比如高通的GPU採用了自研的Adreno圖形芯片,來自於大名鼎鼎的ATI,華為採用了ARM的ARM的Mail圖形芯片,蘋果同樣採用了自研的圖形芯片。

    高通驍龍和蘋果A系列處理器對ARM架構做了大幅度的修改和優化,很多人稱為“魔改ARM”。華為麒麟系列處理器基於公版ARM架構進行設計,改動很少,在Soc上集成了大小核心、Mail圖形芯片、基帶等。


    總之,整個產業鏈已經形成,ARM處於手機處理器最頂端,授權賣IP給各大處理器廠商,各大廠商基於ARM設計自家的處理器,將設計圖紙給臺積電等代工,然後搭載安卓操作系統銷售(蘋果是個例外)。這是一個市場化和合作共贏的時代,很難另起爐灶。


Geek視界


三星高通和蘋果買的是指令集,cpu框架內核自主設計的,華為買的時現在的框架內核,華為還沒技術自主研發內核框架。就像蓋房子,三星高通和蘋果買一塊地,自己蓋,華為是直接買的毛胚房,回來自己裝修


小嘴賊甜賊甜


不是,華為是買的小米的。


建哥哥的


soc設計到量產,並非有一些網友認為的拉一車沙子,然後搞個公版arm架構,找個人代工就生產出來soc芯片了?

如果真有這麼簡單,那掙錢太容易了,一顆芯片論重量來賣媲美黃金

一個soc芯片出來需要先設計,然後用通過光刻機,刻蝕機等一系列工序流片測試然後達到要求了再量產,其實最關鍵是設計,設計好了才能讓後面的工序穩步推進

有人想當然的認為設計太簡單了,有現成的arm公版架構拿來就量產了多簡單的事,這些大公司真的笨的出奇

其實很多高科技公司都有過soc的想法

lg 意法半導體、德州儀器、nv等等一些列公司為什麼到現在只有幾個公司了呢?

soc需要整合的資源太多了,不然成本太高了

CPU+gpu+isp+npu+基帶

而大多都卡在基帶上,3g4g專利都在愛立信高通思科手裡,這也是為什麼華為還在交上億專利的原因,這個是繞不過的

當然5g華為也佔優勢,這也是為什麼華為這段時間被針對的原因,任正非怎麼說的,現在不買華為沒問題,但是早晚都要找華為,因為標準是華為參與的,怎麼都繞不過去

其實是不是自主關係真不大,關鍵是有自己可控的資源,不可能事事親為,那樣豈不是累死了,但是關鍵的專利必須是自己的

設計必須有自己的特色

如果只是拿公版就OK了,為什麼聯發科最近這麼失意,是因為買不起架構還是代工不起,這些都不是,關鍵還是吃不透架構設計不好,為什麼麒麟能在第一時間設計a76架構的芯片,855可是晚了半年,這到底是因為什麼?高通沒錢嗎?設計需要大量的投入,澎湃後續為什麼沒有了?

還有一個關鍵點就是芯片的面積,如何在最小的面積放入更多的晶體管,這就是比拼設計能力的,有興趣的朋友可以瞭解一下855 980 A12三者的芯片面積是多少?晶體管都是多少


陽光科技微訊


按照米蛆 的理論

只要從研發生產到設計有一個環節不是自主的 那它就是一款外國處理器

所以 他們都不是自己研發的


老李很年輕


你想聽我說是還是不是,我只要五毛,你說是就是你說不是就不是。


夏夏的閃光同學


不然呢?你研發的?拉沙子?提這個問題是何居心?


涼城予夢8756


問專業問題前應該有點專業儲備


ALI213


我華為研發費這麼高,就是要換個繳費姿勢吹




用戶101519651626


華為麒麟也是自主研發的,確定無疑。

可以講與蘋果A系列、高通驍龍、三星獵戶座三大處理器相比有些地方好、有些地方差,但不可以說唯獨華為麒麟處理器不是自主研發的,也是一大處理器。

已經眾所周知了,四大處理器都採用ARM指令集,即公版架構不是四大廠商自己的,底層並不自主或不是自主研發的,即便獲得了終身授權,一旦被斷供,ARM指令集的升級架構就不被授予了,只得由自己為升級而做研發,倒逼之下,將出現更高層級、更深層次的自主研發、自主創新。

然而,不能因底層並不自主或不是自主研發,而說四大處理器不是自主研發的,"房架說″、"積木說″、"改動說″,都說了好久了,把人們耳朵磨出了繭子,早就說明白了。

又可以有"優化說″、"添置說″。

"沙子″說?只有這1說滑稽了,太讓人發笑,荒唐得可愛,相當於惡搞。

將來,還可以有"自行升級說″、"自主替代說″,包括底層在內,1種新的即前所未有的自主研發出現了,完全徹底,獨創獨有。

而現在,只需做這樣的簡單、粗暴理解,即無論四大處理器各自改動、優化、添置到了什麼樣的程度,都不是ARM架構本身,即架構不是現成的處理器、芯片,手機上的處理器是後來才有、才可使用的。

後來是怎麼才有、才可用的?先有了設計,然後有了製造,最後才有了處理器。

按我如此不專業的描述看,架構就是產業鏈的最前端,只要ARM把這一端給動起來了,或者手機廠商有了動這一端的授權,後面的設計、製造、銷售、使用就都跟著動起來,全產業鏈活了,各端也都有了價值,形成了全價值鏈。

ARM當然願意動起自己自主掌控的這一端,靠這一端賺錢嘛,不製造當然也就不售賣芯片。

即便把架構看作半成品的芯片,也可以說研發出成品的廠商實現了自主研發,因為,所謂自主研發,本來就涵蓋針對原有產品所做的開發,只要釆用了相關的新技術、新材料和新工藝,即自主研發絕不止是研發出全新產品1種。還可以是具有獨創性的,只要實現了根本改變原有產品的層次與結構。

至於四大處理器的不同,既有決定於廠商技術能力的,也有決定於市場和用戶需求的,追求本企業的特色。

設計,自然是自主研發的最重要環節,甚至被與研發連讀——設計研發,依靠自己掌握的科技知識和技術,設計能力讓四大廠商之間在基於公版架構的處理器研發上,出現了改動、優化、添置多與少、大與小、深與淺、新與舊的區別。

ARM架構這一端,又好似基礎研究的成果,如果哪個手機廠商,將來有了自己的架構、底層,那就一定是出自於基礎研究,不僅僅只是正向研究與開發、應用研究與開發,更是顛覆性創新。


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