針對最新發布的5G芯片，2月26日，紫光展銳CEO楚慶在春季發佈會上表示，該款芯片採用6nm工藝，技術難度提升了70%，相對上一代12nm芯片，資金投入增加了4倍，希望給手機廠商一個忠告，沒有2億美元不要開6nm項目。
目前主流芯片採用的是7nm工藝，而每前進一代工藝，芯片都會在速率、功耗、集成度上有所提升，然而投資風險也是巨大的。自2019年，高通和聯發科陸續發佈5G芯片，2月26日，紫光展銳發佈國產芯片虎賁T7520，這是公司第二代5G手機芯片，
先前高通和聯發科在5G芯片上選擇了7nm工藝，相比之下，紫光展銳採用6nm工藝。楚慶表示，6nm是公司的一個戰略性選擇，7nm工藝和光刻技術的突破節點有關，業界為了重新讓摩爾定律獲得生命，採用了極紫外(EUV)光刻技術。
但是作為第一款使用EUV工藝的7nm芯片，也存在一定風險，楚慶表示，相對來說，6nm對於EUV的使用達到了一個更加成熟的節點，同時，晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，為手機提供更長的續航時間。
這項6nm工藝來自全球芯片代工企業臺積電，發佈會上，臺積電中國區業務發展副總經理陳平表示，臺積電在2018年實現7nm工藝的量產，自2019年開始，公司在7nm基礎上結合EUV技術，創造了6nm的全新工藝節點，作為7nm工藝的延伸和擴展，這項工藝的生產效率和時間、邏輯密度都有很大改善，而且設計環境和7nm是兼容的，芯片設計商可以從7nm延用。
5G技術需要先進工業的支撐，對芯片要求高速、低功耗、高集成。對於下一代芯片工藝該如何發展，臺積電認為，第一，先進的工藝仍然會延續摩爾定律的方向發展，臺積電會繼續研發5nm、3nm，；第二，用不同工藝技術做成的芯片，通過先進封裝技術整合一起，這也是先進發展方向；第三，芯片軟硬件共同優化。
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