大家都知道5G目前是中国的华为最牛，但是最近任正非说出了一个事实，他表示，美国5G上判断失误才导致落后，不是美国真正输给华为，而是选择时押错宝了，华为押的是厘米波，美国押的是毫米波。这也难怪任总不断的提醒自己人，和美国的竞争一直存在，华为可能立刻死掉，大家试想一下未来的5G如果选择的毫米波那么华为的困难将是巨大，可能是灾难，而且目前也不能掉以轻心，必须加大力度发展毫米波，因为这也是未来的方向，今天我们也结合这个方向发掘下相关机会。
毫米波是未来通信的大方向
任正非则说过6G的毫米波发射范围太短，因此构建一个6G网很困难，而且是十年以后的事了，但是这也是说出了未来的方向。
从带宽来看，6GHz频段以下的LTE最大可用带宽仅为100MHz，这意味着数据速率最高只能满足1Gbps的下行，但毫米波频段移动应用最大带宽达到了400MHz，传输速度达到10Gbps甚至更多。
其次，从频谱资源看，毫米波频段更为丰富。前期通信领域的快速发展，使得30GHz内的频谱资源几乎快消耗殆尽，几乎全球运营商都正在面临频谱资源短缺问题，LTE与5G的冲突愈发明显。
最重要的就是，毫米波技术是未来卫星通信的一个重点，以空联网（IoS）为例，其利用中低轨卫星网实现全球无死角高速覆盖，正在成为继物联网之后的一个新的研究热点，欧美等发达国家已经开始规划和部署高速空联网。未来为了支撑如此高的吞吐率和吉比特每秒量级的数据传输，大带宽的毫米波通信技术成为首选，而且这方面特斯拉已经开始实施了，联想最近市场的特斯拉汽车概念的炒作，未来这块个概念的空间还是有的。
苹果加码毫米波
3日有消息称，台积电拿到了苹果5G天线封装订单，而且专门针对5G毫米波系统集成，这目前是最准确的苹果上毫米波的证据。
另外，最近美国专利商标局公布了一项苹果关于使用多个毫米波天线的Apple Watch 5G通信专利，该专利申请指出，毫米波电路可以使用毫米波与外部设备（例如，诸如蜂窝电话，计算机，可穿戴设备，无线接入点或基站等的外部无线通信设备）执行双向通信。
A股产业链机会
和而泰
子公司铖昌科技掌握微波毫米波核心技术，在微波毫米波射频T/R芯片方面拥有自主设计、研发等核心竞争力，在该领域除极少数国防重点院所之外唯一掌握该项技术的民营企业，也是唯一在相关领域承担重大国家专项研发的民营高新技术企业。铖昌科技是目前国内唯一有能力规模量产模拟相控阵雷达T/R芯片组件的民营企业，且公司是唯一能够量产第二代相控阵芯片的国内公司。
铖昌依托自身在IC领域的核心技术能力，攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R 芯片组件小型化和高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，铖昌科技的创始人郁教授是铖昌科技的首席科学家，多个国家重大专项和电子领域专家组组长。
铖昌科技的主要T/R组件包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等。公司TR组件已经批量应用于军用相控阵雷达相关型号的装备上。
环旭电子
封装天线（AiP）是针对毫米波应用的主流方案，今年三星S105G版本已经搭载高通的AiP组件，明年苹果5G手机将大概率搭载面向毫米波的AiP。目前单颗AiP价格在20美金的水平，单机将搭载2-3颗AiP，虽然未来规模效应将显著降低成本，但结合市场需求量，AiP新增市场将成为毫米波商用条线的投资亮点。
AiP产品包括射频芯片以及被动元 器件，并通过SiP技术进行封装，预期该环节的成本占比接近30-40%。 环旭电子作为SiP龙头企业，将受益于AiP商用。
华正新材
毫米波（30—300GHz）决定覆铜板基材必须是高频覆铜板才能满足频段要求，毫米波需要更多的宏基站，进而加大高频高速覆铜板的需求；MassiveMIMO技术的引入，意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到32/64/128/256根或更多，将刺激高频覆铜板需求加速释放。
华为目前已经拜托对美国供应商的依赖，主动削减从Rogers购买高频材料，给予华正新材、中英科技等能够生产对标Rogers的厂商国产替代的空间。
金发科技
毫米波频段内介电常数低、损耗小，在110GHz的全部射频范围能保持恒定的介电常数，LCP在5G高频时代有望取代聚酰亚胺（PI）成为天线主流基材，目前全球LCP产能7.6万吨/年，80%集中在美日两国，公司现有3000吨LCP产能，已进入国内主要客户供应链，在建3000吨LCP材料预计2020年8月投产。
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