残酷的火光
芯片研发从来都是巨大的投入极小的产出，这个是全球行业铁律，没有任何一家公司可以避免。我们可以看到世界上著名的芯片企业，如高通、博通等等，每个芯片企业的投资都是占了销售额的20%
所以之前有些网友说的一点都没有错，研发芯片就是用钱砸出来的，华为也是这样。2004年华为海思成立初一的预算是一年4亿美元，实际上已经花掉了华为几百亿美元，才有了现在的华为海思的成就，全球第五大IC公司
很多人觉的华为研发芯片比较顺利，是因为这些人仅仅是看到华为麒麟系列芯片每年出一代好像一帆风顺，实际上并不是这样，华为海思也是经过了多年的积累
华为海思的前身是华为的ASIC设计中心，早在1991年就成立，1993年就设计出了第一代ASIC芯片，用在华为C&C08交换机上，C&C08程控交换机是华为第一款核心电信设备，就是这款设备彻底打破了贝尔等国外厂商躺着赚中国人钱的日子，让中国人的电话安装费用降低了十几倍，促进了中国家庭电话的普及
华为ASIC设计中心，在1996年、2000年、2003年研发成功十万门级、百万门级、千万门级的ASIC，为2004年华为海思的成立奠定了基础
2004年华为海思成立，2004年以后，华为海思瞄上了另一个艰巨的任务，就是高端路由器的核心芯片NP（网络处理器）。NP号称高端路由器核心，期重要程度一点不亚于现在的手机SoC处理器。当时世界上只有思科、Juniper、ALU这些海外数通设备一类玩家有自研NP的能力，全球也就是两到三家商用NP的厂商，如果这些厂商给华为断了货，那么华为的路由器也就一蹶不振
在2010年左右，华为海思终于研发出了完全自主知识产权的NP芯片（Solar系列）并用于华为的NE系列路由器（我们现在看到的NE路由器全部都是Solar芯片）。华为NE路由器使用自研的NP、TM、交换等芯片，迅速追思科，成为高端数通设备全球的核心玩家，并顺利登顶世界前三。而相对华为，中兴通讯一直到2018年都没有商用自己的NP芯片
2007年，由于给华为提供通讯基带芯片的高通经常断货，海思决定自研手机处理器。华为海思在2012年正式推出了首款自研的可商用处理器K3V2并用于Mate 1。K3V2处理器的效果极差，当时市场反馈很不好，视频和游戏都存在很大的问题，华为依旧大胆商用，边商用边修正，终于在2013年推出第一款麒麟处理器，然后，后面的事情大家都知道了
所以，我们可以看到，华为每次造芯的起因都是想突破国外的封锁。海思在芯片行业具有近30年的积累，期间有成功也有失败，就算是麒麟手机处理器，实际上也有超过10年的研发过程，根本不是我们看到的轻轻松松就完成了芯片的研发。而且在2013年以前，华为海思一直是亏损的，而任正非老板的不懈坚持，终于造就了华为的辉煌
硬件行业，尤其是芯片行业，没有积累是不行的。我们看看联发科、紫光展讯等等国内芯片的玩家，也都有十几年的技术积累。站在前人的肩膀虽然可以少走一些弯路，但是该走的路还是要走，我们看看小米虽然也有造芯的想法，但是推出澎湃S1后再无声息，不肯投入和坚持，又哪来收获呢
你看到都是是诗和远方，背后全是辛勤和汗水，世界上哪有一蹴而就的事情，华为经常说的厚积薄发就是最好的解释
IT老菜鸟
为什么会感觉华为研发芯片比较顺利呢？这恐怕主要是因为我们在这一段时间，不断看到华为在芯片市场上推出自己的芯片品牌吧，包括最知名的麒麟芯片，后来又出现了巴、天罡、鲲鹏、凌霄、昇腾等系列芯片，所以我们可能会误认为，原来芯片研发并不是那么恐怖啊，否则华为怎么会在这么短的时间内就推出了好几个芯片系列呢，然而实际上，我们只看到华为光鲜亮丽的一面，其背后所付出的研发努力是一般人难以了解的。
巴龙、天罡等芯片是新研发的芯片吗？
巴龙芯片是针对终端通信技术的基带芯片，要说巴龙芯片的研发历史，甚至比麒麟芯早一些，因为一直是内嵌在麒麟芯片当中才不被人所熟知。早在2005年华为跟高通在欧洲竞争数据卡业务的时候，就意识到自己的基带芯片总是出现供货不足，因此要让王劲（并非百度王劲）带领团队研发通讯基带芯片，在2010年推出了巴龙700芯片，一直到2019年华为在巴塞罗那MWC上推出巴龙5000，算起来巴龙系列芯片也有了十多年的研发历史。
天罡芯片是属于华为推出的第一款5G芯片，主要用在5G忘了基站部署方面，2019年1月24日华为在北京发布了这一全新芯片系列，天罡系列芯片是伴随着华为5G战略发展同时期投入研发的，粗略的估算起来也至少有五六年的研发历史了。还有1月7日华为发布的鲲鹏920芯片、2018年11月发布的昇腾310芯片，哪个不是像麒麟、巴龙一样经过多少年研发才推出的芯片呢。
华为为什么能持续推出自己的芯片
华为之所以能够领先其他企业持续推出自己的各个系列芯片，一共有两个方面的原因，一是因为被逼无奈，二是因为居安思危。
就想上文所讲的巴龙芯片一样，2005年左右华为跟中兴也在数据卡方面存在激烈的竞争，但华为总是会受到基带芯片掣肘，因为当时华为和中心的基带芯片都是有高通供货，而早在研发CDMA中兴就跟高通保持着高度的合作，因此在高通供货优先级上面中兴一直高于华为，所以华为想要取得竞争优势，甚至说想要继续生存下去，那就不得不自己研发基带芯片来满足业务发展的需求，因此无论是通信技术、芯片业务、操作系统，华为都存在市场竞争中被逼无奈的原因。
其二是华为居安思危的意识，举个例子，早在2012年的时候，任正非就在一次专家座谈会上说，需要有自己的操作系统，万一人家不给用了自己好歹能顶上去。这种居安思危的意识，也不断的影响着华为在芯片研发方面的布局，而且芯片在华为的体系内不是业务模块，二是技术模块，没有盈利压力这样就能更纯粹的攻克技术问题。
而到如今，华为虽然还面临着各种技术难关，但显然其已经度过了芯片研发最艰难的时期，而开始享受到早年研发投入所带来的技术红利，也正因为此，华为才能在包括芯片业务之外的很多业务方面都能取得突破。
木石心志
本行业问题，我来回答。
华为研发芯片比较顺利？其实并不是这样，华为的芯片是经历了10多年，投入了巨资研发，才形成了现在的局面，实际上一点儿也不顺利。
华为的海思成立于2004年，但是如果从华为的芯片研发而言，还要再往前追溯到1991年的时候，从当年华为交换机的ASIC芯片开始。
早在1991年，华为就从万利达挖来了当时硬件设计非常厉害的徐文伟开始设计自己的ASIC芯片，当时华为还没有今天这么大的资金流，而研发芯片又是一件非常烧钱的事儿，在非常困难的情况下华为的第一款ASIC芯片被研发成功。不过也正是因为有了自己的芯片，所以华为的交换机的成本大幅度降低，性能也得到了提高，从此销量大增，也从这开始华为在芯片研发的路上一发而不可收拾。
真正的华为j将芯片部分独立出来成立了海思公司，开始专门研发芯片是在2004年，不过在这之前已经积累了大量的芯片研发经验。
海思开始进入移动通信领域，开始和爱立信、诺基亚、三星以及高通这些对手来竞争。
其实海思开始的时候并不是很顺利，记得第一款海思的芯片是2008年推出的K3V1,其实并不成功，开局非常的不顺利。不过海思一直没有放弃芯片方面的投入和研发，继续研发出来的K3V2才获得了成功,直到今天的麒麟980。
这里只能说，没有人能随随便便成功，任何光鲜的背后都有不少汗水和努力的存在。现在华为的高端手机上已经完全应用了自己的芯片，不必再使用高通的芯片了。而在高通的5G合作伙伴大会上也缺席了华为的身影。
实际上在大家不太熟悉的领域，华为的NB-IOT芯片也是高通物联网芯片的最大的对手，双方在物联网芯片领域的不见硝烟的战斗也非常激烈，不过可能是在通信行业内部，外人不太清楚而已。
其实世上的事情就是这样，看别人做说是容易，背后的辛苦却很少人看到。
总而言之，华为的芯片之路没有大家想象的那么顺利，华为的芯片一路走来，背后的资金投入和员工的努力才是成功的关键。
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通信一小兵
虽然不喜欢华为，但是绝对不顺利，不轻松，详见刚开始那几年的那些辣鸡一样的海思，实话实说，一坨屎。
辛好华为有钱砸，还有幸好放出来爱国这个思路骗了一众人去买单，才顺利到现在，现在麒麟不错
王小多_
第一、要感谢台积电！估计台积电的老爷子在美国被歧视过，所以非常重视帮助中国芯片发展。
第二，很明显，台积电的自研，才是最重要的真自研，70%以上的技术不来自美国
第三，千帆竞流，华为带了个好头。当有一家企业使用自研芯片，获得竞争优势后，就会有第二个、第三个！
semiyu2
开发未动水军先行呗。别的可能一代不行直接爆炸，比如小米（当然和决策失误有关，没有低端试水，直接上中端，cpu和c系列手机都炸了）。华为早期产品不成器，玩家也都知道，海思发热高兼容性差，根本不是秘密，只是大家仅是交流，产品不行定价来找，销量还是有底的。
自从爱国元素引入，这个情况就没有了，因为谁都可以发言。本来么后安卓5.0时代基本就不需要手机导购这个点，测评也早该入土。但现在依然有大量测评人，一方面是自媒体带来新的收入来源，另一方面那就只能是有不可描述资本流入测评行业了。国内的手机行业由“寡头制”变为“君主制”
目前的情形是，该巨头想进入某个行业，不费吹灰之力。万一前两代都不行，本来也是很多觉得这是爱国支持的小白买的，可能根本没有发现问题，发现问题的高阶用户，一部分通过售后（比如我小问题，基本扣个印象分，基本不会去找麻烦。大问题也尽量通过换修解决），另一部分沟通不畅通过公关水军摆平，基本上对于它来说其它行业进入的门槛相当于0。
从商业环境来讲，某些数码通讯行业已经进入至暗时代。
比如常规来讲，你带着资本入圈，砸两年，还是有一席之地的，但现在任何短兵相接的地方，都可能一败涂地。那么现在我也做个预测，十年内海康大华在行业内份额会大幅度萎缩，甚至折戟沉沙。
我们一直比较在思想上比较反感资本的力量，但资本的力量一直在那。悲剧的是现在，资本可能在这都不管用了。
有人把海思和高通博通放在一起当三巨头。懂的人肯定当个笑话，不过水军圈几年钱，这可能会成真的。日本电影里有个词“言语的力量”（只有我不存在的城市），但恕我直言这不是梦想照进现实。
这只是透支国内行业所有生命力，给一颗树堆肥
完
用户4252501393288893
这话讲的，实在是不敢接受。研发芯片比较顺利？人家苦熬多少年，布局多少年，终于有成果了，你看到了就是是顺利。如果真顺利，为什么全球就那么几家公司可以做出来？中芯都干了多少年啊，都没有一个结果。
别的不讲，就说我们自己公司，从开始研发，到成果出来，足足熬了七八年啊。这七八年，多少次资金链断裂，多少回人员坚持不住了，多少次给自己加油打气。多少次搞失败了，还要安抚研发人员，数都数不清楚。研发的经历就是一部血泪史，都是酸的。研发成功了，大家没笑，是哭，真的痛哭，一堆老爷们抱头痛哭。
研发的过程，我个人感觉就是赌博，一次一次又一次，数不过来的输啊输，筹码一次又一次压上去，还是输。最后这把赢了，人都麻木了。
看到结果了，自己没感觉兴奋，反倒是坦然了。甚至都没感觉自己牛逼，因为都被打击到习以为常。脑袋还是在一次又一次失败的场景里边。
失败了七八年，终于赢了。在你眼中就是顺利？我们眼中只有不顺利。
白志雅
华为的芯片一点都不顺利，当时还是k3v2(差不多这个名字吧)的处理器，当时的终端叫ascend(好像是吧)系列，当年差点买了，上市之后评价不太好，处理器发热严重，应用兼容性不好，游戏性能不好。那都是6-7年前的事情了。一直坚持到现在的局面，哪有那么容易。
自己25380902
题主应该没用过华为2012年发布的k3v2芯片手机，绝对难用到没边，要不是通讯给补贴，这一代手机这一块儿业务就干不下去了，还有这一代芯片的上一代，性能不达标，发热严重，自己都没用，流到山寨市场了。
说起来华为搞自研芯片有十四五年了，大概0506年开始做通讯设备芯片设计，当时海思不太为人知道，到做手机芯片才为大众知晓。
海思前面做的通讯芯片为做手机芯片积累了不少经验，尽管如此，华为手机芯片前几代都可以说失败的，亏的华为舍得投入，做芯片国内敢大笔资金投入的只华为一家了，芯片每次流片动则千万，没钱根本无法坚持下来。任总的前瞻和危机管理意识也起到了决定性作用。不经一番寒彻苦，哪来梅花一时香。
杭宙笑笑生
那只是你以为而已，你也只看到华为芯片现在的成就，但你不知道华为研发芯片背后的事情，没有什么成功是偶然。
上世纪90年代首个芯片：如果从华为第一个芯片开始算，那算起来至今已经快30年，30年的芯片研发，至今只是做出了麒麟这样比较知名和成功的芯片，你还会觉得华为研发芯片顺利吗？
第一款华为自研的芯片叫名为SD502的数字芯片，是1991年通过反向工程给搞出来的产品，之后有过SD509用在华为当年比较成功的交换机C&C08上，可以说华为现在的成功是离不开当年走的自研芯片道路。
以SD509为开端，华为之后就一直在芯片上进行研发和烧钱，1995年就专门成立了独立的研究部进行技术上的研发，内容涵盖模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等的数十种芯片。靠着这些自研的芯片，华为才能将成本控制在最低，才能慢慢拿下通讯领域的全球市场。
21世纪初海思芯片：现在麒麟的前身则是海思，而海思你知道是哪年成立的吗？2004年，也就是15年前，你想想，经过15的时间，华为才刚刚把麒麟做起来，想来你是无法想象这其中的艰辛的吧！这15年里想想就能知道这其中必然是有很多失败的！2009年海思K3V1出品，但是一个失败的产品，和同行相比性能差了整整一代。3年后K3V2出品，依旧是一款落后于同类芯片的产品，之后又出了改进版。这一产品算是勉强能用用了。个人第一款华为手机是华为荣耀2四核爱享版，用的就是海思的芯片，说实在的，不觉得咋的。
2014年麒麟正式定名：后续海思和基带芯片巴龙组合成麒麟（巴东芯片当年的主要负责人王劲在42岁时在某日加班回家后再无醒来），也就是最早的麒麟920，而这年是2014年。到今天的麒麟980，这也已经是过去5年了。而这5年里我们看到了麒麟的不断发布升级换代，同时华为自家的手机也不断的使用这些自己研发的芯片，也算是让大家真正的认识了国产芯片，认识了麒麟芯片。
至于华为在研发上的资金和人力投入，已经这些就不说了，光看这华为芯片的研发历程，就能看出来，华为芯片的开发并非一帆风顺，期间也是经历了起起伏伏的。华为能有今天的成就，离不开老板坚定的走自研的道路决心，更离不开这近30年的研发历程，是一步步走出来的。一句话，没有谁的成功是偶然的！
