2019年10月25日至26日，第十四屆“中國芯”集成電路產業促進大會將在青島高新區拉開帷幕，備受行業矚目和期待的“
芯片SiP封裝與產業化論壇”即將重磅來襲。SiP是超越摩爾定律的必然選擇嗎？
不可否認，SiP是超越摩爾定律下的重要實現路徑，在超越摩爾定律的More than Moore路線上，芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務實的滿足市場的需求，芯片SiP技術應運而生，並因其極具性價比的優勢越來越被業界重視。有人稱SiP是超越摩爾定律的必然選擇，有目共睹的是，SiP在汽車電子、醫療電子、ISP（圖像處理芯片）和藍牙芯片領域都有了廣泛應用，蘋果更是堅定看好SiP應用的公司。
SiP技術已經逐漸演變為半導體行業技術領域的新寵兒，但它的技術發展和創新優勢是什麼呢？它在消費與醫療電子設備、移動設備和智能終端領域的應用和挑戰又有哪些？或許，這些費解的問題，您可以在2019“中國芯”集成電路產業促進大會上的 “芯片SiP封裝與產業化論壇”上找到部分想要的答案。
重磅議程
會議時間：2019年10月26日 09:00-12:00
會議地點：青島海天紅島國際會展中心（火炬路326號高新一號橋西100米路南）
典型的全系統SiP應用例子:Apple watch
隨著智能終端的普及，ASIC芯片已成為如今智能芯片的主流；而面對眾多個性化碎片化的家電市場需求，硬件終端亟待更多、快、好、省的芯片方案來應對這一挑戰，SiP技術作為芯片產業的急先鋒是現得最具投入產出比，效率最優風險最小的一項技術。 可以快速助力芯片設計與製造滿足這一市場的重大需求。SiP技術一旦具有平臺規範，則能讓平臺上的企業更高效的與產業鏈上下游協同運作，降低開發者的門檻與成本，更好的服務終端客戶。
此次論壇由中國電子信息產業發展研究院主辦、摩爾精英協辦，旨在完善SiP產業生態環境，有效推動芯片設計企業、芯片封裝企業與物聯網智能硬件相關企業開展深入合作，提升SiP芯片技術開發、使用的效率和效能，加速加速國產替代，使整個產業不斷向前邁進。
主辦單位：中國電子信息產業發展研究院（賽迪智庫）
協辦單位：速芯微電子、雅觀科技、傳感器與物聯網物聯網產業聯盟
支持媒體：半導體行業觀察、摩爾芯球、EETOP
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