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目前国内上市的5G手机中分为华为系和高通系，其中华为5G手机中采用的是麒麟980+巴龙5000基带来实现5G网络的接入，而高通系5G手机中采用的是骁龙855+X50基带来实现5G网络的接入，那么巴龙5000和X50两款5G基带芯片到底有多大的差别呢？请看下面具体对比。
高通X50 VS 巴龙5000
一、工艺制程。巴龙5000是采用7nm工艺，而高通X50则是采用10nm工艺，工艺越先进意味着功耗越小，这一点，后发的巴龙5000基带有很大的优势。
二、网络制式。巴龙5000是全球首款支持2/3/4/5G网络制式的多模终端芯片，并且支持5G SA/NSA两种组网方式，而高通X50却只支持5G单模和NSA组网，这就意味着目前的高通系5G手机在实际使用时，需要同时启用两路基带来完成2/3/4/5G网络的连接，功耗是相当感人的，这一点也是两者最大的差别所在。
三、网络速率。巴龙5000基带芯片在Sub-6GHz（低频段5G）频段中支持4.6Gbps的峰值下载速率，而在mmWave（高频段5G）毫米波频段中支持6.5Gbps的峰值下载速率，是目前全球最快的一款5G基带芯片。而高通X50的网络速率信息，官方并没有公布，根据网络信息，X50基带在Sub-6GHz频段中只能实现2.3Gbps的峰值下载速率，远远落后于巴龙5000。
综上所述，高通X50基带和巴龙5000基带相比就相当于是半成品，毕竟它的发布时间是在2016年，比华为发布巴龙5000早了三年多的时间，有如此大的差距也在情理之中了，而高通即将发布的第二代5G基带X55就和巴龙5000不相上下了，所以今年的高通系5G手机并不建议大家购买，能等就尽量等等吧！
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5G基带芯片的研发上，华为可以说已经全面领先高通，高通一直落后于华为。
华为已经先后研发出巴龙5G01、巴龙5000两款基带芯片，高通目前仅研发出骁龙X50，骁龙X55一直还处于PPT阶段。巴龙5000与骁龙X50相比属于两个时代的产品，巴龙5000已经全面领先于骁龙X50。
好吧，那么就一起来看看这两款5G基带芯片之间的具体差距吧！
华为巴龙5000与高通骁龙X50的差异对比
华为巴龙5000领先高通骁龙X50并不是一星半点，多方面已经全面领先。
一、关于全网段的支持
巴龙5G01与高通骁龙X50属于同一代产品，仅仅支持5G网络，并不支持2、3、4G网络。巴龙5000支持全网段的网络，这是两款基带芯片最明显的提升。那么，大家比较关心的问题就是使用骁龙X50能否使用其他网络？毕竟很多国产安卓5G手机均要使用骁龙X50这款基带芯片。这里大家可以放心，虽然骁龙X50无法支持2、3、4G网络，但是高通处理器内置的网络模块可以支持4Ｇ一下的网络，只是需要进行切换，执行效率要低于巴龙5000基带芯片。
二、关于5G组网模式的支持
5G组网当前有两种方案，一种是NSA、一种是SA。
两种组网方案略有差异，NSA是当前运营商5Ｇ网络的主流组网方案，在４G网络的基础上搭建5G网络；SA则完全属于5G网络的独立架构，又被成为独立组网。工信部已经明确提出要求，2020年不允许仅支持NSA模式的手机入网。
高通骁龙X50则仅支持NSA组网，巴龙5000则同时支持两种方式的组网。那么，大家较为关心的是使用了高通骁龙X50的手机在2020年是否可以继续使用呢？大家也可以放心，不支持新的手机入网，但是老款的5G手机是依然可以使用的！
三、关于5G基带芯片速度的问题
5G网络最为突出的优势就是速度，高通骁龙X50理论值最高仅支持5Gbps的下载速度。华为的巴龙5000理论最高能实现6.5Gbps的下载，上传最高支持3.5Gbps。
除此之外，巴龙5000使用7nm的工艺制程，要远远优于高通骁龙的28nm工艺制程。
华为5G基带芯片全面领先高通的其他方面
再来谈谈华为5G基带芯片全面领先高通的其他方面，高通骁龙X55可以看做与巴龙5000同级别的芯片，预计在今年下半年才能够正式商用，华为至少领先高通将近半年以上的时间。就在高通还在为骁龙X55做着努力的同时，华为麒麟990即将正式商用。这款处理器最大的亮点是集成了巴龙5000基带芯片，而高通却还只能通过基带外挂的方式实现5G网络传输。
关于华为在5G基带芯片的领先优势上，您怎么看？
欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
极客谈科技
5G 智能机市场刚刚起步，目前高通和华为属于业内的两大巨头。但即便是巨头之间，他们的芯片产品之间仍然存在着一定的差距。
华为 Mate 20X 的 iFixit 拆解表明，该公司首款 5G 智能机所使用的芯片，在尺寸和能效上仍与高通骁龙有一定的距离。此外在今日发布的一份报告中， IHS Markit 也给出了他们对于六款早期 5G 智能机的拆解分析结果。
【图自：IHS Markit，via VentureBeat】
本次拆解从芯片封装尺寸、系统设计和内存等方面进行了综合考量，并取得了一些有趣的发现。
比如华为给出了相对低效的市场解决方案，导致设备体型会略大一些、成本略高、且能效略低。为了推出首款 5G 智能机，华为选择了麒麟 980 SoC 和巴龙 5000 5G 调制解调器，后者也是首款商用的多模 5G / 4G / 3G / 2G 基带解决方案。
理论上讲，Mate 20X 的基带应该比早期骁龙竞品要更具优势。然而 IHS 指出，由于麒麟 980 SoC 中已经集成了 4G / 3G / 2G 基带，外挂 5G 多模基带的效益并不高。对于空间宝贵的机身内部空间，这部分“未使用且不必要”，徒增成本、耗电量和 PCB 占用面积。IHS 的建议是，如果后续华为能换成较小的 SoC，那就更合适了。
此外，华为首款 5G 智能机的基带芯片，其封装尺寸较高通骁龙 X50 大 50% 左右。尽管拿出了 3GB RAM 来给 Modem 做缓存，但缺少了对 5G 毫米波频段的支持。IHS 首席分析师 Wayne Lam 在接受外媒 VentureBeat 采访时称：“相比之下，三星 Exynos 5100 基带的封装尺寸与高通骁龙 X50 几乎完全相同”。
展望未来，IHS 预计业界通讯大厂会努力将 5G Modem 集成到智能手机 SoC 内部，这或许要等到 2020 年才能完成。同时为了削减相关组件的能耗和成本，厂商可能会选择将 RAM 缓存和电源管理芯片等组件都容纳进去，比如联发科就已经宣布要在 2020 年发布这样一款设备芯片。
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高通是一流的顶级芯片，华伪是二流的企业造的三流产品，芯片连三星联发科都没法比
传递正能量专斗下三烂
海思Balong5000/高通 X50
工艺制程 7nm / 10nm
5G模式 NSA和SA / NSA
双卡双待 是 / 否
很明显Balong5000工艺制程更先进，支持双模全网通和双卡双待，X50仅支持单模单卡单待。
SA独立组网的才是真5G网络但不兼容4G3G2G，而且建设成本高，因此采用兼容4G以下网络的NSA并非真正意义上的5G，只是一个过渡方案。
中国移动从2020年1月1日起不允许只支持NSA单网络制式的终端入网。
