小樓昨夜又東風
我半吊子也來發一下言吧 首先最關鍵的架構問題改善很多 之前820的架構方向沒搞對 偏重浮點性能 浮點性能很牛逼 甚至可以說不輸目前的旗艦處理器 然而我們平時日常操作 應用打開速度都是依靠整數運算性能比較多 而且是兩大核加兩小核的cpu 本來整數就弱 核還少 還不是四顆大核 多核能力可想而知 835就吸取教訓很好的解決了這個問題 整數性能終於提了上來 魔改A73架構 四大核加四小核設計 保證的多核性能 而且大幅優化功耗發熱 我看了評測 同樣運行應用 835比同製程的麒麟970耗電要少接近25% 10nm製程又如虎添翼 GPU的話也有一定提升 雖然不算多 但是本來820的就不差 高通圖形處理一直有優勢 至於835玩遊戲堅挺度高於845是因為845有一點依靠提高主頻來提升性能 這導致發熱大耗電高 而不是依靠架構的大幅升級 所以不夠真男人
赤茶愛檸檬
本人一直是安卓粉，不喜歡蘋果，剛開始用手機的時候不知道硬件的重要性，直到出現摩托羅拉戴妃的手機，才知道這部手機居然自帶gpu，很不可思議有沒有，開始慢慢注意硬件，德州儀器這款U那時候是最多的，後來出現一代神U~驍龍，那個萌萌的恐龍印象很深，直接壟斷電信基帶，那時候能支持電信得機器肯定是驍龍，到後來接觸到火U驍龍820,821，我記得是三星S7Eage，能跑分到13萬多，朋友的三個機器加起來不如這個多，都是oppo 魅族之類，直到用了835的小米6，流暢到起飛，也不熱，現在也是把710 660 810放到地板上摩擦的程度，845 855都是它的升級，真的很強悍。
給力烏梅
驍龍800。熱。曇花一現。
驍龍801。比較熱。經典，但是1年後開始卡頓。
驍龍805。非常熱，散熱不好時還不如801。
驍龍808。不熱，可惜性能一般，閹割很多。
驍龍810。史上最熱，一旦發熱，性能遠不如801。
驍龍820。非常熱。吃雞隻有前5分鐘不卡。之後就過熱卡死，開啟幻燈片模式。
驍龍821。非常熱。僅僅是820超頻版。
驍龍835。非常冷。幾乎不熱，吃雞吃雞4小時，幾乎沒有卡頓。
驍龍845。很熱，很熱。吃雞半小時後卡頓就比835嚴重的多。當時某些遊戲手機直接放棄845選擇835，就是因為遊戲長時間的表顯，845嚴重退步。跑分只有那幾十分鐘可以滿血跑。
855，很熱。為了給855降溫。廠家使用了水冷，熱管，石墨烯，超大銅片，紅魔3甚至使用1萬4千轉每分鐘的電風扇對著吹。很簡單。不吹就不能發揮全部實力。
當手機不得不添加電風扇。是不是一個笑話？
築夢文化
已經出現卡了
綠鄴環境
感謝您的閱讀！
驍龍835處理器的神奇之處就是散熱！你如果細細品味，你會發現驍龍835之前的處理器，都被冠以“火龍”的稱號，而驍龍835卻沒有這樣的稱呼！為什麼這款處理器能夠有比較出色的發熱控制呢？
我們可以通過處理器參數瞭解一下：比較兩款處理器，驍龍835和驍龍821，以及驍龍845和驍龍835。這樣你就能看到它們之間的差異性了！
驍龍835和驍龍821：
驍龍835和驍龍845：
我們可以從兩幅對比圖看出端倪：
驍龍821為什麼會是火龍呢？因為它的CPU功耗比較一般，性能忽高忽低，特別是在夏天的時候，因為溫度高，加上功耗高，所以它的溫度變高後，會帶來CPU速度的降低。
工藝上，驍龍835使用的是10nm工藝，而驍龍821使用的是14nm工藝，這方面也是導致功耗的原因之一。
而驍龍845這款處理器，因為大核心為A75，不僅如此使用的是2.8Ghz的大核心，功耗自然不低，也是造成了溫度不易控制的原因。
其實，在最早之前的驍龍810表現更為明顯：20nm的製程工藝，ARM公版64位A57/A53架構的優化調試經驗不足的工藝，而且之前的高通使用的是Krait架構（小核心+高頻率）；而ARM公版卻是（高性能＋低性能），高通試圖將Krait架構套用在ARM上，卻是會影響這款手機的溫度。
所以，驍龍835反而在幾代火龍之下，能夠力挽狂瀾，紮紮實實的成了一代冰龍。
LeoGo科技
問題：為什麼高通驍龍835被稱為一代神U？
回答：因為它讓別人明白這是綜合素質最好的表現。
當年的安卓性能最強
驍龍835本身是當年的旗艦機芯片，擁有當年除了A11之外的自強的移動端性能。驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。 採用了三星的10nm工藝，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。
首先，在性能上驍龍835是領先的，這是基礎，因為強大的性能才能保證手機的性能和體驗。
第二，它的發熱和功耗控制的很好，因為採用的是當時最先進的Kryo280架構，並且採用大小核心的設計，大型的任務由大型核心來執行，小型任務由小核心來執行，降低了耗能。同時，三星的10nm工藝也大大降低了發熱的和功耗，使得手機能夠長時間穩定的輸出，處理大型的任務，大大的提升了續航時間，降低了發熱。
第三，當時的散熱技術進步了。雖然說驍龍855逼著廠商出了石墨烯、水冷導熱片或者是風扇散熱，但是驍龍835是在常規的散熱配置進步下就能把它壓住，大大的降低成本和手機厚度。
可以說，驍龍835最近幾年高通在移動市場上最得意的產品了，雖然現在輪到了855+的，但驍龍835除了性能可能跟不上之外，其他都表現得非常好。
第四， 驍龍835內置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭，支持混合自動對焦。提高了攝像頭的運算需求，降低了CPU和GPU因為攝像頭運算而導致功耗。
太平洋電腦網
看一下過去的驍龍處理器就明白了，從8系處理器開始到火龍820以及821，發熱嚴重，直接導致的問題是電池不耐用，另外一部分機型降頻，一發熱就卡到爆，在怎麼談功耗都是扯淡。
再來看一下835處理器，為什麼稱為一代神U？10納米工藝，工藝的提升不只是功耗更平穩了，而是不再那麼熱了，當然對於現在的845以及855處理器還是熱，但是卻可以說835是最穩定的，各方面比較平衡，這也是835用到至今依然流暢的原因，性能不能說最強，控制可以說最出色。
發佈的835處理器的手機都有哪些呢？
一代神機小米6
小米6可以說是小米非全面屏時代最後一款非全面屏手機，也是那個時候最漂亮的一款手機，現在上手體驗依然流暢，但是日常體驗感不會那麼強了，有一些水桶，拍照啦，然後音質啦，都是過去式了，現在體驗肯定不好，但是夠流暢啊，還要啥自行車，再戰兩年都沒事！
二手市場最便宜的835處理器手機摩托羅拉z2f
對於這款手機很多人可能用不來，但是發燒友完全沒問題，驍龍835處理器，再加上原生安卓系統，確實很流暢，2k的屏幕，2千多毫安的電池對於很多人來說太小了，但是摩托羅拉出色的功耗控制確實很強大，使用起來，2千多毫安居然比現在米9撐得久，神奇吧！另外不用擔心碎屏2k的防碎屏設計一般是摔不碎。
另外還有好多手機都搭載835這塊神U神奇的是都還很流暢，當然三星s8有點拖後腿，系統問題吧！
努比亞z17、一加5、小米mix2、諾基亞8、索尼xz1等等等！
各位感覺呢？
小資搞機
大家好，我是少白，一個專注玩機的狂人。
為什麼
驍龍835處理器之所以被稱為神U，那是因為在性能方面表現特別均衡。
前幾代問題眾多
我們知道驍龍835是驍龍801和驍龍820、驍龍821的升級版。驍龍801，比較熱，是特別經典的一款處理器，但是使用一年以後開始卡頓。驍龍820呢，他表現得非常熱，比如我們玩吃雞的時候前5分鐘不卡，但是之後就過熱卡死，然後就開啟PPT的模式。驍龍821作為驍龍820的超頻版，所以在這個基礎上也是非常熱的。由於高通這幾款8系列的處理器出現這種過熱現象，所以當時對於高通的口碑特別不好，因為當時這種處理器都是出現在旗艦機型上，讓用戶感覺自己買到的是一個“暖手寶”的手機。
橫空出世
驍龍835的出現改變了這一局面。採用10nm的工藝，功耗方面，比上一代14nm降低了25%，提升明顯。構架方面是四個大核，四個小核，比驍龍821的兩個大核和兩個小核，核數量多出一倍。同時呢，GPU能從530提升到了540，比驍龍821提升15%。綜合性能比驍龍821有了明顯的提升。
快充升級
在快充技術方面，驍龍821配備的是QC3.0的快充技術，號稱充電5分鐘，通話2小時，而驍龍835處理器採用的是QC4.0快充技術，充電速度更快，然後整體的充電速度提升了20%，真正做到了，充電5分鐘，通話5個小時。
總結
總體來說驍龍835，相比於驍龍821，性能不僅得到了提升，而且降低了功耗，所以在續航能力方面，更給力。同時驍龍835支持更高規格的快充，然後在基帶、雙攝、藍牙方面也有明顯的升級。表現能力非常的均衡，非常的強悍，無疑是當年的一代神U。
希望以上對你有所幫助，我是少白。玩機少白
首先很榮幸能夠為大家解答這個問題，讓我們一起走進這個問題，現在我們一起探討一下。
下面我為大家分享，我個人對這個問題的看法與意見，希望我的回答能給大家帶來幫助，也希望大家能夠喜歡我的分享。
驍龍800。熱。曇花一現。
驍龍801。比較熱。經典，但是1年後開始卡頓。
驍龍805。非常熱，散熱不好時還不如801。
驍龍808。不熱，可惜性能一般，閹割很多。
驍龍810。史上最熱，一旦發熱，性能遠不如801。
驍龍820。非常熱。吃雞隻有前5分鐘不卡。之後就過熱卡死，開啟幻燈片模式。
驍龍821。非常熱。僅僅是820超頻版。
驍龍835。非常冷。幾乎不熱，吃雞吃雞4小時，幾乎沒有卡頓。
驍龍845。很熱，很熱。吃雞半小時後卡頓就比835嚴重的多。當時某些遊戲手機直接放棄845選擇835，就是因為遊戲長時間的表顯，845嚴重退步。跑分只有那幾十分鐘可以滿血跑。
855，很熱。為了給855降溫。廠家使用了水冷，熱管，石墨烯，超大銅片，紅魔3甚至使用1萬4千轉每分鐘的電風扇對著吹。很簡單。不吹就不能發揮全部實力。
大家如果有更好的關於這個問題的解答，還望一起評論出來共同討論這話題。
我最後在這裡，祝大家生活愉快每天開開心心工作快快樂樂生活，健康生活每一天，家和萬事興，年年發大財，生意興隆，謝謝！
摸機校尉001
其實一般能夠被稱為神U的，絕對不是性能最強悍，而是在保持性能的前提下，功耗比做得非常好，高通驍龍835就完全符合這個條件，相比來看的話，終端處理器此前的高通驍龍660也符合這個條件，這兩款產品都堪稱是一代神U，中高低搭配。
首先從製作工藝上來說高通驍龍835和它的升級產品高通驍龍845都屬於10納米工藝，也就是說製程方面沒有太大的劣勢，雖然相比於高通驍龍855的7納米工藝，肯定是有一個代差，但放在前兩年來說肯定是非常出色的。
與此同時，採用新納米工藝的，高通驍龍835，在尺寸方面也比它的前代產品高通驍龍820，要縮小了35%左右，同時在晶體管方面也有超過30億個晶體管。可以說單單從技術層面就可以看出這款處理器確實是非常優秀。
這款處理器也是率先採用了三星的10納米工藝，從工藝上就有一個質的提升。並且採用了FinFET技術，大幅度降低了漏電等問題。為了克服縮放限制，新工藝還採用了三重曝光、應力優化等技術以及改善性設計。
與此同時，在架構方面還採用了全新的Kyro 280，與此前高通所採用的架構模式還是有著明顯的區別。也是首個半定製化的ARM處理器。
還有全新的dsp以及ISP，最重要的是高通處理器此次在這顆芯片上，將性能放大到足夠程度之後，同時是控制了功耗，當年搭載了這款處理器的小米6從硬件層面的用戶反饋來看是非常好的。
就說這款處理器採用了8核心的情況下和頻率保持基本一致，除此之外性能非常強勢，但功耗比卻沒有太高。加上全新的一系列元器件的提升，也就是說讓這款處理器在有了足夠強悍的性能之外，還保持了低功耗，這才是被稱為一代神U的原因！
