明年華為會在芯片領域全面超過高通嗎?

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在2018年12月21日華為舉辦的《華為智能計算大會》上,華為智能計算業務部總裁邱隆介紹了華為兩項重要內容。一是華為將在智能計算上進行戰略佈局,還有一個就是發佈華為的首款自主研發的ARM處理器芯片,並且自主設計了基於ARM V8架構的TaiShan核,這對於華為來說具有里程碑式的意義。

據悉該處理器的最高主頻可以達到3GHz,該芯片將有極大的可能集成在明年華為發佈的麒麟990處理器上,相信屆時的華為芯片將更加穩定,性能更加強悍。

的確,高通作為全球頂尖移動端芯片供應商,佔據著全球移動智能手機芯片42%的市場份額,根據高通2018年第三季度財報數據顯示,該季度營業收入達到了58億美元,從收入就可以看到高通在芯片方面的強勢。

但是,隨著華為的崛起,華為已經逐漸的具備了全方位擺脫高通的潛能,相信華為會給我們帶來更智能、高效、穩定的中國芯!


小水看市


不會,華為的芯片在明年很難超過高通的芯片。但是超高高通只是時間上的問題。

冰凍三尺,非一日之寒

高通在芯片領域已經縱橫數十年,在芯片領域,高通一直是處於領頭羊位置。而華為的海思麒麟芯片剛出道十年左右,相差近20年左右的時間。絕非華為兩三年可以超越。

華為麒麟的芯片在AI領域已經超越高通,但是在GPU於CPU方面還有很大的差距,華為的每一代處理器相比高通的差距越來越小,但是在GPU領域一直難以與其難以匹敵。

上面是美國高通手機處理器 下面是中國華為麒麟處理器

差距打大不大

高通處理器與麒麟處理器差距大嗎?

不大,差距非常小。

驍龍處理器與麒麟處理器在日常使用方面幾乎沒有差異,都是非常流暢。但是一旦打開遊戲,你就會發現,高通處理器非常流暢,特別是開高幀率模式時。高通處理器幾乎不會掉幀,畫質非常穩定,而且不會有卡頓。

可以看出麒麟980處理器安兔兔跑分在31萬左右,而高通驍龍855跑分在37萬左右。這樣的差距對於一個發展的十年的芯片公司來說真的非常偉大。

  1. 支持國產,就是支持我們中國人的未來。只有我們中國強大了,我們才能過的更幸福。
  2. 華為的手機也是不錯的,華為手機應該是我們真正的國產手機。華為手機有自己的系統和處理器使用可以把各方面最大程度的協調。所以華為手機還是很流暢。
  3. 華為的自己技術強大,華為有GPU turbo和方舟編譯器。所以華為手機更是一個黑科技手機。



數碼答人


這句話算是高級黑嗎,華為麒麟810芯片,超越驍龍730沒有任何問題,要說性能遠超高通驍龍855,著明顯是開玩笑。麒麟810芯片畢竟還是屬於中端芯片,不可能超越高通的驍龍855的

不要說高通的驍龍855,就算超越自家的麒麟980都不太可能,麒麟810應該是比麒麟980和驍龍855低一個檔次的

麒麟810、驍龍855、麒麟980都是採用7nm工藝製程,因此在架構上麒麟810並不佔劣勢。這也標誌著中端手機芯片第一次使用了7nm工藝的製程

麒麟980採用的是2×A76+2×A76+4×A55的核心架構設計,高通的驍龍855採用1×A76+3×A76+4×A55的架構,而麒麟810的CPU構架採用了2×A76+6×A55的大小核心的架構,從架構上來說,少了2個大核的麒麟810是不如麒麟980和驍龍855的,和同樣架構的驍龍730對檔

從GPU來說,麒麟810採用Mali-G52,不如自家麒麟980的G76。要知道華為的GPU一向是弱勢,被同檔次的高通吊打,否則華為不會出一個GPU Trubo來彌補這個差距。所以麒麟810的GPU勢必是被驍龍855吊打

如果CPU和GPU都遠不如高通的驍龍855,麒麟810的能力是肯定不如驍龍855的。如果說麒麟810在哪裡可以吊打815,那也就是在NPU性能上。

NPU主要用於AI等功能,不屬於手機的核心功能,但是也是重要的能力。在麒麟810華為首次使用了自研的達芬奇架構的NPU,AI跑分成績高達33863分,吊打高通驍龍855,甚至還吊打華為自家的麒麟980

而麒麟810對比驍龍730,同樣是中端芯片,麒麟810的能力肯定遠超驍龍730,主要的差距糾正製程和NPU上,即使是GPU,從安兔兔的跑分來看,麒麟810也比驍龍730要好的多,基本屬於碾壓

麒麟810採用了臺積電的7nm製程,高通驍龍730則採用的是三星8nm工藝製程,而根據華為官方提供的資料,臺積電7nm比三星8nm工藝的性能提升10%,能效比降低20%。所以在性能方面,高通驍龍730不如麒麟810

那麼,是否可以說,明年華為會全面超越高通?這個當然沒那麼快,華為和高通之間技術能力,可能還有一定的距離。就手機SoC芯片來看,高通支持自己研發架構,而華為必須使用ARM的公版架構改進,這個就是不小的差距

而且不僅僅是手機芯片,全球很多關鍵的芯片高通的能力都比華為強,例如WIFI的芯片等等。畢竟高通在行業內積累多年,在芯片行業每年投入將近20%的收入用於芯片研發,底蘊還是非常深厚的。我們看到5G基帶芯片,雖然目前的華為巴龍超越了高通的X50,但是要想想高通的X50是2年前的產品,這個差距明顯還是有的

但是明年趕超不過高通,不代表後年、大後年趕超不過。華為在芯片的積累也有了一定的深度,美國這個事件對華為是一個刺激也是激勵,華為會投入更多的研發力量研發這個芯片,所以我相信不久的將來,就會有華為海思超越高通的一天


IT老菜鳥


題主的問題描述有誤,麒麟810的CPU、GPU的性能並未超過驍龍855,只是AI性能超過了855。否則,華為以中端芯片麒麟810挑翻高通旗艦芯片855,豈不是可以碾壓蘋果A系列芯片了?

不過,總體來說,麒麟810是一款亮點突出的SOC芯片,一方面,它採用獨立的NPU芯片(華為自研的達芬奇架構),而驍龍855沒有獨立的NPU芯片,採用彈性調用CPU/GPU/DSP內核,實現對人工智能的支持。這個區別,相當於麒麟810用專業選手實現人工智能的功能,驍龍855則讓各內核兼職,專業和兼職,這就是麒麟810的人工智能性能超過驍龍855的原因。

另一方面,華為將旗艦芯片麒麟980的7nm製程工藝下放到麒麟810上(這也間接確認下一代旗艦芯片將採用5nm製程工藝),而對標的驍龍730採用的是8nm工藝製程,也就是說,麒麟810相對於驍龍730擁有製程優勢。

綜合看,麒麟810在性能上超越驍龍730,但沒有超越驍龍855,畢竟定位不同。

高通芯片的設計能力不弱,驍龍芯片中,可以魔改ARM的公版CPU內核,GPU內核又能完全自主研發,不採用ARM的公版,而麒麟芯片的CPU和GPU內核採用的是ARM的公版內核。

華為和高通在內核設計上的這種差距,不可能一兩年時間就能抹平。


段馬樂諮詢


美國趕緊拒絕華偽求購芯片和使用安卓吧,這樣的企業從來都是抄襲組裝三流的產品賣一流的價格的黑心商,交換機抄襲思科,基站抄襲愛立信諾基亞,手機抄襲小米,芯片抄襲高通,營銷手段靠忽悠,賣情懷,開空頭支票,碰瓷,水軍黑。如果華偽不依靠美國技術,大可以放棄區區3億人口美國市場,全球60多億人口呢,何來打壓一說?現在買華偽手機的人,可能過幾天你的就是磚頭了,沒系統用了,現庫存積壓嚴重,資金短缺,倒閉指日可待!


傳遞正能量專鬥下三爛


前天華為發佈了旗下的最新中端處理器麒麟810,雖然比高通驍龍730晚發佈,但是值得一提的是麒麟810處理器的性能已經超越了驍龍730,而華為的發佈會也是拿著驍龍730作為對比的對像。

前面美國封禁華為對華為企業進行了往死裡整的制裁,不過美國的這種極其不負責不公平的做法卻將華為推向了另一個新的高度。

全世界都知道了華為的存在,也知道了華為的強大讓美國都害怕了,間接的告訴了世人華為的崛起將對蘋果、高通存在巨大的威脅。

美國搬起石頭砸自己的腳,而華為雖然在美國失去了大部分的市場,但是華為卻並未退宿,蟄伏多年的麒麟芯片由備胎正式轉正,這將是與高通、蘋果芯片一較高低的存在,也是打破芯片壟斷的強有力競爭者。

華為研發芯片就是防止美國突然對中國下手,任老爺子的高瞻遠矚確實不是一般人能夠望其項背的,不僅芯片研發取得巨大成功,5G也是遙遙領先,上半年華為手機累計出貨更是達到了一億部,這些成功對於高通、蘋果來說已經是一個巨大的威脅。

麒麟810芯片能夠超越730,那麼旗艦的985將完美戰勝下一代的驍龍芯片,華為在芯片領域全面超越高通這是遲早的事情。

並且華為的手機系統即將發佈,甚至還能夠將安卓拉下水,5G的到來華為將讓全世界的人都知道中國出了一個偉大的民族企業,加油吧華為!


黑暗科技世界



麒麟810在AI方面超過了驍龍855,但是CPU和GPU等方面距驍龍855還差的不知道有多遠。不過麒麟810的確優於驍龍730,目前市面上出去驍龍855、驍龍845和麒麟980外,麒麟810算是最強的(蘋果不考慮)。那麼明年華為在芯片(移動處理器方面)會超過高通嗎?個人認為不會的,麒麟芯片跟驍龍芯片還有很多差距,要看清事實才有進步的方向!

1、旗艦芯片的差距

目前在旗艦芯片方面,麒麟芯片和驍龍芯片還是有差距的,各方面的也是各有優勢,不過並沒有以前的隔代差距。以麒麟980和驍龍855為例,麒麟芯片的差距有幾方面:首先就是架構問題,麒麟芯片目前還是使用的公版架構,相對於驍龍的Kryo架構還是有很大差距。不過細看海思在公版架構上對A76方面的改造還是非常不錯的,雖然沒有自研架構,但是跟驍龍855的性能差距還是進一步縮小了;其次就是GPU方面的短板,不得不承認麒麟980的GPU已經非常強悍了,但是跟驍龍855的Adreno 640的差距依然很大。認識到短板的存在,華為也在多方面進行了技術優化,GPU方面的性能提升不少,不過還是沒有硬件層面來的狠。

2、產品線佈局

在麒麟810發佈前,大家是否主要到一個現象,華為方面的中端機型都是麒麟710一芯打天下的局面?只要是中端手機,基本都跑不掉麒麟710的存在。這種尷尬的局面就是在於麒麟中端芯片只有麒麟710可用,並沒有更多的選擇。但是反觀驍龍方面有著6系列、7系列兩個大系列多個產品可供使用,在中端機型方面從高到底都有不同的選擇,高性能的有驍龍730、驍龍710可選擇,而低一點的可以選擇驍龍660、驍龍675等。豐富的產品選擇方案,那麼手機的定位就更精細和準確。

雖然發佈了麒麟810,可以和驍龍7系列一較高低,也為中高端機型提供了更多的選擇,但是麒麟710是老產品,後繼者呢?目前來說麒麟710已經屬於後期,如果沒有特別的升級版本來替代麒麟710的位置,那麼偏低性能的機型由出現了空缺,也不可能使用麒麟810來填補。


目前來看,麒麟芯片的勢頭大好,沒有收到各方面的影響。但是也不能不看清差距,同時也不能因為一兩款產品的領先就可以沾沾自喜,技術領域也是瞬息萬變的,搞不好就是高通這次牙膏沒擠好,被鑽了空子呢?還是要找差距,彌補短板,潛心研發。


Jooe科技數碼


華為最新的麒麟810在中端芯片中性能算是特別強大,尤其是AI運算能力方面超過了聯發科P90、驍龍855、麒麟980等。但性能並不均衡CPU和GPU還是沒法和麒麟980和驍龍855比較的,特別是GPU方面特別弱,和7nm製作工藝有點不搭。

麒麟810跑分在安兔兔裡有23萬左右,和驍龍855跑分擁有35萬起步變態性能沒法比。所以並沒有你說的性能吊打驍龍855的情況存在,就算是對比驍龍730也只能算是小優,也就AI和製程上有優勢。



還有海思麒麟近期想超越比自己起步早好多高通驍龍芯還是很不現實的,在最強最新的旗艦級別驍龍855和麒麟980差距就知道了。



不過海思麒麟的進步是有目共睹的,在以前被高通各種吊打,甚至是隔代吊打的情況下,奮起直追到現在,幾乎能和高通同代旗艦芯片抗衡實屬不易。讓人不得不佩服華為強大的研發能力。


憶致


華為自主研發能力一直在國內甚至是世界都很有口碑了,他的海思麒麟系列更是好評如潮,但目前的麒麟芯片主要為華為自用,但最為行業對手的高通驍龍,主要針對處理器的方法生產,並不像華為一樣是綜合性品牌。並且這麼多年的技術積澱使得高通研發處理器的綜合能力不可小覷。從專業性質和經驗值上,個人覺得,華為雖強勢崛起,但想要段時間甚至一年內完全超越高通的可能性不大,但要說超越高通,那答案是肯定的,不過,時間問題!相信也不會太久了。




聊子與


首先華為確實發佈了新款處理器麒麟810,從跑分方面看也確實超過了驍龍730,但是你說超過驍龍855是不是在開玩笑呢?

麒麟810確實是華為近幾年來中端處理器升級非常大的一款,綜合實力超過了上代旗艦970,而且搭載了華為自主研發的達芬奇架構人工智能核心,這也確實說明華為在芯片領域的技術實力,現在完全可以躋身一流芯片設計商。

但是能否超越高通,則不太好說,起碼短期內不好說,科技圈總是風雲突變,洶湧澎湃,競爭非常激烈,沒有所謂的長勝將軍。

首先高通是一家專業芯片廠商,而且刀法奇高,從4系的低端,到6系中端,再到7系次旗艦,8系旗艦,覆蓋面非常的廣,而且高通的處理器被很多手機廠商採用,所以自然成了軟件廠商的標準,而華為一般只供自己使用,而且中低端佈局明顯沒有高通那麼豐富,當然可能也不需要。

再來看麒麟810,確實性能非常不錯,綜合實力超過了730,AI更是出色,但是不要忘了一個問題,730雖然是目前高通中端最強,但是和855之間的差距很大,所以也就說明,這個區間還允許有多款型號處理器,比如740,750,等等,按照高通的刀法,很容易做出來,只是看高通會不會這樣做罷了。

而最近因為美國介入,華為已經被ARM停止授權,華為可以使用ARM V8架構,畢竟這是獲得永久授權了的,目前華為最強的麒麟980處理器依舊是ARM公版架構,無論CPU還是GPU都是來自ARM,目前來說,還未見到華為有脫離ARM公版架構的處理器。

其實好幾家芯片廠商都在基於ARM魔改,這裡面最出色的應該是蘋果,蘋果的A系列處理器,現在已經無需從ARM那裡拿到新版架構授權了,再下來就是高通和三星,三星自研的貓鼬架構,性能也十分不錯,最新的9820 M4核心,GeekBench單核跑分已經達到了4400分,是碾壓其他友商的,同樣高通也一直使用自己魔改的Kryo核心,在CPU方面海思麒麟和高通相差不大,但是GPU方面還是明顯落後。因此一旦華為採用搞起自研,不再依賴ARM,其性能到底如何,目前還未可知。

所以明年華為能否超過高通,個人覺得還不行,在芯片設計方面,可能還和高通差一些,比如最新的驍龍855芯片,高通明顯保留技術了,進入7nm工藝的芯片,而GPU性能相比上代卻只有20%的性能提升。而從一些相關爆料中可以看出,下代驍龍865性能提升會很明顯。

不過5G對於華為而言是一個機會,可以看到未來的5G市場少不了華為,無論是基站建設,還是終端的5G芯片,而華為的新系統,鴻蒙是一個多平臺操作系統,這或許是華為對於物聯網的一個佈局,也就意味著除了手機之外還可以運行在其他終端上,試想在將來,5G建設,物聯網,人工智能,無人駕駛,如果這個生態一旦形成,那麼就會讓華為形成前所未有的市場競爭力。所以個人覺得,這次美國的制裁如果不能打到華為,而華為依然堅持不忘初心,那麼超越高通是遲早的事,但是想在明年就超越,這個時間還是太短了。


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