东北小陈故事
首先我们不否认华为是一个非常优秀的企业，其科研实力非常强悍，是目前我国拥有PTC国际发明专利数量最多的一个企业，而且华为在芯片设计方面也是处于行业领先的位置，华为旗下的海思芯片是目前我国最牛叉的一个手机芯片设计企业。
但客观的说，按照目前华为的实力，其研发光刻机的难度并不大，但是想要研发出高端光科技，特别是14纳米以上的光刻机难度是非常大的，在短期之内基本上不可能实现。
大家都知道，光刻机是芯片制造当中一个非常核心的设备，可以说是整个芯片产业当中最核心最重要的一个环节，光刻机的精度直接决定了芯片的质量。但是光刻机的技术含量是非常高的，是目前地球上技术含量最高，研发难度最大的产品之一，所以很多国家都不具备生产研发光刻机的实力，即便有些国家在航空航天，飞机大炮等方面技术很先进，但在光刻机面前却无从下手，由此可见，光刻机的技术层面到底有多高。
光刻机的技术不仅仅体现在它自身的技术上，更关键的是它需要多个部门，多种技术相互融合而成，单靠某一个企业是不能完成的，而是需要多个企业，多个国家的共同支持。
比如ASML作为目前全球最顶尖的光刻机制造企业，它几乎垄断了全球14纳米以上的高光刻机，也是目前全球唯一一家能够生产出7纳米光刻机的企业。但即便是这样一个顶尖的光刻机企业，它也并不是单单靠自己力量走到今天，而是背靠多个国家多个企业的力量才走到了今天这个位置。比如asml的光源设备由美国企业提供，镜头由德国蔡司提供，此外包括三星，海力士，台积电等芯片巨头也给asml提供了技术支持和资金支持，也正因为如此，asml才能够不断强大，并把尼康佳能等竞争对手甩在了后面。
就目前情况来看，我国光刻机技术跟asml的差距是非常大的，目前我国拥有自主知识产权的光刻机只有90纳米的，虽然45纳米已经在试验阶段，但并没有完全量产，类似中芯国际这种芯片代工企业的14纳米生产工艺也都是进口的是asml的光刻机。
虽然过去十几年我国对芯片行业的研发非常重视，也取得了积极的效果，但是在芯片制造的关键环节，光刻机的进度并不是很明显，这里面有一个很重要的原因，就是西方国家对我国芯片技术进行封锁，涉及光刻机的一些关键技术和零部件基本上都是禁止对我国出口，所以在研发光客刻机的路上，我国基本上都只能慢慢摸爬滚打，总结经验，然后不断提高，这也是为什么我国光刻机研发进度这么慢的一个重要原因。
虽然过去十几年我国在芯片设计上已经处于世界前列，比如目前华为已经具备设计7纳米芯片的实力，但是我国的光刻机研发却跟不上芯片设计的步伐，所以出现了目前芯片行业两只脚一只长一直短的尴尬局面。
但即便是华为具备设计7纳米芯片的实力，按照目前华为的实力，它也不具备研发和生产高端光刻机的能力，因为光科技的生产和研发涉及多种技术，如果完全由我国企业提供这些技术，想要在短期之内研发出高端光刻机难度是非常大的，即便是对于华为这种科研实力非常强的企业来说也是一样。
不过好在最近几年我国在光刻机研发方面好消息不断传来。比如2018年8月份，清华大学的研究团队研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第二个具备开发双工作台光刻机的国家；随后中科院光电所研发成功紫外超分辨光刻机，该光刻机光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片；2019年武汉光电国家研究中心的一家团队已经成功研制出一台9nm光刻机，该光刻机使用远场光学，雕刻最小线宽为9nm的线段，实现了从超分辨率成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。
总之，目前我国光刻机技术跟世界先进技术仍然有较大的差距，但是这种技术差距正在不断缩小，我相信在我国科研人员以及一些企业的共同努力之下，我国在不久的未来将可以自主生产中国高端的光刻机，从而摆脱西方国家对高端光刻机的技术垄断。
