長江商報記者 李順
剛柔印製電路板批量生產的PCB製造商中京電子（002579.SZ）盈利能力增強，並且籌劃繼續擴充產能。
並表元盛電子後，中京電子近日拋出擬募資12億元用於珠海富山擴產高密度印製電路板的計劃。
中京電子曾增資樂源數字切入智能可穿戴終端領域，籌劃收購復大醫療100%股權進入醫療領域。跨界失敗後，公司聚焦電路板主業，以6億收購柔性電路板龍頭企業元盛電子，中京電子成為兼具剛柔印製電路板批量生產的PCB製造商，實現業績大幅增長。
由於剛性電路板與柔性電路板的協同效益逐步顯現，去年中京電子歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.59億元，同比增加94.6%。
募資12億用於富山PCB建設
3月7日，中京電子公佈擬非公開發行的募集資金總額不超過12億元（含本數），扣除發行費用後將全部用於珠海富山高密度印製電路板（PCB）建設項目（1-A 期）。
上述項目主要生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性，擬投資總額為16.38億元。
該項目的建成將有助於進一步擴大公司業務規模，豐富公司產品結構，促進公司產品升級，滿足客戶在5G通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、雲計算等新興應用領域快速增長的產品需求，持續提升公司競爭力。
根據PCB行業研究機構Prismark統計和預測，2018年全球PCB行業產值達到623.96億美元；預計2018年至2023年全球PCB行業產值將持續穩定增長，2023年全球PCB行業產值將達到747.56億美元。2018年國內PCB行業產值達到327.02億美元，預計2023年國內PCB行業產值將達到405.56億美元，佔全球PCB產值的比重將達到54.25%。可見PCB行業前景廣闊。
剛柔電路板協同發展盈利增強
中京電子主營業務為印製電路板（PCB）的研發、生產、銷售，產品包括雙面板、多層板、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、 剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA），是目前國內少數兼具剛柔印製電路板批量生產與較強研發能力的PCB製造商。
中京電子現有的產能主要來源於2014年竣工的IPO募投項目以及之前的項目建設。近年來，隨著公司PCB主營業務收入的持續快速增長，2016-2018年公司營業總收入增幅分別達到37.26%、 35.55%、63.61%，產能利用率超過90%，公司產能利用率已接近飽和。
於是，中京電子從2018年開始籌劃併購擴張，2018年4月中京電子以3.3億元收購珠海億盛55%股權以及元盛電子29.18%股權（珠海億盛持有元盛電子46.94%股權）。去年11月，公司花費2.7億元，再次收購兩家公司剩餘股份實現完全控股。
去年上半年在剛性電路業務模塊，公司HDI佔比和訂單量持續提升，公司業務在眾多新興應用領域不斷得到拓展；在柔性電路業務模塊，元盛電子FPC已大規模配套京東方用於華為P30 Pro以及深天馬用於傳音手機的OLED屏，配套美敦力與豪洛捷的醫療設備用FPC產品已實現批量供貨，併成功進入比亞迪和上海捷新的新能源汽車電池管理系統的供應體系。
公司高密度互聯印製電路板（HDI）佔比持續提升，剛性電路板與柔性電路板的協同效益逐步顯現，綜合盈利能力進一步改善。去年公司實現營業收入21.02億元，同比增長19.37%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.59億元，同比增加94.6%。
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