老馬之策：
老號上的朋友應該都清楚，老馬在這回顧並總結一下經驗。認為懂的人卻不會的選股，見好就進，從不估計，然後就是反覆來反覆去的割肉，就這樣虧錢。那麼，趨勢股該怎麼選呢？
瞭解老馬的朋友也明白，不喜歡廢話。覆盤，精選，調研，策略盡在主頁底部“老馬精選”中。股票投資交易的道路上，道阻且長，只願後來者少走穹路！
丹邦科技簡要邏輯如下：
1、公司是世界唯一具備量產TPI量子碳基薄膜（自主研發成功併成功試生產，已被蘋果 公司看中），TPI量子碳基薄膜主要用於5G手機、芯片、筆記本電腦以及柔性屏散熱等。 （散熱是5G手機的關鍵技術）
丹邦科技(002618)TPI薄膜碳化技改項目試產
丹邦科技今日發佈公告稱，公司的 TPI薄膜碳化技術改造項目 於日前試生產成功。
據公司介紹，該項目工藝技術為公司自主開發，並擁有量子碳基膜國際發明專利PCT申請多項及裝備國際PCT發明專利，使公司成為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業。
而該產品試生產後引起行業內的廣泛關注，英國劍橋大學Nathan教授、蘋果公司採購供應鏈負責人Alice先後來公司考察並給予高度評價。
公司表示， TPI薄膜碳化技術改造項目 是製備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能 發電、動力汽車電池等領域應用。項目最終竣工後預計在2019年初正式投產，有利於提高公司產品的市場競爭能力和盈利能力。
2、丹邦科技公司互動平臺確認TPI量子碳基薄膜可以大量用於5G，繼蘋果之後，華為公司大概率也在試用丹邦科技擁有的量子碳基薄膜用於5G手機散熱。
3、公司已經啟動融資21.5億元用於量子碳基膜產業化項目，開始發力5G。
丹邦科技(002618)定增21.5億元加碼主業
丹邦科技今日披露非公開發行股票預案，公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股，募集資金不超過21.5億元，其中20.5億元用於化學法漸進噴塗式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目，1億元用於補充流動資金。
具體看募投項目，化學法漸進噴塗式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目總投資23.41億元，項目建設期3年。先進的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線建成達產後，預計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。公司預測，項目投資回收期（含建設期）為7.07年，內部收益率（稅後）為18.05%。
對於項目實施的必要性，公司認為，隨著電子產品的散熱問題進一步成為難題，碳、石墨材料具有較高的熱導率，成為如今最具發展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進碳材料的理想前驅體，量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G通信等重要領域擁有廣闊應用前景。
公司表示，本次發行意在打破國外技術壟斷，提高我國先進高分子材料自主研發、生產能力以及電子元器件產品國際競爭力，積極拓展PI膜應用領域，實現先進材料研發成果轉化，加強公司核心競爭力。本次發行募投實施後，量子碳基膜與公司PI膜、COF性封裝基板及COF等產品的聯動效應將更加明顯，有利於提升公司盈利能力。
4、公司也是集成電路、芯片、OLED、重要生產企業
（1）集成電路：公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用於研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施後，公司的產業鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構。
（2）芯片：公司擁有 用於芯片封裝的柔性基板及其製作方法 、 多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片 等37項授權發明專利。
（3）OLED : 公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈。
5、公司是深圳本地上市公司，具備社會主義示範區概念。股價處於歷史低位，起爆大漲水到渠成。
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