智能控制器：和而泰、拓邦股份
MCU：乐鑫科技、中颖电子
MEMS：耐威科技、华灿光电、汉威科技
红外传感：高德红外、大立科技、睿创微纳、森霸传感
fpc：东山精密、弘信电子
pcb：沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、崇达技术、胜宏科技、超声电子、世运电路、兴森科技、博敏电子、中京电子、明阳电路
CCL：生益科技、华正新材
pcb油墨：广信材料、容大感光
电子焊接设备：快克股份、劲拓股份
mlcc：三环集团、火炬电子、风华高科、鸿远电子
电容：法拉电子、宏达电子、江海股份、艾华集团
电极箔：东阳光、海星股份
电感：顺络电子、麦捷科技
继电器：宏发股份
打印耗材：纳思达、鼎龙股份
光刻胶：强力新材、晶瑞股份（苏州瑞红）、南大光电（北京科华）、扬帆新材、江化微、上海新阳、安集科技、万润股份
特气：雅克科技、凯美特气
洁净室：新纶科技、亚翔集成
半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业
半导体检测：苏试试验（上海宜特）
芯片设计：汇顶科技、北京君正、乐鑫科技、全志科技、国科微、富瀚微。
溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技
封装测试：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业、大港股份
封装材料：康强电子、上海新阳、丹邦科技
设备：北方华创、万业企业（凯视通）、长川科技、中微公司、至纯科技
存储器：紫光国微、兆易创新、澜起科技
CPU/SoC：北京君正（北京矽成）、全志科技、欧比特
gpu：景嘉微
电源管理芯片：韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气（广州粤芯）、上海贝岭
IC分销：力源信息、英唐智控、润欣科技、深圳华强
视频解码芯片：全志科技、国科微、富瀚微
功率半导体：扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、闻泰科技（安世）、苏州固锝、台基股份
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