1、產業鏈如下，從產業鏈的難度來看，設計芯片最難，英特爾的研發投入是100億美元，英偉達30億美元。中國就海思還能跟上。材料領域沒研究 感覺美日絕對領導。設備典型的高度壟斷。製造就相對好一些，拼capex 拼資金密集投入和工藝成熟度。臺灣佔全球份額60%，就說明這一塊大陸有跟上的潛力大。封裝沒研究，應該比製造還要容易一些。
2、難易區分，要看天花板，及增長。下圖給出了。關注芯片設計 和 芯片製造的。可惜沒有找到很對應的數字。可以反推，製造環節 臺灣佔全球份額大約60%，應收300億美金，對比中芯國際收入30億美金，佔全球也就是去7%。可見全球需求大約600億美金。中國佔全球製造需求按照小一半（中國進口集成電路2000億美金 全球4000億 接近50%），那就給200-300億。
芯片設計。如果按照集成電路設計製造封裝各1/3的大致測算。設計也大約是600億。
3、芯片設計角度 分中央計算15% 存儲40% 鏈接（感知 通訊傳遞 無線連接 硬件鏈接）。存儲方面瀾起科技是一個細分的好企業，匯頂是感知的一個細分好企業。偉爾股份的豪威在光cmos也是感知芯片。但是現在沒研究每個行業領域的天花板多大。
從趨勢看 gpu是未來的絕對方向 份額會加大 25到70%。存儲的比重一般般 但與我的感覺不一樣 雲計算 大數據的需求會大幅度推高各類行業的數據存儲需要。gpu的龍頭是英偉達。當然也有人說fpga是未來的芯片方向。這個還不研究清楚。
當然從下圖也有趨勢是fpga 。但這個目前還沒有找到龍頭。紫光只是剛開始。國際是誰我沒不瞭解。邊緣計算的主要player也沒有研究到������
4、製造和設計及封裝都是各1/3。總產值1000億美金 。每個大300億美金 2000億人民幣。
5、芯片應用方向 3c站到60%，汽車和工業領域各15%。從今額上看大約300億的15%，總體40億美金空間。是後續要看誰在汽車領域有進入和增加。汽車在走向電子化，可以看頭部特斯拉及深圳的byd採購誰的芯片供應商。
6、幾個主要結論
a 關注製造芯片領域 中國會跟上 中芯國際最有可能
b 芯片設計 關注gpu fpga 前者龍頭是英偉達。
c 芯片設計還要關注汽車需求場景領域 站到15%份額。未來增長會很大。
d 芯片也關注存儲。因為雲計算大數據帶來的需求很大。後續會研究具體頭部和空間趨勢。封裝有了長江存儲。但我總不太看好封裝 認為是三個產業環節中最低門檻的
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