全球第五，也是內地最大的集成電路芯片代工企業中芯國際近期宣佈，14nm 芯片製造工藝已經接近成熟，進入產能爬坡階段，現以正式量產。同時宣佈，其 2019 年的總營收為 31.2 億美元，華為海思下單的第一批 14nm 芯片已正式交貨。
中芯國際聯席CEO梁孟松表示，14nm 月產能將在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K，並已經採購 42 億元設備用於提升產能。但梁孟松同時表示，對於 14nm 中芯國際將不再繼續提高產能，剩餘產能將提供給正在研發中，並且明年有很大希望投產的、擁有更高性能和更低功耗的 7nm 工藝。
儘管 14nm 工藝和臺積電還有著一定差距，中芯國際表示會進一步優化以縮小差距，並繼續進行N+1、N+2代工藝的開發和研究，N+1代相比中芯國際現有 14nm 工藝芯片性能提升約20%，功耗降低約57%，芯片密度提升一倍，邏輯面積降低60%，二代FinFET逼近臺積電 7nm 工藝，N+2的芯片也正在路上，產品層面有可能跳過 10nm ，直接量產 7nm 芯片。
荷蘭巨頭阿斯麥光刻機
泛林半導體
在最核心的光刻機和光刻膠上，我們仍然依賴如荷蘭的阿斯麥、美國的泛林團體等國際巨頭，並沒能做到真正的自主化，在光刻機和光刻膠這樣真正的底層核心技術上我們仍需繼續努力。但在我國半導體行業起步遲，和發達國家有著很大差距的前提下，這種速度的進步已經難能可貴。
在美國封殺華為等中國公司日趨瘋狂的背景下，國產14nm工藝加快產能建設將有助於國產芯片發展，避免受制於人。
之前我們與臺積電和三星等一線芯片代工企業有著20年左右的技術差距，現正以可見的速度加速追趕。樂觀估計，再過10年左右我們的芯片製造能力就可以躋身世界前列，我希望這一天可以加速到來，中國加油！
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