華為是國內芯片設計領域實力最強的廠商，也是喜歡以“自主研發”來標榜自己的公司。
不過說起自研，華為在消費者中間碰了不少灰，原因是華為芯片裡核心的CPU、GPU內核IP來自於ARM，DSP、ISP等內核來自於CEVA，指紋觸控屏幕的驅動IP則來自於Synopsys等公司。當然，大部分人是直接忽略華為在基帶芯片研發上的巨大成就，取得類似成就的還有中興半導體、展訊、大唐電信等國內公司。
國家宣傳了多年的攻克CPU內核技術，在華為身上沒有具體體現，也就難怪被噴偽“自主研發”。
但“自主研發”到底是什麼？“自主研發”的盡頭在哪裡？在這個產業技術時更時新的市場裡，“自主研發”怎樣體現它的合理性，沒人管。
自從跟寒武紀合作NPU之後，華為海思的品牌形象就開始徹底扭轉，特別是今年中興禁售、麒麟980發佈之後。
原因大家也看在眼裡，提供NPU核心的寒武紀是中科院系企業，是純正自主研發的中國公司，跟華為過去所宣傳的“自研”形象相匹配。加上近兩年華為在全面屏、超窄指紋識別、三攝上的突破，加深了用戶對華為的技術實力認可。
不過在華為的官方宣傳裡，並不想提及寒武紀，而是用自研麒麟970/980 、第一家HiAI人工智能移動計算架構這樣的說法。直到業內人士曝光、寒武紀在官網確認之後，大家才知道華為這個全球第一款Ai芯片用的是寒武紀的IP。
畢竟，如果用戶錯認為這個代表未來的NPU是華為自研產品，那麒麟芯片的形象將會坐地提升好幾級。
所以華為又早早的公佈了自己的達芬奇計劃，亮出自己自研Ai芯片內核的決心，又在上個月發佈了兩款昇騰品牌的Ai芯片——昇騰910與310，但其實兩款新品都還沒到大規模量產出貨的時候。
另一款發佈會現場展示的自研ARM架構的服務器芯片——Hi1620，甚至都未出現在通稿裡，最後還是以媒體爆料的形式發佈出來，可以看出華為的準備不足。
嚴格定義上來說，華為海思是一家無晶元（No Wafer）芯片設計公司，並不負責芯片製造。在半導體產業鏈上具體負責：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT（可測試性設計）、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等。而具體制造則交給臺積電這樣的晶圓製造廠商。
所以也有人諷刺華為海思是芯片組裝廠，還是靠的臺積電ARM，沒什麼核心技術。這樣的說法也對也不對。
目前華為的芯片裡，核心的CPU、GPU內核IP來自於ARM，DSP、ISP等內核來自於CEVA，指紋觸控屏幕的驅動IP則來自於Synopsys等公司。華為海思真正的技術實力體現在基帶芯片裡。
當然，一直以來就有花粉在提醒大家，華為海思真正擅長的是BP基帶芯片，這是比CPU、GPU、DSP等更重要的芯片技術。即便是今天大火的NPU技術、Ai芯片，也遠遠比不上海思基帶芯片的技術含量。
但對於大眾來說，CPU、GPU才是他們熟悉的“能聽懂”的核心技術，基帶芯片技術技術既然已經掌握了那就不重要了。CPU、GPU還未做到自主研發，那就不能稱為自研。
而技術研發領域有句話叫做“不必重複發明輪子”，這句話的意思是在市場上已經有成熟好用的技術產品時，直接購買使用才是最好的解決方案，因為在“重新發明”的時候你會錯過更多新機會。例如此次華為在NPU技術上的搶先。
蘋果高通三星選擇定製ARM內核，原因是三家在芯片設計領域起步較早，有相關技術功底，各自的訴求也不一樣。
不過大部分普通用戶可能不會理解這裡邊的問題。
對於華為來說，基帶芯片技術已經拿下，現在最急切的是在光通信芯片、Ai芯片上取得突破，達到一線的技術水平。其他自研CPU內核架構任務，都還非常不現實，畢竟Intel這種資深的CPU架構內核研發者，都難以從ARM手中搶下智能手機市場。
芯片的核心IP包括硬核、固核和軟核，硬核是芯片內部執行特定功能的硬件電路不可修改；固核是邏輯電路的架構佈局設計；軟核是寫在芯片RTL寄存器內調配固核的模型。
CPU、GPU等核心需要對應的硬核固核軟核技術生態來配合才能發揮他們的價值，這類似於操作系統，沒有足夠的軟件服務生態做支撐，根本無從做起。所以蘋果高通也沒有自研芯片架構。
即便是華為現在像蘋果高通一樣，在定製CPU、GPU上做到了世界頂尖位置，也並不是代表華為的芯片技術就能完全自主不受約束，可以強勢的將別人一軍。
因為每個國家都在管理著自己境內的軟件內容服務生態，再高精尖的科技也是為這些軟件內容服務生態服務的。如果違反各地開發者需求胡來，同樣會被市場淘汰。近兩年國內也在監管軟硬件內容服務生態，接入國際規則，以服務普通用戶。
我們半導體技術追趕世界前沿水平的經歷，是逐步融入國際商業規則科研共識的過程，技術水準越高背後是更加熟練的掌握國際市場規則，是尊重國際科研體系的共識。而不是全世界只用只聽從我們的標準技術產品服務，不讓其他市場有任何話語權。
所以說所謂的“自主研發”本來就是一個偽命題，我們所有的產品技術都是在前人的基礎上站在巨人的肩膀上完成的。
而自研的現實意義是，在面臨短時間難以解決衝突劇烈的國際市場爭議中，相關企業能夠擁有足夠的靈活性，爭取區域機會時間機會來將損失降到最低。按照這個標準來看，國內已經有著世界上最完善的半導體產業鏈，所以面臨著國際市場最複雜的爭議，但抗摩擦能力也更強。
面向世界半導體市場爭議的正確的解決方法，需要我們直面爭議合作解決。
因為現在的半導體行業就像20世紀初的紡織行業，其實已經不再是高精尖行業。製造技術觸頂、開源芯片登上主流市場，讓半導體行業的進入門檻越來越低。未來芯片設計公司將在芯片開源、物聯網普及的推動下，在世界各地遍地開花，就像過去20年開源軟件所達成的成就一樣。
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