02.24 「行業深度」華為供應鏈國產替代產業鏈梳理:手機、通信設備領域


「行業深度」華為供應鏈國產替代產業鏈梳理:手機、通信設備領域

一、貿易戰對華為業績影響可控,供應鏈國產替代大勢所趨

2019年前三季度,華為實現營業收入6033.3億元,同比增長24%;實現歸母淨利潤535.2億元,同比增長22.9%。截至10月22日,2019年華為手機銷量已突破2億臺,這一目標比2018年提前64天。前三季度,華為的智能手機出貨量超過1.85億部,同比增長26%;已和全球運營商簽定了65個5G商用合同,5G AAU發貨量達40萬個。其中,第三季度華為手機銷售量達到4150萬臺,同比增長了64.7%,在國內市場份額從24.6%提升至42%。

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華為因為貿易戰5月被列入美國“實體清單”,當時市場預計華為各項業務均會受到影響,任正非也在採訪中表示將年初定下的1350億美元銷售計劃下降至1000億美元。但從華為前三季度業績表現看來要好於市場預期,貿易戰影響可控。從長遠的角度看,禁令加速了華為供應鏈國產替代進程,華為希望能夠通過供應鏈的調整規避風險,使其轉向國內,去“A”趨勢並不會受到未來禁令解除等因素的影響。即使未來中美貿易戰緩解,但對中國電子信息技術產業安全自主可控敲響了警鐘,相關訴求已經高漲,結合國家對網絡及設備安全的政策支持,華為的本土供應鏈鏈迎來發展機遇。

華為2018年採購金額為760億美元,覆蓋2300多個採購品類和13000家供應商,其中美國公司採購金額約110億美元;在92家核心供應商中,美國供應商33家,佔比36%,主要領域包括集成電路、半導體、軟件和光通訊。華為供應鏈主要包括手機供應鏈、基站供應鏈和半導體供應鏈,我們主要梳理手機供應鏈和基站供應鏈,來看華為對於A股市場的投資機會。

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二、華為手機供應鏈:國產替代逐步增強,關注新進供應商

根據最新整理的華為mate30系列供應鏈情況可以看出,5月份美國將華為列入實體清單以來,華為確實在扶持國內供應商,國產供應商佔比較mate20 X 5G的供應鏈有所提高。例如射頻天線供應商由安費諾換成了信維通信;存儲器增加了兆易創新;天線調諧開關供應商由Qorvo、Skyworks換為了卓勝微。

由此可見,華為手機供應鏈國產化是大勢所趨,華為受制裁後首款旗艦mate30系列手機如期推出,並能在綜合性能上達到領先水平,反映了華為優秀的自研能力,以及運營商的管控能力

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華為對國內供應商的議價能力很高,因此毛利率相對較低並不是供應商的主要矛盾,規模效應才是關鍵。考慮到5G的投資週期有望超過4G時代,受益於華為在全球市場規模的擴大,未來其供應鏈公司有望再次湧現出一批長期穩定增長的公司,從而帶給資本市場穩定的回報。從華為受制裁後國產替代的投資邏輯來講,建議關注新進入華為供應鏈且市場規模較大,目前華為收入佔比較小但未來有望擴大其影響力的公司如立訊精密(連接器,Airpods核心供應商)、信維通信(專注於終端天線,LCP天線受益於5G手機)和鵬鼎控股(PCB領域龍頭,可生產LCP面板和SLP)。

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三、華為通信設備供應鏈:關注替代能力有空間的芯片領域和替代能力較高的PCB與光模塊領域

據英國市場研究公司IHS Markit發佈數據顯示,2018年移動通信基站出貨額為327億美元,其中華為領跑全球,佔據市場份額達30.9%,較上年提升3個百分點。即使中美貿易摩擦因素預計會導致華為2019年5G美國市場份額的流失,但華為在歐洲市場仍受歡迎,目前為止華為獲得的65份5G網絡建設商業合同,其中一半來自歐洲客戶。根據路透社報道,華為已開始生產不含有任何美國元器件的5G基站,並且該基站已於8月和9月進行了測試,從10月起開始規模化生產,預計最初每個月將生產5000個該類型基站。

整理了華為通信主設備的主要領域供應商的國產化替代能力和市場規模,可以看出,雖然國產化通信設備已成為主流,但其中的國產化核心芯片例如FPGA、CPLD、CPU、DSP等發展較慢,國產替代能力弱。這些領域目前都被國外廠商如Xilinx、Intel、德州儀器、亞德諾所壟斷,而他們恰恰是市場份額高,毛利率較高的。造成這樣的現狀直接原因是國產化芯片性能較國外差距大,下游網絡設備商更願意選擇國外產品,進而導致國產芯片沒有建立起自己的研發生態,形成了惡性循環。然而,在當前的政策和華為去A趨勢的推動下,國內非傳統優勢的芯片供應商有望崛起,在這方面,我們建議關注紫國光微和光迅科技。紫光國微是國內自主FPGA產品龍頭,目前已經與華為進行深度合作,產品性能得到大幅提升,基於28nm工藝的新一代FPGA產品的研發進展順利,已完成功能與性能驗證工作,國產替代前景廣闊。光迅科技是國內為數不多的具備光芯片技術研發實力的企業,其研發的25G光芯片預計2020年可以規模商用。

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華為通信設備供應鏈不同領域國產替代能力與市場規模比較

除去目前國產替代能力尚不足的領域,還建議關注目前國產替代能力較強且市場份額較大的領域如PCB和光模塊。


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