隨著華為、蘋果、AMD等電子消費廠商對更低能耗和更先進性能芯片的需求，與之相匹配的芯片設計工藝、芯片製造工藝正在從向更高級邁進，但7nm芯片仍是流行的主流。而芯片製造領域的佼佼者就是臺積電，臺積電不僅包攬了華為、蘋果、高通等廠家大部分的7nm芯片，同時也包攬了老牌芯片巨頭AMD的所有7nm芯片。但是在芯片封裝這個環節上，有一家中國廠商卻成為了國內首家封裝7nm芯片的廠商，並且包攬了AMD芯片90%的封裝業務，這家公司就是通富微電。
通富微電是一家總部位於江蘇的科技企業，是中國內地半導體封裝領域的領軍企業。經過20年的發展，已經在全國擁有六家半導體封裝企業，擁有低功耗芯片、閃存、高端芯片等半導體領域全球領先的封裝技術。大家都知道芯片的製造是先進電子消費產業的基石，但是有了先進的芯片，沒有先進的、與之匹配的先進芯片封裝技術，也無法發揮出芯片的重要作用，所以先進的封裝技術也同等重要。
尤其是美國正在想辦法打壓中國先進半導體行業的當下，更是如此。那麼通富微電是怎樣突破封鎖獲得先進半導體封裝技術的呢？又是怎麼拿下芯片巨頭AMD90%的封裝業務的呢？這還要從通富微電的兩起收購說起。2017年4月，通富微電宣佈已經完成了3.71億美元收購AMD蘇州和馬來西亞檳城AMD各85%股權的交割事項，通富微電作為控股股東將於AMD共同設立半導體封裝合資公司。因為這兩個收購項目，通富微電一舉躋身全球半導體封裝測試先進行列。
正是因為這次成功的收購，讓通富微電擁有了高端芯片、GPU、服務器芯片、FPGA芯片等芯片領域全系列產品的封裝測試能力，對通富微電的跨越式發展起到了重要的推動作用。併購之後的第二年，通富微電的營收就實現了翻番，由23億發展到46億，同時也為通富微電降低了運營成本，帶來了客觀的規模效益。不僅如此，通富微電順勢導入AMD芯片封裝業務，不僅手握PC和移動版7nm Ryzen處理器、7nm Navi圖像處理器鉅額訂單，而且通富微電還成為了芯片巨頭AMD最大的芯片封測廠。除了擁有了國內首家7nm芯片封裝能力之外，甚至還包攬了AMD芯片90%以上的封裝業務，來自AMD的封裝業務已經佔到公司一半的收入。
除了和芯片巨頭AMD、華為等芯片巨頭合作之外，通富微電還是三星在國內唯一的FCB封裝廠。此外通富微電還和龍芯中科達成戰略合作，優先為龍芯中科安排封裝測試產能，截止到2019年上半年已成功導入國內外客戶數十家，成功躋身於全球先進封裝廠商之列。根據預測機構QYResearch的數據顯示，2020年僅僅在細分領域的射頻芯片的封裝測試就達到了30億美元，要知道芯片的細分領域有很多，都加在一起足有幾百億美元，毫無疑問這是一個廣闊的大市場。
總之，2019年之前芯片封裝業務處於低谷期，直到2019年下半年，通富微電才開始擺脫上半年虧損的局面。目前通富微電海外和國內訂單絡繹不絕，訂單飽滿，去年進賬82億，這家AMD背後的中國科技龍頭正在先進封裝領域大步前行，通富微電正在中國芯片封裝領域強勢崛起。
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