如果整個手機處理器CPU發展歷程是一本紀年史，那麼2019年一定是近些年最值得書寫和描繪的篇章。
這一年，華為借上5G東風，帶來全新麒麟990 5G領銜第二代5G SoC，通過5G技術和實力徹底改變了競爭態勢；蘋果依舊佔據著手機CPU、GPU領域的性能巔峰地位；高端市場沉寂多時的聯發科以十多個全球第一攜天璣回到大眾視線……
這一年，臺積電7nm+EUV、Cortex A77架構、雙模5G基帶等期待多時的全新技術終於落地開花……
這一年，實在有太多精彩瞬間，值得一一記錄。
這裡，我們以評獎的方式，回顧2019年手機處理器領域內優秀之作，按照慣例，設立了旗艦性能獎、技術創新獎、最受關注獎、最具性價比獎、編輯選擇獎五個獎項。
旗艦性能獎：蘋果A13
在移動處理器上，蘋果A系列絕對是性能的絕對王者，這已經是沒有懸念的事情，2019年的A13也是如此。
A13相較於A12有明顯提升，尤其是針對用戶日常的使用上，A13還是一如既往的給力，特別是對功耗的控制，比如採用了臺積電第二代7nm工藝EUV技術的加入。
這是迄今為止蘋果最強悍的手機芯片，六核心設計，由兩顆高性能大核+4顆低功耗小核組成，性能上一代A12提升約20%；GeekBench 4多核成績超過了1.3萬分，是目前跑分最高的手機芯片。它的GPU性能提升同樣很大，大幅超過A12，更遑論安卓陣營的同期SoC。
目前移動處理器當中除了5G性能，能夠跟蘋果A13相提並論的還不存在。
旗艦性能獎：麒麟990 5G
華為在5G研發上已經投入超過10年，相關提案超過1.8萬個，5G核心專利佔比超過20％，是業界第一。麒麟990 5G是業界首款旗艦級5G SoC全集成芯片，擁有最佳5G、最佳AI、最佳性能，業界首發採用臺積電7nm+EUV工藝打造，集成多達103億個晶體管，是業界第一個破百億的移動SoC。
5G方面原生集成5G基帶，統一支持2G/3G/4G/5G各種模式、NSA非獨立和SA獨立組網模式、TDD/FDD全頻段，為迄今已上市產品之中的最強。採用華為自研達芬奇架構NPU，創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，AI跑分世界第一。
另外針對5G功耗發熱較高的特點，麒麟990 5G特別優化了能效，號稱業內最佳，1.2Gbps下行速率功耗只需622mAh，比驍龍855＋驍龍X50的組合低了20％。
2019年的安卓陣營的其它旗艦平臺，從製程工藝到5G網絡，從AI到ISP，與先進一代的麒麟990 5G處理器還存在代差。
旗艦性能獎：驍龍865
這是安卓陣營最強悍的手機芯片之一，也將是2020年大部分安卓頂級旗艦的標配；驍龍865是高通面向5G時代的旗艦芯片，驍龍865搭配驍龍X55實現5G網絡連接，支持SA、NSA雙模5G，支持雙載波聚合。
驍龍865採用7nm工藝製程，四核Cortex A77 CPU+四核Cortex A55 CPU。其相比上代產品驍龍865 CPU性能提升最多25％、能效提升最多25％，GPU渲染性能提升最多25％、能效提升最多30％，AI性能提升最多1倍，DSP能效提升最多35％。
特別值得一提的是，驍龍865第一次在移動平臺上支持獨立更新GPU驅動，一如AMD、NVIDIA顯卡用戶這麼多年做的那樣。OEM廠商提供了Adreno GPU可更新驅動之後，用戶就可以直接從應用商店下載更新，從而不斷獲得新的功能和性能優化，持續提升性能。
CPU、GPU、DSP、內存、緩存等模塊共同組成的AI引擎升級到第五代，運算能力達每秒15萬億次(15TOPS)，是上代驍龍855的超過2倍、上上代驍龍845的整整5倍，峰值性能和能效都遠超競品。
最受關注獎：麒麟990系列
麒麟990系列當中，麒麟990 5G與麒麟990大部分規格差別不大，主要是在製程工藝及AI、5G方面，麒麟990 5G是7nm EUV工藝，麒麟990是7nm工藝。CPU大核頻率都是2.86GHz，不過中核A76頻率上麒麟990 5G是2.36GHz，麒麟990是2.09GHz，小核A55頻率上麒麟990 5G是1.95GHz，麒麟990是1.86GHz。
無論是用於4G手機的麒麟990、用於5G的麒麟990+外掛巴龍5000，還是集成5G基帶的麒麟990 5G，都在發佈之初引來極多注意力。
該系列當中的麒麟990 5G芯片是全球首款集成5G基帶的旗艦級SOC，沒有之一；麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程；麒麟990 5G是世界第一款晶體管數量超過103億的移動終端芯片；麒麟990+外掛巴龍5000以及麒麟990 5G也是全球首款支持雙模5G的旗艦SOC。
麒麟990系列同時證明了國產芯片可以與世界最頂尖的產品一較高下，給予了國產芯片擁甭者以希翼。
最佳性價比獎：麒麟810
和高通驍龍855、蘋果A12、麒麟980一樣，麒麟810基於7nm工藝製程打造，更是業界首款採用7nm工藝的中高端SOC。
比較重磅的是，麒麟810雖然僅集成了一顆NPU，但是綜合AI評分高達23944，領先驍龍855多達17%、甚至比集成了雙NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%，足見在AI方面做了深入探索和優化。
不僅如此，麒麟810還採用旗艦級A76大核，它由2個高性能大核（Cortex A76）+6個高能效小核組合（Cortex A55）。更為關鍵的是，麒麟810被榮耀9X系列帶入千元起售的價位段使用，藉助華為的軟硬件調教，成為高通驍龍7系和6系芯片產品在市場的勁敵，性價比高企。
最佳性價比獎：驍龍855
驍龍855是高通上半年的旗艦芯片，頂級安卓旗艦手機的標配；在2019年，iQOO Neo 855版、魅族16T首次將驍龍855機型首發價格拉到了2000元以內，同價位性能最強悍。
值得一提的是，iQOO Neo 855版雙12到手價甚至降至1498元，打造出過1500元以內性價比最高的機型。
驍龍855的CPU升級到Kryo 485，由1顆2.84GHz超核、3顆2.42GHz大核和4顆1.8GHz小核組成，其中超/大核基於Cortex A76“魔改”。整體性能相較驍龍845提升了45%，這是驍龍800家族問世以來，相鄰代際間提升幅度最大的一次。結合7nm工藝製程，安兔兔跑分接近50萬分，讓用戶不到2000元的價格就能買到旗艦性能體驗，同價位極具競爭力。
技術創新獎：聯發科天璣1000
天璣1000代表著久別大眾視線的聯發科的迴歸，一口氣拿下了十多個全球第一，也昭示著聯發科再一次殺入頂級手機SoC市場，帶來令人為之一振的大跨度技術創新。
天璣1000採用旗艦級4大核Cortex A77架構的手機芯片，採用臺積電7nm工藝製造，GeekBench單核心跑分3808，略低於麒麟990，但是多核心跑分13138，領先約6％，同時應用冷啟動時間最短，比競品低了最多42％。
GPU方面集成九個Mali-G77核心，性能相比G76提升多達40％，GFXBench曼哈頓3.0、曼哈頓3.1跑分分別為120FPS、81FPS，碾壓競品，並支持90幀的吃雞遊戲和120幀的賽車遊戲。內存方面支持四通道LPDDR4X，最大容量16GB。
聯發科天璣1000也是全球第一款、目前唯一一款支持5G+5G雙卡雙待的手機芯片，；並且它還擁有全球最快Wi-Fi 6吞吐率，是全球第一款支持5G雙載波聚合的手機芯片。
技術創新獎：紫光展銳春藤510 5G芯片
春藤510是高集成、高性能、低功耗的國產本土5G基帶芯片。其採用12nm製程工藝，符合3GPP R15標準規範，作為一款自主研發的多模5G基帶，春藤510足以讓展銳身5G行業全球第一梯隊。
春藤510單芯片統一支持2G/3G/4G/5G、SA/NSA，1.5Gbps的峰值下行速率，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，各項商用測試正在推進，可搭配虎賁T710處理器，且已通過中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證。
做基帶芯片除了開發芯片本身之外，還需要投入大量的人力物力去與全球的網絡接入做測試，不斷地發現問題、解決問題，而這些都是需要基於之前從2G到4G的積累才能實現的，因此5G不是想做就能做，需要時間和技術的深刻積累，所以目前全球能夠提供完整連接技術的公司屈指可數。紫光展銳春藤510代表了本土芯片在5G領域的重要突破。
驍龍765系列是驍龍7系列定位最高的平臺，也是驍龍7系列發佈至今最大幅度的一次升級，率先採用了目前最先進的7nm EUV工藝；此外，驍龍765系列還是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基帶驍龍X52以及配套的射頻系統。
在性能方面，驍龍765G的CPU與驍龍855相同架構，圖形處理器採用全新的Adreno 620，與新旗艦驍龍865採用相同架構，相較前代圖形運算性能提升接近40%。
綜合來看，驍龍765G在CPU、GPU、AI能力以及網絡連接性上都有巨大的提升，幾乎是高通7系自面世以來最大幅地的一次升級，配合NSA/SA雙模5G，綜合能力遠高於過往高通7系列芯片。
編輯選擇獎：三星Exynos 980
三星Exynos 980是首批採用ARM最新Cortex A77架構的芯片，對比上一代Cortex A76性能提升20%；它集成了5G基帶，是全球首批集成式5G基帶的SOC；三星Exynos 980支持SA、NSA雙模5G，是全球首批雙模5G芯片， 5G通信環境下行峰值速率2.55Gbps；4G-5G雙連接峰值速率高達3.55Gbps。
Exynos 980支持一億像素（108MP），支持多達5枚攝像頭。支持Wi-Fi 6和藍牙5.0。
值得一提的是，三星Exynos 980由vivo與三星聯合打造，由vivo X30系列首發，是三星Exynos在5G時代的代表作。
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