科創板申報工作正如火如荼，昨日（4月1日）晚間上交所披露了3家新增受理企業名單，其中包括一直備受業界看好的瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）。
招股書顯示，瀾起科技由中信證券承保，擬在科創板公開發行不超過1.13億股，募資23億元用於新一代內存接口芯片研發及產業化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目、人工智能芯片研發項目。
從納斯達克迴歸科創板
官方資料顯示，瀾起科技成立於2004年、總部位於上海，致力於為雲計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案，主營產品為內存接口芯片、津逮®服務器CPU以及混合安全內存模組，是一家集成電路設計企業，採用Fabless模式。
在此之前，瀾起科技曾經歷一段跨洋美股之旅。2013年9月，瀾起科技赴納斯達克上市，募資7100萬美元，當時發行價為10美元，上市後股價一度超25美元。
2014年3月，瀾起科技收到了上海浦東科技投資有限公司的初步非約束性私有化要約，擬將以每股普通股21.5美元的現金收購瀾起科技的全部流通股。隨後，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國電子投資控股有限公司共同成立的合資公司以6.93億美元完成對瀾起科技的私有化收購。
儘管這段“留美”上市時間只維持了一年多，但為瀾起科技國內上市積累了經驗。時隔4年，瀾起科技重整旗鼓，2018年10月完成股改，如今正式衝刺科創板。
深耕內存接口芯片，業績優秀
自2004年成立至今，瀾起科技在內存接口芯片領域深耕十多年，在該領域已取得一定成績。
據介紹，瀾起科技已成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。其發明的DDR4全緩衝“1+9”架構被JEDEC採納為國際標準，其相關產品已成功進入全球主流內存、服務器和雲計算領域，並佔據國際市場的主要份額。
在其主要產品中，內存接口芯片最為核心，先後推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內存緩衝解決方案；津逮®服務器平臺則由津逮®CPU以及自主研發的混合安全內存模組組成，該產品已於2018年底研發成功，現已進入市場推廣階段。
業績方面，招股書顯示，2016年至2018年瀾起科技的營業收入分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元，淨利潤分別約為9280.43萬元、3.47億元、7.37億元，增幅尤為明顯；毛利率亦分別高達51.20%、53.49%、70.54%。
同時，2016年至2018年瀾起科技經營活動產生的現金流量淨額分別有3.87億元、2.27億元、9.69億元；研發費用分別為1.98億元、1.88億元、2.77億元，研發投入佔營收比例分別為23.46%、15.34%、15.74，佔營業總成本比例分別為26.22%、20.03%和27.29%。
從各方面數據看來，瀾起科技近年來的經營狀況不錯，在科創板目前受理的企業中亦顯優勢。
募資23億元，投建三大項目
招股書披露，瀾起科技擬申請首次公開發行不超過11298.1389萬股人民幣普通股（A股），本次所募集的資金扣除發行費用後，將全部用於主營業務相關的三個項目，總投資約為23億元。
其中，新一代內存接口芯片研發及產業化項目將在公司現已內存接口芯片產品的基礎上，開展新一代DDR4內存接口芯片、面向DDR5寄存式雙列內存模組和減載雙列直插內存模組的DDR5內存接口芯片的研發。該項目總投資10.18億元，預計建設期為3年。
津逮®服務器CPU及其平臺技術升級項目將依據數據中心對數據安全的更高要求，對津逮®服務器CPU及其平臺進行技術升級，包括可重構計算處理器及混合安全內存模組的升級研發。該項目總投資7.45億元，預計建設期為3年。
人工智能芯片研發項目將開發用於雲端數據中心的AI處理器芯片和SoC芯片，項目總投資5.37億元，預計建設期為3年。瀾起科技表示，在人工智能芯片領域，公司將聚焦客戶需求，挖掘潛在商機，研發有競爭力的芯片解決方案，為公司的可持續發展提供新的業務增長點。
瀾起科技表示，公司未來三年的發展目標是通過持續不斷的研發創新，提升公司在細分行業的市場地位和影響力。
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