长城证券发布投资研究报告，评级: 强烈推荐。
石英股份(603688)
事 件： 公司半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社（TEL）官方认证。认证范围为透明石英母材（管、棒、砣），认证类别为石英原料，应用领域为半导体制程领域的扩散环节。
TEL 认证落地，公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可： 东京电子，简称 TEL（Tokyo Electron Limited.），是日本最大的半导体制造设备供应商，也是全球第三大半导体制造设备供应厂商，仅次于应用材料（AMAT）与 ASML。 TEL 产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序，其主要产品包括：涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、 CVD、湿法清洗设备及测试设备。 2018 年 TEL 薄膜设备全球市占率高达 88%，占据绝对领先地位；尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场， TEL 占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过 TEL 官方认证，标志着公司产品获得半导体国际供应链认可，未来公司半导体业务成长确定性高。
高温半导体石英材料打破国际垄断，公司正式进入产业链高含金量环节：半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触，并需耐受高温或腐蚀，因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过 TEL 认证的石英产品为电熔石英，可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前，全球仅 Heraeus、Momentive 等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过 TEL 认证，公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类，未来公司产品附加值有望大幅加大，业务有望得到全面提升。
中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先，公司引领半导体材料国产化进程： 据 IC Insights 数据，截至 2018 年 12 月，全球晶圆产能（折合8 英寸）为 1890 万片/月，同比增长 5.5%；中国大陆为 240 万片/月，同比增长 20%，占全球比例 12.5%。预计至 2020 年，中国大陆晶圆产能提升至 405 万片/月，占全球比例提升至约 19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展，公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证，打破半导体材料认证流通壁垒，未来公司背靠中国晶圆厂发展，有望加速提升半导体业务体量。
维持“强烈推荐”评级： 我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发，其高温石英技术引领石英材料国产化进程，行业龙头地位稳固， 预计公司 2019 年-2021 年的归母净利润分别为 1.60/2.54/3.52亿元， EPS 为 0.48/0.75/1.04 元，对应 PE 分别约为 40X、 25X、 18X， 维持“强烈推荐”评级。
风险提示： 单晶市场需求不及预期；客户导入不及预期。
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